【IC风云榜候选企业6】原粒半导体:“芯粒”引领算力革命,应对AI芯片设计范式挑战与机遇

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【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称:原粒半导体)

【候选奖项】年度最具成长潜力奖

2023年4月,原粒半导体成立。作为一家创新的AI Chiplet算力芯片公司,原粒半导体旨在凭借多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术,同时采用创新的积木式算力设计打造新一代算力芯片,为云、边、端多样化应用场景提供算力支持。

基于创新的积木式算力设计,原粒半导体即将推出多芯粒大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品,覆盖云边端大算力市场;同时,原粒半导体大模型算力产品可快速适应算法演进,原生高效支持多模态大模型推理,高算力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。

公开消息显示,原粒半导体核心团队均来自国际芯片公司,深耕AI处理器架构与芯片设计多年,产业经验丰富。创始人&CEO方绍峡博士毕业于清华大学电子工程系,具备十余年高性能处理器架构与SoC芯片研发经验,曾任AMD全球芯片研发总监、Xilinx 人工智能处理器全球研发总监、深鉴科技芯片研发总监与首席架构师。在方绍峡博士的带领下,团队曾成功完成业界首款安防AI SoC流片,指标达当时世界领先水平,AI芯片相关成果被国际半导体巨头Xilinx认可并收购。

面对大模型给AI芯片设计范式带来的新挑战与机遇,原粒半导体采用先进的AI Chiplet(芯粒)技术为多模态大模型部署提供灵活、高效、低成本的算力平台,此次凭借基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片,角逐IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。

据悉,其产品采用国际领先的通用多模态AI算力核设计,高效适应新一代大模型算法,单芯算力可达数百TOPS,支持多卡多芯互联,可进一步扩展算力,满足大模型AI推理算力需求;同时,可根据目标场景进行快速积木式定制,相比传统单一芯片方案算力成本降低一个数量级,并可快速组建灵活、多样化的垂直领域优化芯片。

“公司围绕高性能多模态大模型芯粒打造层次丰富的产品矩阵。包括AI 芯粒、AI芯片、多芯粒大模型推理加速卡、多芯粒边缘端大模型算力模组,产品覆盖多样需求、各类场景客户。”原粒半导体透露,当前首款芯片硬件设计已完成,预计2025年初流片。

凭借创新的设计理念及过硬的研发实力,原粒半导体备受投资机构青睐。截至目前,原粒半导体已完成种子轮、天使轮超亿元融资,投资方包括英诺天使、中关村发展集团、中科创星、一维创投、清科创投、华峰集团、水木清华校友种子基金等知名投资机构。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度最具成长潜力奖】

面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业;2、2024年主营业务收入为500万元——1亿元的创业企业。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

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