打压中国芯片产业,美国憋新招?2024第三届射频滤波器创新技术大会将在合肥举行;DRAM将迎供需失衡超级周期

来源:爱集微 #制裁# #DRAM# #中芯国际#
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1.爱集微“交互式文本内容生成算法”大模型成功通过国家备案

2.2024年第三届射频滤波器创新技术大会即将在合肥举行!

3.机构:一季度全球十大晶圆代工厂,中芯国际升至第三

4.抢票倒计时!分析师大会早鸟票6月17日截止,快来预定你的席位!

5.分析师大会演讲嘉宾巡礼:Peter Lendermann聚焦半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键

6.分析师大会演讲嘉宾巡礼:张岳维解析中国台湾产业的韧性与机遇

7.打压中国芯片产业,美国憋新招?中方:美方举措阻止不了中国科技进步

8.摩根士丹利:DRAM将迎供需失衡“超级周期”,明年标准型DRAM供应缺口高达23%


1.爱集微“交互式文本内容生成算法”大模型成功通过国家备案



近日,国家互联网信息办公室发布了第六批深度合成服务算法备案清单。由爱集微咨询(厦门)有限公司开发的“交互式文本内容生成算法”成功通过备案,标志着国内首个应用于半导体咨询领域的大模型产品有望正式落地。

“爱集微交互式文本内容生成算法”基于深度神经网络学习机制,利用以注意力机制为核心的Transformer 架构,通过预训练和指令微调的方式构建了具备对话及文本生成能力的大模型,其中包含1300亿参数集。作为端到端模型,“爱集微交互式文本内容生成算法”能够自动接收文本输入,并反馈数据,向用户提供对话理解场景下的问答对话生成服务,且在对话的过程中,算法能够准确地理解用户的问题,生成能够接近或超过平均水平人类的、符合相关法律法规和算法伦理的回复。

据了解,“爱集微交互式文本内容生成算法”可以接入具备依据文本生成文本的各类产品和服务中。目前计划集成进公司已上线算法产品JiweiGPT中, 作为系统中的一项生成功能使用,从而为客户提供更个性化、高效的服务。

作为深耕半导体产业十余年的企业,爱集微始终坚持“专业的ICT产业咨询服务机构”的战略定位,立足本土,面向国际,聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务,凭借丰富的行业优质资源及半导体行业大数据平台,不断为客户提供专业化、高质量的咨询服务解决方案,志在成为“领先的AIGC行业信息专家”。

长期以来,爱集微持续加大科研投入,开发拥有自主知识产权的系列产品,以“科技力量”推动公司阔步前行,为ICT产业全方位精细化赋能,集微OMS后台管理系统、集微数据中台、半导体行业数据库软件、集微会议发布系统、集微招聘EMP企业管理系统等产品系统陆续落地应用,进一步助推公司高质量跨越式发展。

2023年,基于丰富的产业数据积累,爱集微将海量的ICT产业数据、国家政策、投融资数据、行业分析报告等用于模型训练,研发出ICT产业垂类行业服务大模型产品“JiweiGPT”,在应用层搭建“爱集微AIGC大平台”,主要应用场景涵盖媒体内容生成、文案创意与内容生成、企业智能问答系统、智能客服、文生图、文生视频等工具和产品。

爱集微始终坚持以科技创新作为推动公司持续发展的重要抓手,基于多年积累,爱集微的创新能力、研发管理水平,科技人才队伍建设、科技成果转化及综合实力也越来越获得广泛的认可和肯定。

去年5月,爱集微入围“北京首批通用人工智能产业创新伙伴计划成员名单”。去年7月,在2023全球数字经济大会人工智能高峰论坛上,由爱集微开发的“基于大模型的爱集微AIGC大平台”案例成功入围“大模型赋能行业应用场景十大案例”。此外,去年以来,爱集微还相继获得国家高新技术企业认定,入选厦门市创新型中小企业名单、入围“科大硅谷”首批全球合伙人、“世界光谷”全球产业合伙人,“智赋百业”人工智能融合发展与安全应用典型案例……

与创新同行,为产业赋能。以此次通过国家第六批深度合成服务算法备案为契机,爱集微将一如既往地坚持研发与创新为驱动力,充分发挥高新技术企业的模范带头作用,不断夯实产品力、服务力,扩大品牌影响力,提高市场竞争力,推动ICT产业高质量发展。

2.2024年第三届射频滤波器创新技术大会即将在合肥举行!

在5G商用已逐步铺开而6G技术正加速定型的当下,人工智能(AI)、无人驾驶等新兴应用不断取得突破,各行各业对无线通信以及射频滤波器技术的高速率、大带宽、高抑制、低插损等性能指标提出更高要求,同时在世界格局重置的大背景下高端射频芯片和核心元器件的国产化变得尤为迫切。因此,安徽云塔电子科技有限公司、武汉敏声新技术有限公司、上海新硅聚合半导体有限公司共同联合发起,2024年在合肥举办第三届射频滤波器创新技术大会。

关于第三届滤波器大会

为提升我国在声表面波(SAW、TC-SAW、IHP-SAW、TF-SAW、X-SAW等)、体声波(BAW、FBAR、XBAR等)、Hybrid等方面的原始创新能力,本次会议聚焦射频滤波器领域的基础研究与产业化创新成果,特别是应用于5G、6G和Wi-Fi 7的高频、大带宽滤波器技术,面向滤波器发展的关键基础材料、器件设计、EDA软件、封装测试与工艺装备等,推动该领域的产学研融合与跨越式发展。

“宽带·共存”,共建生态

本届射频滤波器创新技术大会于2024年7月2日-4日在合肥洲际酒店隆重召开!大会以“宽带·共存”为主题,在下一代无线通信标准的驱动下,深度聚焦新材料、新工艺、新设计等技术创新,以学术交流与成果展示为重点,促进最新创新成果落地转化,推进国内射频滤波器产业生态构建进程。

行业翘楚聚首,共谋发展

本届大会邀请中国科学技术大学党委常委、副校长吴枫担任大会名誉主席,大会主席包括:云塔科技(安努奇)总经理、中国科学技术大学微电子学院教授左成杰;中科院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣;武汉大学教授孙成亮。届时30+重磅嘉宾及众多科研院所、企业代表齐聚一堂,做主题报告、交流对话等一系列活动,围绕射频滤波器基础理论、技术创新、成果转化、生态建设、学生培养等话题激发出灵感与合作的火花,在技术交流与思想碰撞中共同探讨射频滤波器的前沿发展与下一代技术方向。本届大会主席团及部分特邀嘉宾如下:

报告连连,干货满满

大会拟开展30+主题报告,报告涵盖材料、工艺、设计、封装、测试、设备等全产业链环节,广泛探究射频滤波器从理论研究到产业落地的不同可能性。会议期间,多场主题报告轮番开展,为与会者带来不同技术方向、生产环节、产业链条中的问题与挑战,以及对应的解决方案分享,共同推进整个创新生态的产学研协同,为国内射频滤波器产业的发展与壮大出谋划策,让国内企业具备能力在国际市场上开疆拓土。

本届大会将为射频滤波器以及射频前端与射频集成电路领域的科研学者、公司高管、工程师、投资机构、产业链上下游等从业人员带来一场技术盛宴,搭建一个让信息、资源与成果快速传播与共享的交流平台。此外,本次大会还设置了政府招商政策推介、学生Poster展览与求职对接等新环节,为行业的多元化可持续发展探索新的路径。

扫描下方左侧二维码了解更多信息,扫描下方右侧二维码报名。

赞助及Poster参会请联系第三届滤波器大会会务组:

大会赞助事宜联系人:赵女士 15155188289(微信同号)

Poster参会事宜联系人:张女士 18256979565(微信同号)

3.机构:一季度全球十大晶圆代工厂,中芯国际升至第三

根据研究机构TrendForce集邦咨询调查,2024年第一季度消费级终端进入传统淡季,虽然供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,订单动能稍显疲软;车用、工控半导体应用需求受到压制,仅人工智能(AI)服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起。

机构统计,一季度全球前十大晶圆代工厂产值环比减少4.3%至292亿美元,中芯国际超越格芯、联电(UMC)跃升至第三名;台积电仍稳居首位,营收市场份额达61.7%。

尽管AI芯片需求相当强劲,但台积电仍受智能手机、笔记本电脑等消费级产品淡季影响,使得一季度营收环比减少约4.1%,收敛至188.5亿美元。

三星晶圆代工(Samsung Foundry)排名第二,同样受到智能手机季节性淡季影响,加上中系安卓智能手机及周边企业转向国产替代,导致三星先进制程与周边IC动能清淡,因此营收季减7.2%至33.6亿美元,市占率维持11%。

中芯国际排名第三,受惠于芯片国产替代以及国产智能手机新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求,助力该公司一季度营收季增4.3%至17.5亿美元,运营表现优于同行,市占率达5.7%。第二季度在618消费节等带动下,中芯国际营收有望维持个位数环比增长率,市占率维持第三。

联电一季度营收仅微涨0.6%至17.4亿美元,市占率5.7%;格芯则由于车用、工控芯片以及传统数据中心订单库存修正尚未停止,且适逢智能手机供应链拉货淡季,导致第一季度晶圆出货量环比减少达16%,营收滑落至15.5亿美元,市占率收敛至5.1%。

一季度营收排名第六至第十名的晶圆代工厂分别为:华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进。

观察第二季整体状况,因中国大陆年中消费旺季、下半年智能手机新机备货期将至,及AI相关HPC与外围IC需求仍强等,供应链陆续接获相关应用急单。然而,成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击,复苏显得缓慢,TrendForce预估,第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。

4.抢票倒计时!分析师大会早鸟票6月17日截止,快来预定你的席位!

2024第八届集微半导体大会将于6月28—29日在厦门国际会议中心酒店举办,一场汇聚全球顶尖智慧的盛宴——第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛也将同步启幕。

随着开幕日的日渐临近,业界对这场盛会的热情愈发高涨,众多专业人士纷纷表达了对参与的强烈渴望。分析师大会及全球半导体产业策略论坛套票早鸟票截止日期为6月18日00:00,感兴趣的朋友尽早报名,共襄这场思想与智慧的盛宴。

2024集微大会报名入口

立体沟通一次深度行业洞察

本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合,力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”,无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管,都力求达成“所得大于所求”的愿景。

历经半年多的精心筹办与准备,爱集微与全球十几家顶级半导体咨询机构、智库和研究院紧密合作,秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选,并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度,评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾,他们将于6月28日共同站在分析师大会的“思想广场中央”,带来一场精彩绝伦的智识盛宴,共同探讨和分享半导体行业的前沿动态与深度见解。

6月29日,20位演讲嘉宾将参与高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”,与国内领先的半导体企业高管共同探讨产业的最新趋势、变革动向以及面临的机遇和挑战。论坛将围绕“AI产业的发展赛局:突破中的创新”这一核心主题展开,务求打通海内外半导体信息对接的“最后一公里”,为有志于落地中国本土的海外半导体企业寻找资本市场对接机会,为中国半导体公司出海战略进一步校准航向,稳步前行。

抓住早鸟优惠,开启智识之旅

爱集微始终坚持客户至上的服务原则,搜集整理并归纳提炼历届分析师大会现场观众反馈,基于购票群体的差异化需求,推出早鸟票价。

基于大会组委会收到广大业内人士对本次盛会的和热烈反馈,早鸟票的优惠期截止日期为6月18日00:00,感兴趣的朋友请尽早报名。

分析师大会早鸟票       

2024年3月19日 ~ 2024年6月17日  800元/人

分析师大会早鸟票套票  

2024年3月19日 ~ 2024年6月17日  2000元/人

分析师大会普通票       

2024年6月18日 ~ 2024年6月27日  1000元/人

分析师大会普通票套票

2024年6月18日 ~ 2024年6月27日  3000元/人

分析师大会倒计时中,期待与您相聚,共同开启这场智识与洞察的盛宴,并在这场年度盛事中,发现机遇共创未来!

立即报名

零距离接触行业领袖

本次分析师大会的演讲嘉宾在各自擅长的领域都有至少15年的研究功底,他们作为半导体研究机构的“群像”,所发之声经常在业界形成巨大的舆论场和异乎寻常的媒体曝光度,成为海内外众多头部半导体企业高管研判行业竞争格局、产品迭代升级节奏以及产业链生态建构的重要参照。爱集微“分析师大会演讲嘉宾巡礼”已上线,逐一介绍每位嘉宾的专业背景、研究成果以及分析师大会演讲核心。

“分析师大会演讲嘉宾巡礼”系列内容:

Andy Tuan解析全球半导体材料供应链新动向

Eric Bouche洞见AI时代半导体设备材料新未来

李建宇解码2024 Q2中国市场汽车半导体、AIGC等产业新看点

Neil Shah解析AI的颠覆性力量如何改变半导体消费市场

凌蕴菡论道便携式通信设备的消费变革

Marco Mezger揭秘DRAM测试的未来

Jan Vardaman解码先进封装与小芯片革新之路

张岳维解析中国台湾产业的韧性与机遇

(持续更新中)

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!

5.分析师大会演讲嘉宾巡礼:Peter Lendermann聚焦半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键

汇聚全球智慧,共话“芯”未来。2024年6月28日-29日,第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一,集结全球顶尖分析师与行业专家,将正式揭开崭新的面纱。

本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合,力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”,无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管,都力求达成“所得大于所求”的愿景。

2024集微大会报名入口

经过超过半年的精心筹办,本届分析师大会秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选,并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度,评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾。其中,特别荣幸地邀请到了Peter Lendermann作为本次大会的演讲嘉宾。

Peter Lendermann,D-SIMLAB Technologies联合创始人&首席业务发展官,专注于为半导体制造公司提供决策支持。他曾在新加坡制造技术研究院担任要职,主导了产能规划与物料流动优化的科研工作。Peter Lendermann拥有德国柏林洪堡大学物理学博士学位及意大利米兰SDA博科尼商学院国际经济与管理MBA学位。在SEMI(国际半导体产业协会)中,Peter积极参与智能制造路线图的绘制,其见解在产业会议与研讨会中广泛传播。

Peter Lendermann,将在6月28日召开的分析师大会上,深入探讨“半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键”,讲述如何通过创新的模拟技术与优化方案,有效提升半导体制造的效率与灵活性,以应对市场变化和产能挑战。参会者将有机会领略Lendermann对行业趋势的深刻理解,以及D-SIMLAB在推动智能制造领域的卓越贡献。

爱集微始终坚持客户至上的服务原则,基于购票群体的差异化需求,早鸟票价(6月17日截止)已进入最后的倒计时报名从速!

800元——分析师大会早鸟票

2000元——分析师大会早鸟票套票(包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”)

本次分析师大会的会议议程:

爱集微力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值,最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用,因此,演讲嘉宾还将于6月29日集体参加高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”,与国内领先的半导体企业高管共话产业前沿趋势、变革动向和机遇挑战。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!

6.分析师大会演讲嘉宾巡礼:张岳维解析中国台湾产业的韧性与机遇

汇聚全球智慧,共话“芯”未来。2024年6月28日-29日,第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一,集结全球顶尖分析师与行业专家,将正式揭开崭新的面纱。

本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合,力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”,无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管,都力求达成“所得大于所求”的愿景。

2024集微大会报名入口

经过超过半年的精心筹办,本届分析师大会秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选,并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度,评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾。其中,特别荣幸地邀请到了张岳维(William Zhang)作为本次大会的演讲嘉宾。

张岳维,众行企业管理咨询公司首席顾问,作为一名在智能制造业拥有深远影响力的专家,倡导零缺陷全面质量管理,并精通质量改进、统计过程控制、失效模式与效应分析、六西格玛、实验设计(DOE)及ISO/TS16949标准,建立了PMC管理体系,涵盖生产管理、物料管理、运营、采购与设备管理TPM,致力于企业标准化的制定与实施。张岳维曾担任Crystal Display Corporation(Mini-LED ZDTQM)顾问咨询师,Putian Shuangchi Footwear(TQM质量体系推广)顾问咨询师等职位,展现了其在多个行业领域的卓越贡献与领导力。

张岳维,作为半导体领域的资深专家,在即将到来的6月28日分析师大会上,将以其深厚的行业背景和敏锐的洞察力深入探讨“中国台湾半导体产业的成功因素与未来挑战”。他将深入解析中国台湾半导体产业崛起的内在动力。张岳维的分享,无疑将为与会者提供一次深入了解中国台湾半导体产业发展脉络与未来趋势的宝贵机会,助力行业内外人士把握机遇,迎接挑战。

爱集微始终坚持客户至上的服务原则,基于购票群体的差异化需求,早鸟票价(6月17日截止)已进入最后的倒计时报名从速!

800元——分析师大会早鸟票

2000元——分析师大会早鸟票套票(包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”)

本次分析师大会的会议议程:

爱集微力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值,最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用,因此,演讲嘉宾还将于6月29日集体参加高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”,与国内领先的半导体企业高管共话产业前沿趋势、变革动向和机遇挑战。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!

7.打压中国芯片产业,美国憋新招?中方:美方举措阻止不了中国科技进步

彭博社6月11日援引知情人士的话称,拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术,特指一项名为全环绕栅极(GAA)的芯片架构技术。


报道称,美国商务部下属机构工业和安全局最近向一个技术咨询委员会提交了一份GAA规则草案。该委员会由行业专家组成,就具体技术参数提供建议。彭博社称,这证明该草案已经走到了监管流程的最后一步。不过,知情人士透露,由于行业官员批评第一版内容过于宽泛,该规则尚未最终敲定。此外,目前尚不清楚规则到底是限制中国自己开发GAA芯片的能力,还是进一步阻止海外公司(尤其是美国半导体制造商)向中国出售相关产品。

GAA可以增强半导体性能并降低功耗。据彭博社报道,英伟达、英特尔和超威半导体等公司正计划明年开始批量生产采用GAA技术的半导体。另有知情人士表示,新的措施不会完全禁止GAA芯片出口,而是限制制造这些芯片所需的技术能力。

路透社援引美国前商务部官员沃尔夫的话称,新的GAA管制措施是美国及其盟友各自实施管控措施的一部分,几年前,他们在“瓦森纳安排”多边机制会议上同意了这些管控措施,但是最终未获通过。今年3月,英国开始对全栅极场效应晶体管(GAAFET)结构的集成电路技术实施管制,4月,日本将GAA技术列为新的出口管制对象。“预计美国和其他盟友将在今年夏天实施GAA相关和其他先前商定的管制措施。”

中关村信息消费联盟理事长项立刚12日对《环球时报》记者表示,美国正在世界挑起“科技纷争”,施展各种手段打压中国芯片产业的崛起,尤其是在GAA这种新技术上。虽然GAA目前并未得到广泛应用,但下一代芯片将会更多采用这种技术以提高效率和性能。不过,项立刚说,技术并不是专利,很难被限制,美国无法阻止中国自主探索新技术。

美国已对向中国出售先进半导体和半导体制造仪器实施了多项限制。美国商务部长雷蒙多曾多次宣称,美国将根据需要增加这些措施,以防止最先进的人工智能技术落入中国,并称这可能会给中国军事带来优势。

中国已多次就美国的打压行为表示反对。12日,中国外交部发言人林剑在例行记者会上表示,在人工智能领域,美方一边表示希望同中方开展对话,一边酝酿打压中国人工智能技术发展,暴露出美方说一套、做一套的虚伪嘴脸。“美方举措阻止不了中国科技进步,只会激励中国企业自立自强。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身合法权益。”(来源:环球时报)

8.摩根士丹利:DRAM将迎供需失衡“超级周期”,明年标准型DRAM供应缺口高达23%



6月12日消息,摩根士丹利在新一期报告中指出,存储将出现“前所未有”的供需失衡,内存的价格也水涨船高。人工智能的快速发展将导致DRAM和HBM的供需失衡。

摩根士丹利指出,由于近年来DRAM厂新增产能有限,叠加HBM消耗大量产能,DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”,明年标准型DRAM供应缺口高达23%,将比HBM更缺,为近年罕见,价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估,由原预期8%和10%,上调至13%和20%,调升幅度高达六成以上。

摩根士丹利预计,到2025年,HBM市场份额占比将增长,整体市场供应不足将更明显:预计到2025年,HBM总可寻址市场(TAM)预计将显著增长,从2025年的370亿美元增长到2027年的700亿美元,市场份额将占整个DRAM市场的30%以上,混合价格将上涨10%以上。


责编: 爱集微
来源:爱集微 #制裁# #DRAM# #中芯国际#
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