2025年国际RF-SOI论坛于9月26日在沪开幕。论坛聚焦SOI技术最新突破与产业化路径，中国移动通信有限公司研究院、GlobalFoundries、Yole Group、Soitec、Tower Semiconductor、昂瑞微、慧智微、迦美信芯等国内外知名厂商及咨询机构就市场趋势、材料工艺、设计解决方案及产业价值链等一系列关键议题展开讨论。
“随着全球数字化、智能化进程不断加快，SOI技术作为集成电路制造的关键基石，正持续赋能移动通信、物联网、汽车电子、工业、医疗、人工智能与数据中心等多个战略性新兴产业，推动全球集成电路行业向更高性能、更低功耗、更广应用方向发展。”上海硅产业集团股份有限公司董事长姜海涛在致辞中表示，期待通过本次论坛的智慧碰撞和深度交流，进一步凝聚共识、拓展合作、促进RF-SOI技术创新与应用落地，共同为RF-SOI产业链的高质量发展注入新动力、提供新思路。
RF-SOI是一种具有独特的硅/绝缘层/硅三层结构的硅基半导体工艺材料，通过绝缘埋层实现器件和衬底的全介质隔离。由于其能以最优的性价比实现更高的线性度和更低的插入损耗，以及更快的数据速度、更长的电池寿命，和频率更稳定、流畅的通信质量而受到业界重视，RF-SOI开始被应用到各类射频器件中。
“过去15年间，SOI领域涌现了很多令人惊喜的技术。”GlobalFoundries射频技术副总裁Julio Costa详细介绍了用于射频的3D集成射频SOI技术。与此同时，产业链产能布局也传来积极动态——Tower Semiconductor中国区销售总监王敏透露，“企业未来计划投10亿美元扩张全球产能，为业界提供稳定的供应链支持”......
5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新型基础设施，是建设“网络强国”“数字中国”的重要引擎。中国移动通信有限公司研究院主任研究员江天明在演讲中指出，当前，中国移动已建成全球规模最大、质量最优的5G网络。数据显示，截至今年6月底，已累计建成5G基站超过259万个，5G网络用户规模突破5.99亿，为数字经济发展筑牢网络底座。
伴随5G时代的加速到来，RF-SOI的行业地位变得更加稳固了，将更多射频器件纳入其中，RF-SOI器件的比例持续增长，市场需求大幅上扬。北京昂瑞微电子技术股份有限公司产品市场总监庄重在演讲中强调了射频SOI在射频前端模组中的广泛应用，就设计中遇到的具体难点一一给出解决方案。
迦美信芯通讯技术有限公司研发副总裁谢婷婷基于5/6G时代先进的射频SOI射频前端芯片的挑战作相关分享。谢婷婷介绍，5G时代，数据速率和通信质量不断提升的需求对射频前端性能提出更高的要求，迦美信芯近年来推出多款高性能的5G通信LNABANK模组芯片产品，为产业带来强有力支撑。
“AI结合射频，有望加速‘通感一体’设计落地，射频器件或许不再是一个被动器件，而变得无处不在，该趋势正不断扩大。”广州慧智微电子股份有限公司副总裁彭洋洋对RF-SOI助力射频前端下一站进化做出积极预测，其认为，RF-SOI工艺自从在射频开关领域展露头角后，就以诸多优势在射频前端得到广泛应用。据悉，可重构射频前端技术作为慧智微的核心技术之一，通过自主创新的架构设计和材料体系组合，在性能、集成度及成本控制方面形成差异化竞争力。
对于AI带来的积极影响，芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士也有类似观点。其认为：“移动通信持续发展，给射频前端（RFFE）设计带来巨大挑战，但人工智能驱动的解决方案有可能打破射频设计的‘魔法’困扰。”
此外，广州增芯科技有限公司SOI BCD技术研发总监杨浩、上海新微科技集团有限公司技术专家朱继光、上海曦智科技有限公司主任硅光工程师&光计算产品经理华士跃、Incize总经理Mostafa Emam、上海新傲芯翼科技有限公司副总经理魏星、Okmetic首席技术官Atte Haapalinna等嘉宾相继登台，就SOI BCD车规芯片、硅光产业/技术、SOl晶圆等议题展开分享。
本次论坛举办过程中，产业链上下游企业聚焦技术演进与产业落地，围绕 RF-SOI 的技术突破、产能保障、场景拓展等核心议题展开深度探讨。尤其射频厂商作为技术应用与市场需求的关键衔接者，不仅结合自身研发实践与市场洞察，在技术路线选择、未来发展趋势、多元应用场景等维度给出清晰判断与积极观点，推动技术与市场需求深度耦合。
正如上海硅产业集团股份有限公司总裁邱慈云博士在闭幕致辞时指出：“本届论坛既是一次尖端技术的集中展示，也是一场融合产学研多方智慧的深度碰撞。与会嘉宾不仅带来了前瞻性的行业洞察，也分享了众多创新案例与实战经验，为RF-SOI技术在5G-A、智能网联汽车、AI数据中心等广阔领域的应用指明了发展方向。”
依据Yole报告，到2026年全球RF-SOI市场规模将达到44.23亿美元。随着RF-SOI技术不断发展，预计未来将满足更复杂的射频系统和更先进的功能。近些年，我国SOI产业发展迅猛，本土企业在SOI晶圆、衬底、代工、IP等方面取得巨大进步。在此背景下，本次论坛的成功举办为RF-SOI技术再度拓展应用领域打开想象空间。
