编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，台积电Q2营收208亿美元，超预测高值；尼康投资6.2亿美元将光学产品技术转向芯片制造等领域；软银宣布收购英国AI芯片公司Graphcore，价格未披露；日月光半导体开设美国第二厂区，发展扩大测试服务；传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能；传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片；夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品。
财报与业绩
1.台积电Q2营收208亿美元，超预测高值——台积电7月10日公布6月合并营收2078.69亿元新台币，较上月减少9.5%，较去年同期增加32.9%。累计2024年1至6月营收约为1.266万亿元新台币，较去年同期增加28%。按台积电公布的营收计算，台积电第二季度营收约为6735.1亿元新台币（约208亿美元），季增13.6％，年增40.1％，超越财测最高值。
2.联发科Q2营收同比增长29.7%，优于预期——联发科7月10日公布2024年6月及第二季度财报，均实现同比增长。第二季度，联发科合并营收1272.7亿元新台币（单位下同），环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。2024年6月，联发科合并营收430.9亿元，环比增长2.2%，同比增长12.8%。
3.南亚科Q2营收同比增长41.18%，HBM等产品提振下半年DRAM需求——中国台湾内存厂商南亚科10日发布了2024年第二季度的自结财报。根据财报数据，南亚科二季度实现了99.21亿元新台币（下同）营收，同比增长41.18%，营业毛利达到2.87亿元，同比增长1.2倍；营业净亏损为23.19亿元，税后净亏损为8.13亿元。由于HBM/DDR5产品供不应求，以及AI应用产品的推出，公司预计2024年下半年DRAM市场需求将得到提振。
投资与扩产
1.英特尔德国晶圆厂建设陷困境，量产时间或推迟至2030年——英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元建设的Fab 29晶圆厂预计将在本十年末投入使用，成为欧洲最大、最先进的工厂之一。然而，该项目面临多重障碍，首先是由于欧盟推迟补贴批准，然后是移除黑土。一些最新报告显示了不同的时间表，估计该晶圆厂建设需要四到五年，现预计将在2029年至2030年开始生产芯片。
2.尼康投资6.2亿美元将光学产品技术转向芯片制造等领域——尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯片制造设备产品。
3.软银宣布收购英国AI芯片公司Graphcore，价格未披露——软银集团宣布收购陷入困境的英国半导体初创公司Graphcore Ltd.，这家日本公司正寻求加强对芯片和人工智能（AI）的投资。两家公司已宣布这笔交易，但未披露财务条款，此前消息称交易价为5亿美元。
4.日月光半导体开设美国第二厂区，发展扩大测试服务——日月光投控旗下日月光半导体ISE Labs宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。包括弗里蒙特厂区在内，两个厂区的运营总面积超过15万平方英尺（约1.39万平方米），以强化美国半导体供应链。
市场与舆情
1.传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能——据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。知情人士透露，台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范，预计试产时间为2024年10月。
2.三星Galaxy Watch7/Ultra发布：搭载3nm芯片，传采用GAA晶体管——三星于7月10日召开发布会，正式推出Galaxy Watch7/Ultra智能手表，售价1999元至5199元，均搭载3nm处理器，5核设计。研究机构此前曾发现，三星第一代SF3E（3nm制程）工艺芯片于2023年推出，采用业界领先的GAA（全环绕栅极）晶体管设计，该机构表示，预计三星Galaxy Watch 7的3nm芯片中，同样采用GAA技术。
3.韩企FADU获CXL交换芯片销售权，预计2026年推出——韩国主控芯片厂商FADU宣布，将获得其子公司Eeum开发的CXL交换芯片的销售权。Eeum表示，预计将在CXL 3.0版本商业化，以及CXL 4.0规格确定后推出芯片产品，时间将是2026年下半年的某个时候。
4.传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片——据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。
5.联发科抢服务器芯片商机，台积电3纳米制程助攻——业界传出，联发科将抢进服务器处理器市场，以安谋（Arm）架构打造相关CPU与GPU芯片，采用台积电3纳米制程生产，力拼明年下半年量产，目标抢攻云端服务供应商（CSP）订单。
技术与合作
1.三星获首个2nm订单，将为日本企业生产AI加速器芯——三星电子7月9日表示已获得日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的订单，后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。这是三星公布的首份尖端2nm芯片代工订单，但订单规模未透露。
2.夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品——鸿海旗下子公司夏普公司（Sharp Corporation）今日宣布，与日本电子元件制造商Aoi Electronics达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
3.SiFive 宣布推出第四代 Essential 系列产品，加速嵌入式应用创新浪潮——SiFive Inc. 在2024 RISC-V欧洲峰会上宣布SiFive Essential系列产品的重大升级。这次全系列升级带来更高的性能、改良的功率效率以及更灵活的接口，并提供多种配置和集成选项，几乎涵盖了所有可能性。SiFive第四代Essential系列产品现已正式上市。截至目前为止，已有超过 20 亿颗基于SiFive RISC-V的嵌入式设备芯片出货，且市场仍快速增长中。
4.应用材料展示突破性铜布线解决方案，可解决2纳米芯片工艺难题——随着 2 纳米工艺节点的临近，一些障碍正在出现，其中一个挑战是如何在不影响性能提升的情况下，利用铜线为数百亿个微小晶体管有效分配电能。上周，应用材料公司揭开了其最新材料工程解决方案的神秘面纱，这些解决方案旨在使铜布线的尺寸缩小到 2 纳米及以下，同时降低电阻并增强芯片的三维堆叠能力。
