IC人才洞察报告助力,集微半导体人力资源大会议程揭晓

来源:爱集微 #HR大会# #JWSS2024#
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6月28日-29日,一年一度的中国半导体行业盛会将如期而至——以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会拟于厦门国际会议中心酒店盛大举行。作为集微大会的核心会议之一,第三届集微半导体人力资源大会历经数载积淀、精心筹备和多维升级,届时将以更“深”、更“爆”、更“值”的组织形式和全新议程闪亮启幕。

探索人才培养之问,问答企业“强芯”之道。经过紧锣密鼓的前期筹备工作,第三届半导体人力资源大会议程正式公布!

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半导体是名副其实的战略性、基础性和先导性产业,而目前制约这一产业发展的主要因素在于人才。作为集微半导体人力资源大会的重要“序章”,由爱集微编著的《集成电路行业人才洞察报告2024》将在大会上重磅发布。报告从企业、高校、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展概况,为行业人才优化配置、产学研融合和产业创新提供重要参考及指引。

同时,由爱集微、华大九天、上海交通大学、杭州电子科技大学等联合编写的《半导体人才发展指南》也将在本届人力资源大会上隆重亮相。报告从半导体人才概况、人才政策、从业人员能力体系和人才培养及引进等维度,深入洞悉半导体产业的发展现状和趋势,以及解码行业人才体系建构和未来培养发展的重要路径。

经世之作,开卷得益。凡通过报名链接参会的嘉宾均有机会免费获得两份报告。

第八届集微半导体大会 

在第三届集微半导体人力资源大会上,唐荣明博士将为与会嘉宾带来名为《组织发展才是硬道理-人力资源推动组织变革与转型的流程步骤与能力要求》的主题演讲,从人力资源角度把脉企业组织变革升级的关键策略和通路。唐荣明博士系美国 GSU 大学创始人及博士导师,GSU大学第六代管理及组织发展学院院长,清华大学、北京大学外聘专家,为各类管理专业研究生及总裁班授课已经出版六本书籍,其中管理类包括《Synergic Inquiry融合论》《打造总裁》《请融入组织》,为中外企业1000多家做过培训、高管教练或咨询工作,其中包括世界500强100多家,曾任美国PVG公司亚洲CEO,现任聚英创始人兼首席专家。

薪酬作为现代企业激励人员潜能的重要工具以及影响职场人求职择业的主要因素之一,一直备受企业和人才共同关注。本次人力资源大会,怡安咨询中国高科技行业数据洞察业务负责人胡文浩先生也将为与会嘉宾带来《半导体行业人才及薪酬激励趋势》主题分享。胡文浩先生曾服务过多家全球500强跨国集团、大型国有企业/事业单位以及处于快速发展期的中小企业;尤其针对“走出去”的中资企业,拥有丰富的全球薪酬体系设计与落地经验,擅长结合战略/业务要求、地区现状以及数据分析结果帮助企业厘清问题,并提供定制化、可落地的解决方案。

本次人力资源大会除重磅主题分享之外,还将围绕校企合作、产业人才培养、毕业生薪酬现状与趋势等议题展开深入交流与探讨,将邀请半导体产业企业和高校代表,通过实际的经验分享更生动的还原当前产业用人全貌。

目前,第三届集微半导体人力资源大会已经业界广泛关注,首批近100位高校就业办老师、院系领导等参会名单已出炉,包括清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、浙江大学、武汉大学、电子科技大学、天津大学、东南大学、厦门大学、北京航空航天大学等全国各知名高校均踊跃参与。同时,首批100家参会名单也重磅揭晓,华大九天、集创北方、三安光电、江波龙、概伦电子、拓尔微、通富微电、芯朋微、芯原股份、晶华微、士兰微、甬矽电子、裕太微等企业将组团奔赴,共同打造半导体人力资源的行业盛会。

第三届集微半导体人力资源大会蓄势待发,诚邀学术界、产业界及社会各界嘉宾拨冗参会共襄盛举!


责编: 爱集微
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