公开课79期 | 华天科技:多物理场仿真协助先进封装开发验证

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为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度需求而发展起来的先进封装(Advanced Packaging)技术,正逐步成为超越摩尔定律和解决系统复杂性挑战的解决方案,然而封装结构越来越复杂的芯片在潜在的失效机理和模式方面也面临更多挑战。

在先进工艺时代,传统的电路验证工具已经无法适应电路设计的发展要求。面临日益增长的缩短开发周期、加快产品上市挑战,以及各类先进封装技术创新趋势下,仿真分析在封装设计阶段就应该进行,甚至前移到概念设计阶段的观念越来越深入人心。

作为国内封装企业龙头之一,华天科技早在2011年就率先成立仿真分析团队,使用业界先进的电子设计自动化及协同设计分析工具,从封装设计到生产加工、可靠性测试的各个阶段与客户、封装工程师紧密协作以提供电、热、力和模流方面的关键洞察,降低封装设计反复修改、测试、返工的风险。

随着封装结构复杂化、IO密度提升、芯片速度的增加以及激烈的市场竞争,封装前期的设计工作面临前所未有的挑战。华天科技仿真产品研发团队紧抓发展机遇,通过多物理场仿真协同先进封装开发验证,成功地将仿真技术与封装设计流程相结合,实现了从理论到实践的完美转化,为客户提供了更加优质、可靠的产品和服务。同时,有效缩短了产品开发周期。

为帮助相关人士对先进封装仿真重要性的认识,进一步了解华天科技仿真驱动研发流程的理念,更深入地理解华天科技仿真案例及课题研究,6月18日,集微网将举办第79期“集微公开课”活动,特邀华天科技设计仿真中心副总马晓建,进行“多物理场仿真协助先进封装开发验证”的主题分享。

“集微公开课”栏目联合行业头部企业,通过线上直播的方式分享精彩主题内容,同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程,深化产教融合,并助力中国ICT产业发展。

【第七十九期课程介绍】

主题:多物理场仿真协助先进封装开发验证

【课程亮点】

1. 先进封装仿真重要性

2. 仿真驱动研发流程

3. 仿真案例及课题研究介绍

【讲师介绍】

马晓建 华天科技设计仿真中心副总,12年封装产品设计仿真开发经验。

关于华天科技

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务,为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务,涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控,华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。

华天科技以客户为导向,不断推动集成电路技术的创新和发展。公司致力于满足客户多样化的需求,服务广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工控医疗等领域。华天科技不断引领着集成电路制造领域的进步,并为全球半导体市场做出积极贡献。

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