天成先进:通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证

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近期,珠海天成先进半导体科技有限公司(以下简称“天成先进”)历经行业权威机构的多维度严苛审核,已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证,此次通过认证标志着公司在车规级产品封装领域的质量管理能力达到汽车行业标准,正式跻身车规级制造企业梯队,为深度链接全球头部车企、实现车规产品规模化交付筑牢核心资质基石。

体系矩阵:多维度质量认证护航

除IATF 16949汽车行业质量管理体系认证外,天成先进已构建起多维度权威体系认证矩阵,为封装服务提供全方位质量保障。

面向未来,公司规划进一步导入QC 080000有害物质管理体系、ISO/IEC 27001:2022信息安全管理体系认证,持续完善全生命周期质量与安全管控闭环,为产业合作提供更全面的信任支撑。

技术方案:一站式封装服务能力

天成先进以成为世界一流的微系统集成制造企业为目标,致力于晶圆级立体集成技术的研发与创新,建立了“九重”三维集成技术体系,专注纵横(2.5D系统集成)、洞天(3D立体集成)、方圆(高端封装)三大技术方向,聚焦行业领先的12英寸3D TSV Integration、2.5D Si Integration、2.5D Fanout、3D WLCSP、Bumping、UHD-FCBGA、FCBGA、FCCSP、WBBGA等系统集成与晶圆级先进封装解决方案,提供覆盖封装设计与仿真、封装集成与测试等技术一站式服务。产品涵盖人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等应用领域。

其中,作为“九重”三维集成技术体系中的关键技术,洞天(3D立体集成)技术在传感与成像等高精度需求场景中展现出极强的适配能力,依托IATF 16949汽车行业质量管理体系的深度赋能,可面向市场提供定制化的车规及消费类CIS封装解决方案。

生产过程数字化

设备作业自动化



物流自动化

展望未来:进阶高质量征程

展望未来,天成先进锚定“打造世界一流微系统集成制造企业”的发展目标,以国家半导体产业发展战略为指引,深度融入粤港澳大湾区创新生态布局,牵头凝聚产业链协同共识,在“超越摩尔”的产业变革浪潮中,引领国产先进封装产业从“跟跑”向“领跑”跨越,为构建全球领先的半导体产业生态、助力科技自立自强书写时代答卷,为半导体集成电路领域注入“天成力量”。

责编: 爱集微
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