编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，ASML Q2营收62亿欧元，新增25亿欧元EUV订单；Melexis在马来西亚开设最大晶圆测试厂；环球晶子公司获美国《芯片法案》补助4亿美元；SK ecoplant将收购SK集团两家半导体相关公司；英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资；芯片工厂罢工持续，三星重启与工会谈判；传英伟达将为中国市场推出新旗舰AI芯片B20；OpenAI自产芯片计划有变，传交台积电生产；美光MRDIMM正式送样，可提升带宽39%、降低延迟40%。
财报与业绩
1.ASML Q2营收62亿欧元，新增25亿欧元EUV订单——7月17日，ASML发布2024年第二季度财报。数据显示，第二季度ASML实现净销售额62.43亿欧元（约494.75亿元人民币），毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV光刻机订单。
2.台积电Q2净利润2478.5亿元新台币，同比增长36.3%——7月18日，台积电公布截至2024年6月30日的第二季度营收为6735.1亿元新台币，净利润为2478.5亿元新台币，每股摊薄收益为9.56元新台币。与去年同期相比，第二季度营收增长40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长36.3%。与2024年第一季度相比，第二季度营收增长13.6%，净利润增长9.9%。
3.世界先进第2季营收季增14.8%——世界先进第2季营收季增14.8%，符合市场预期，法人机构表示，世界先进将兴建一座12英寸晶圆厂，有助长期营运成长，但资本支出大增，折旧金额将会明显增加，预估第2季每股获利约1元新台币，全年为4.1元。
4.恩智浦Q2汽车芯片营收下滑7%——恩智浦公布的第三季度营收和盈利预期令投资者失望，随后股价在尾盘交易中下跌。恩智浦第二季度营收下降5%至31.3亿美元。恩智浦声明称，最大的部门汽车芯片的销售额较上年同期下降7%至17.28亿美元。恩智浦比其他主要芯片制造商更早公布业绩，其业绩或成为半导体行业的风向标。
投资与扩产
1.Melexis在马来西亚开设最大晶圆测试厂，预计芯片需求将翻倍——微电子解决方案供应商Melexis在马来西亚砂拉越州古晋投额约7000万欧元（7600万美元）开设新工厂，该工厂是Melexis目前最大的晶圆测试工厂，占地4500平方米，共四层，将配备90个半导体集成电路（IC）设计单元。该建筑强调能源效率和环境可持续性，并安装了太阳能电池板。Melexis预计未来十年对半导体的需求将翻一番。
2.环球晶子公司获美国《芯片法案》补助4亿美元——7月17日，环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录，基于《芯片法案》，公司将获得最高4 亿美元的直接补助。
3.SK ecoplant将收购SK集团两家半导体相关公司——作为业务重组努力的一部分，SK集团计划将SK Inc.旗下半导体加工和分销公司Essencore及其工业气体公司SK materials airplus整合到SK ecoplant的子公司中。业界消息人士7月17日透露，SK ecoplant将于7月18日召开董事会，批准Essencore与SK materials airplus的整合。
4.荷兰芯片检测设备创企Nearfield融资近1.5亿美元，三星是其客户——荷兰芯片设备初创公司Nearfield Instruments表示，已融资1.476亿美元（1.35亿欧元），以提高产量并更快地将多种设备推向市场。这家总部位于鹿特丹的公司声称三星电子是其客户，并表示已与其他先进制造商“接洽”。
5.英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资——英特尔公司的2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百亿欧元建造新的微芯片工厂或研发设施。但英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，承诺对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时无法实现。英特尔在一份声明中表示，“已暂停在法国的投资”，理由是“经济和市场条件”自2022年以来发生了重大变化。
6.沙特阿美风投部门向韩国AI芯片创企Rebellions投资1500万美元——沙特阿美的风险投资部门已向韩国芯片制造商Rebellions投资1500万美元，作为推动沙特阿拉伯人工智能（AI）行业发展的一部分。Rebellions正与三星电子合作开发其专有芯片，以服务于生成式AI市场。市场与舆情
1.台积电3nm月产能或达12.5万片，报价最高达2.1万美元——据业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片，以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求。业界人士预计，N2技术的引入预计将使台积电最高代工报价从3nm工艺每片1.9万~2.1万美元，2nm工艺每片报价上升至2.5万~2.6万美元。
2.芯片工厂罢工持续，三星重启与工会谈判——三星电子公司已同意恢复就工会在其芯片制造工厂组织罢工进行谈判，因为前所未有的劳工行动可能延续至第三周。该工会此前因薪酬和福利问题无限期罢工。据三星电子和工会代表称，三星高管将于本周五与工会领导人会面，讨论工资谈判的框架和时间表。三星在一份声明中表示，希望罢工尽快得到解决，并证实已提议无条件恢复对话。
3.传博通正与OpenAI讨论芯片研发——7月18日报道，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通在内的芯片设计公司讨论开发一款新的人工智能（AI）芯片。据悉，OpenAI正在探索自主制造AI芯片，以克服昂贵的图形处理器（GPU）短缺的问题。OpenAI依赖GPU来开发AI模型，如ChatGPT、GPT-4和DALL-E3。
4.传英伟达将为中国市场推出新旗舰AI芯片B20——知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰人工智能（AI）芯片，该芯片将与美国目前的出口管制兼容。消息人士称，英伟达将与其在中国的主要分销合作伙伴之一浪潮合作，推出和分销这款暂定名为“B20”的芯片。这家AI芯片巨头于今年3月推出“Blackwell”芯片系列，该系列将于今年晚些时候量产。
技术与合作
1.相比3nm，三星2nm工艺EUV层数将增加30%——三星的2nm工艺节点将比3nm增加30%的极紫外（EUV）层数。消息人士称，三星的3nm节点有20个EUV层，但2nm的EUV层数已增加到26层。他们补充说，三星的1.4nm工艺预计将于2027年开始生产，预计将有超过30个EUV层数。
2.OpenAI自产芯片计划有变，传交台积电生产——为降低对外采购AI芯片的依赖，生成式AI应用大厂OpenAI日前已启动自行设计、生产相关芯片计划，同时与多家IC设计大厂接触，外传OpenAI在接触台积电后，有意将芯片生产交给台积电，而非自建晶圆厂生产。
3.美光MRDIMM正式送样，可提升带宽39%、降低延迟40%——存储大厂美光日前宣布，其多重访问双列直插式存储模块开始送样。相较于RDIMM，MRDIMM具有以下优势，包括内存有效带宽提升多达39%、总线效率提高15%以上、并且延迟降低高达40%。
