分析师大会演讲嘉宾巡礼:Mike Walden透视半导体材料如何塑造技术增长的未来版图

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汇聚全球智慧,共话“芯”未来。2024年6月28日-29日,第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一,集结全球顶尖分析师与行业专家,将正式揭开崭新的面纱。

本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合,力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”,无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管,都力求达成“所得大于所求”的愿景。

2024集微大会报名入口

经过超过半年的精心筹办,本届分析师大会秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选,并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度,评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾。其中,特别荣幸地邀请到了Mike Walden作为本次大会的演讲嘉宾。

Mike Walden,半导体行业资深专家,现任TECHCET高级研究主管,专长于市场研究与数据分析,尤其在硅片与溅射靶材领域有着深厚造诣,被公认为能够预测半导体关键指标的业界翘楚。Mike Walden曾就职于IBM、SUMCO、Okmetic、Zing Semiconductor、SunEdison等知名企业,积累了广泛的行业资源与实战经验。作为行业内的意见领袖,他对于半导体市场动态的独到见解与精准预测,为全球半导体产业的发展提供了宝贵的参考与指导,赢得了业内的高度赞誉与尊重。

Mike Walden,在6月28日举行的分析师大会上,将发表题为“支持技术增长的关键:半导体材料与市场”的演讲。他将深入探讨半导体材料如何成为推动技术革新与市场扩张的核心力量。他将分析硅片与溅射靶材等关键材料的最新趋势,以及这些材料如何影响半导体器件的性能与成本效益,此次演讲不仅是一次对半导体材料与市场动态的全面审视,更是一次对未来技术增长路径的深度探索。

爱集微始终坚持客户至上的服务原则,基于购票群体的差异化需求,早鸟票价(6月17日截止)已进入最后的倒计时报名从速!

800元——分析师大会早鸟票

2000元——分析师大会早鸟票套票(包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”)

本次分析师大会的会议议程:

爱集微力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值,最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用,因此,演讲嘉宾还将于6月29日集体参加高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”,与国内领先的半导体企业高管共话产业前沿趋势、变革动向和机遇挑战。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!(校对/韩秀荣)

责编: 刘洋
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