EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会 作者: 爱集微 10-15 10:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 评论 收藏 点赞 1w 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 从芯片到系统,EDA如何破解AI硬件设计难题? 华大九天:终止筹划重大资产重组事项 AI算力爆发下的Chiplet革命:芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战 “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集 芯和半导体“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”专利公布 芯和半导体“基于pin脚位置及方向的自动布线相关”专利公布 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 镕铭微电子VPU芯片荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖 20分钟前 天成先进:通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证 1小时前 新思科技HAPS-200助力阿里巴巴达摩院加速玄铁C930开发,开启RISC-V高性能新时代 1小时前 安谋科技开启“All in AI”产品战略,“周易”X3 NPU IP重磅发布 4小时前 杰理科技荣获2025中国芯“优秀市场表现产品”奖 2小时前 获取更多内容 最新资讯 厦门大学杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓功率器件和深紫外光电探测器领域研究取得重要进展 6分钟前 韩美达成贸易协议:汽车关税降至15%,韩国将对美投资3500亿美元 6分钟前 北理工团队在全印刷钙钛矿模组研究中取得重要进展 8分钟前 HUD大厂泽景电子二次递表港交所,2024年营收5.78亿元 13分钟前 镕铭微电子VPU芯片荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖 20分钟前 国家级奖项权威认证:为旌海山VS839荣获“中国芯”芯火新锐产品奖 1小时前