【一周IC快报】国家大基金三期成立,注册资本3440亿;三星电子史上首次罢工;俄罗斯首台光刻机制造完成;极目科技突然解散……

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产业链

* 加薪谈判破裂,三星电子全国工会计划首次罢工

三星电子全国工会(NSEU)表示,计划将于6月7日进行有史以来的首次罢工,这为三星电子在半导体业务遭遇挫折后寻求复苏带来更多挑战。

* 日本要求获补贴的芯片、先进电子元件公司等防止技术泄露

日本将要求芯片和机床等关键行业的公司采取措施防止跨境技术泄露,作为获得政府援助的条件。计划中的技术转让规则将适用于五个领域:半导体、先进电子元件、电池、飞机部件以及机床和工业机器人。

* 两名芯片工人遭受辐射后,三星面临调查

三星电子半导体工厂两名员工遭受辐射后,韩国核安全部门正在现场进行调查。韩国原子能安全委员会5月29日在一份声明中表示,由于辐射暴露,这两名员工手指出现“异常”症状,但血液检测结果正常。他们已被送往韩国放射医学科学研究所住院,正在接受进一步检查。

* 波兰调查小米反竞争行为,疑似存在价格操纵

波兰反垄断机构UOKiK于当地时间5月28日发布声明指出,他们已经对中国手机大厂小米在波兰销售设备所涉及的潜在反竞争行为启动调查。声明显示,小米旗下Mi、Redmi、Redmi Note及POCO等系列的电子及家用产品,疑似存在非法价格操纵,认为小米抬高某些产品的价格,进而损害消费者利益。

据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

* 韩国史上最贵离婚案 SK集团会长被判向前妻赔偿10亿美元

法院裁定韩国最大的企业集团之一SK集团会长崔泰源在离婚诉讼中向其妻子支付10亿美元,该公司股价周四飙升16%。

* 因美国制裁,台企承启出售思腾合力51%股权!淡出AI服务器业务

中国台湾板卡厂商承启科技股份有限公司5月24日发布公告,因其投资的子公司思腾合力(天津)科技有限公司被美国列入出口管制实体清单,承启为避免受影响,宣布拟出售持有的思腾合力51%股权及其相关转投资事业部股权,淡出人工智能(AI)服务器业务。

* 俄罗斯首台光刻机制造完成,可生产350nm工艺芯片

在当前国际地缘环境下,俄罗斯正在致力于推进半导体自主供应链的打造。据报道,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。

* 苹果终止供应协议 Coherent英国晶圆厂面临出售或关闭

苹果公司终止了一项利润丰厚的供应协议后,英国一家晶圆厂面临出售或关闭。该晶圆厂位于英国北部达勒姆郡,由材料、网络和激光技术公司Coherent Corp.(高意,位于宾夕法尼亚州的萨克森堡)所有。报道称,当地管理层表示,战略评估可能会导致晶圆厂被出售。该公司表示,已向其他客户发出了最后一次购买通知。

* 三星电子前副总裁涉嫌泄密被捕,曾负责知识产权长达9年

据韩国业界消息,三星电子前副总裁兼知识产权中心负责人安升浩(Ahn Seung-ho),因涉嫌泄露三星内部专利数据于当地时间5月30日被捕,他曾在三星电子负责专利战略长达9年多。

* 矽统改组 预计年底前完成收购山东联暻半导体

联电旗下IC设计厂商矽统5月27日日召开股东会,董事长洪嘉聪表示,矽统最大股东是联电,这二十几年仅靠联电股利支撑获利,此次矽统改组,将射出三支箭,首先实施现金减资,再重新聚焦产品线,以及第三并购山东联暻半导体,预计年底收购完成,届时矽统将更具备ASIC能量。

* 国家大基金三期成立,注册资本3440亿

据天眼查信息显示,国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元人民币,法定代表人张新。

* 极目科技突然解散 老板陈群烧光62亿欠薪失联

5月29日,多名员工在社交平台上发帖表示,上海极目银河数字科技有限公司(简称“极目科技”)老板陈群突然失联,拖欠极目未来园员工800余人两个月的工资未发。

* 曾融资数千万元 浙桂半导体进行清算组备案

天眼查显示,3月19日,浙桂(杭州)半导体科技有限责任公司进行了清算组备案。浙桂半导体是一家聚焦单光子雪崩二极管传感器(SPAD传感器)开发设计的高新技术企业。浙桂半导体由业界资深技术与管理专家合作创立,旨在推动构筑完整的芯片产业链,实现SPAD传感器的国产化。

* 曝长城汽车欧洲总部解散,解雇所有员工

5月30日,据多家媒体报道,由于欧洲将对中国电动汽车产品加征关税以及电动汽车市场形势严峻,中国汽车制造商——长城汽车将关闭其位于德国慕尼黑的欧洲总部。

* 商务部等三部门发布对航空航天结构件、燃气涡轮发动机等物项实施出口管制

据商务部网站消息,5月30日,商务部、海关总署、中央军委装备发展部发布2024年第21号关于对有关物项实施出口管制的公告。公告指出,对航空航天结构件及发动机制造相关装备及软件、技术,燃气涡轮发动机/燃气轮机制造相关装备及软件、技术等物项实施出口管制。

* 作价151.77亿元!紫光股份下调收购新华三30%股权

紫光股份发布公告,公司将收购控股子公司新华三少数股东股权的比例由49%调整至30%,上述交易作价为21.43亿美元(约合151.77亿元)。根据调整后的收购方案并结合公司实际情况,公司同时决定终止2023年度向特定对象发行A股股票的事项。调整后的方案将使公司能够利用自有资金和银行贷款快速完成对新华三股权的大比例收购。

* KKR 220亿欧元收购意大利电信固定电话网络交易获欧盟批准

美国私募股权巨头KKR & Co.以220亿欧元(238亿美元)收购意大利电信固定电话网络的交易已获得欧盟早期批准,为这家前电话垄断企业放弃其最有价值资产的控制权铺平道路。

* 美国电信巨头T-Mobile 44亿美元收购US Cellular无线业务

美国电信巨头T-Mobile宣布,将以44亿美元的价格正式收购地区运营商United States Cellular(简称US Cellular)的大部分无线业务,包括US Cellular的客户资源、实体商店以及30%的频谱资产。

* 加强军事通信市场竞争力,诺基亚完成收购美企Fenix Group

近年国际安全情势恶化之际,各国国防预算大幅攀升,为了强化军事通信竞争力,芬兰通信大厂诺基亚完成并购美国通信企业Fenix Group。

* 竞争加剧,澳洲电信将裁员多达2800人

澳洲最大的电信公司澳洲电信(Telstra)近期宣布,为应对激烈的竞争,公司将采取精简运营和削减成本的举措,计划裁员2800人,约占该公司员工的9%。

* ST将斥资50亿欧元在意大利设厂 获当地政府20亿欧元补贴

意法半导体公司(ST)日前表示,计划在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元(54亿美元)建立一家芯片和封装制造厂,这是一个多年期项目,部分资金来自欧盟的《芯片法案》。

* 黄仁勋宴请中国台湾供应链厂商 刘扬伟等出席

英伟达CEO黄仁勋5月30日晚间宴请供应链厂商,黄仁勋表示,得益于人工智能(AI),IT产业进入新时代,将是中国台湾的绝佳机会,中国台湾会持续位于全球科技业的中心。

* 爱德万测试收购两家荷兰公司Salland和Applicos

日本芯片测试设备(ATE)市场领导者Advantest(爱德万测试)将全资收购总部位于荷兰兹沃勒的Salland Engineering和Applicos,收购金额未披露,Salland和Applicos在2018年由Salland集团收购。

* 联电与英特尔重点合作12nm FinFET制程,2026年完成

晶圆代工大厂联电召开年度股东会,共同总经理简山杰表示,与英特尔合作开发12nm制程平台将是联电未来技术发展的关键点,2026年开发完成,2027年量产。

* SEMI总裁:印度需要更广泛的供应商才能在芯片领域成功

5月30日接受采访时,贸易组织SEMI(国际半导体产业协会)总裁兼CEO阿吉特•马诺查(Ajit Manocha)表示:“印度必须真正增加对生态系统的重视,因为没有生态系统,增长就会受到限制。要鼓励中小型企业来印度发展。”

* 消息称三星将于6月宣布1nm量产计划提前至2026年

近日有消息称,三星电子代工业务部门计划于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛,届时将公布其技术路线图和强化代工生态系统的计划。预计三星将把原定于2027年实现的1nm工艺量产计划提前至2026年。

* 台湾光罩40nm掩模通过认证,预计下半年量产

中国台湾企业“台湾光罩”5月27日表示,该公司40nm掩模产品顺利通过客户认证,预计下半年量产,有望带动今年掩模产品业绩逐季增长。

* 美光将在日本广岛建立新芯片厂 最快2027年底投入运营

美光近日宣布将在日本广岛县建设一座新的DRAM芯片制造工厂,并引进极紫外光刻(EUV)设备,最快将于2027年底量产先进DRAM。

* 台亚半导体宣布分割8英寸氮化镓事业群,让与子公司冠亚

台亚半导体5月28日举行股东会,通过此前董事会决议将8英寸GaN(氮化镓)事业群分割的计划,子公司冠亚半导体将承接这一事业群。这是继2年前台亚分割系统事业群予子公司星亚视觉后,再一次进行分割。

* 台积电前高管杨光磊:严谨工作文化让亚洲在芯片制造领域占据优势

熟练的工程师和纪律严明的工作文化是亚洲在先进半导体生产领域的两大优势,但中国台湾芯片业的一位领军人物认为,不能把重要人力资源视为理所当然。

* 住友化学芯片材料销售额将翻一番,EUV光刻胶最快2027年投入使用

日本住友化学总裁Keiichi Iwata表示,随着公司投资新的增长动力,住友化学将寻求到2030财年将芯片制造材料的销售额翻一番以上,达到近3000亿日元。由于石化产品和制药业务疲软,该集团在截至2024年3月的财年获得创纪录的亏损,正准备在今年晚些时候重组其业务组合。

* 马来西亚将培训6万名工程师,力争成为芯片中心

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)宣布,马来西亚计划培训60000名高技能本地半导体工程师,以帮助该国实现成为全球芯片中心的雄心。

* 三星已成功开发16层3D DRAM芯片

三星负责DRAM的执行副总裁Siwoo Lee近期在IEEE IMW 2024活动上表示,包括三星在内的一些公司已经成功制造出16层3D DRAM。Siwoo Lee说,美光已将其扩展到8层。不过,该高管补充说,三星现阶段正在研究3D DRAM或垂直堆叠单元阵列晶体管(VS-CAT)的可行性,而不是准备大规模生产。Siwoo Lee去年加入三星,此前曾在美光负责未来存储芯片的研究。

* TI终止生产外包计划损害股东回报?Elliott敦促其改善自由现金流

投资管理公司Elliott(Elliott Investment Management)已向德州仪器(Texas Instruments,TI)投资超过25亿美元,并且敦促德州仪器采用不太严格的资本支出计划来改善其自由现金流。Elliott认为,德州仪器严格遵守2022年制定的资本支出计划,将严重损害股东回报。

* 传英伟达计划推出采用ARM和Blackwell内核的AI PC芯片

有传言称,英伟达正在准备推出一款将下一代ARM内核与其Blackwell GPU架构相结合的芯片,Windows on ARM领域的竞争可能会愈演愈烈。

* 英特尔德国1nm芯片厂开工日期推迟至2025年

因欧盟补贴审批待定以及需要移除黑土并重新利用,英特尔位于德国马格德堡附近的Fab 29模块1和模块2的建设被推迟。开工时间由2024年夏天推迟至2025年5月。

* Arm推出全新芯片IP与软件:“黑鹰”超大核、Cortex-A725,将直接提供芯片版图

Arm公司于5月29日宣布推出全新的基于Arm v9架构的CPU、GPU IP,以及设计软件工具,以帮助智能手机更好地处理人工智能(AI)任务,并加速AI应用。

* 首批1024块H100 GPU,正崴集团将建中国台湾最大AI计算中心

中国台湾当地正崴集团5月27日宣布,将与日本公司Ubitus共同打造人工智能(AI)计算中心,其中第一期将导入128个机柜,共计1024张英伟达H100旗舰计算卡。据业界消息,所有硬件将由华硕独家供应,此外后续视市场需求,持续争取英伟达GB200服务器的搭建。

* 传ASML将进驻高雄,配合台积电2nm厂量产

中国台湾半导体业界透露,ASML已经签约高雄一处商业办公地点,将正式进驻,在当地设立办公室。业界消息称,ASML此举是为配合台积电高雄2nm晶圆代工厂2024年年底设备装机,该厂计划2025年启动量产。

* 美光科技侵权案败诉,或向HBM专利持有者支付13亿美元赔偿金

美光科技公司因故意侵犯内存子系统供应商Netlist公司的专利而可能面临三倍赔偿。

* 东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024 财年下半年开始量产

日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)于5 月23 日正式宣布,旗下的12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。

* 日本Rapidus北海道工厂面临用于芯片制造的气体运输问题

Taiyo Nippon Sanso(大阳日酸株式会社)将为Rapidus的芯片生产试验提供工业气体,并计划通过海运运送货物。Rapidus预计2025年上半年建立原型生产线。不过,半导体行业人士表示,“由于海运成本较高,材料成本将整体上升”。

* 日本研究机构预测:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%

报告称,2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%,达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑,但由于各大厂商产能增加,SiC裸片销量预计同比增长56.9%,超过硅片市场。

* 机构:2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。2024年的收入比 2021年少 400多亿美元。展望未来,预计 2025 年将是强劲增长的一年,增长率为 27%,打破之前的收入记录。

* 机构:Q1 NAND芯片产业营收季增28.1%,美光超越西数

研究机构TrendForce集邦咨询表示,受惠于人工智能(AI)服务器自2月起扩大采用企业级SSD,大容量订单开始涌现,此外个人电脑(PC)、智能手机客户为响应价格上涨,持续提高库存水位,带动2024年第一季度全球NAND Flash产业量价齐扬,营收季增28.1%,达147.1亿美元。

* 一季度全球PC GPU出货量7000万块 同比增长28%

5月29日,据市场调查机构Jon Peddie Research最新报告显示,2024年第一季度全球PC GPU出货量达到7000万块,同比增长28%,其中,台式机GPU出货量下降7%,而笔记本GPU出货量增长38%;Q1整体出货量环比下降9.9%。

* 机构:CoWoS产能年均增长率将达70%

根据机构TrendForce集邦咨询研究报告,英伟达Hopper平台人工智能(AI)芯片H100于第一季度短缺情况逐渐缓解,新品H200第二季度逐渐放量。最新产品Blackwell系列B200等即将进入市场,预计第四季度开始放量。机构预计,英伟达AI芯片将带动CoWoS封装总产能大增,估计台积电2024年CoWoS产能增幅将达到150%,全球总体产能将在2025年后保持70%的年均增长率,其中英伟达需求占比近半。

* 产业观察:内卷加剧,大模型“竞底”

继卷参数、卷打榜、卷规模后,国内大模型再次掀起卷价格热潮,即“百模价格战”。最近一段时间,百度、阿里巴巴、字节跳动、智谱AI等多家国内大模型厂商均调整了旗下大模型产品的定价策略,“击穿全球底价”、“全面免费立即生效”,“性价比之王”,“1元买到200万tokens”,在行业内掀起了一阵阵波澜,使大模型领域的价格战进入高潮。

* 氮化镓大举上车!将与碳化硅同场竞技?

氮化镓功率器件市场主要由消费电子所驱动,关键应用包括快速充电器、音频、无线充电等。然而氮化镓的应用不止于此,目前其正在从低功率消费电子市场延伸至高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源、新能源汽车等领域,其中又以汽车行业最具成长潜力。那么,当前氮化镓在汽车中的主要应用是什么?未来还有哪些新增长点?是否会面临与同在汽车市场发展的碳化硅的竞争?

* 2024年4月全球半导体并购事件292起,环比增加21%,平均交易金额环比下降60%

过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年4月)》。

* HBM产业观察:三星“两意”,霸主低眉

作三星正为过去低估高频宽存储器(HBM)市场潜力而焦虑。有知情人士透露,三星自去年起一直想通过英伟达(Nvidia)对其HBM3、HBM3E的测试,但最近因发热和功耗问题尚未能通过,仍需进一步验证。三星驳斥了这一说法,称“正与全球各合作伙伴顺利进行HBM供应测试”,并正在努力提高所有产品的质量和可靠性。

终端

苹果在其翻新产品在线商店中添加了翻新版iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max设备,这是自2022年推出以来首次以折扣价提供上一代iPhone。

三星计划今年增加在中国通过联合开发制造商(JDM)生产的智能手机数量。消息人士称,这家韩国公司最初计划今年通过其JDM合作伙伴生产440万台,但目前这一数字已增加230万台,达到670万台。

研究机构Counterpoint报告显示,拉丁美洲及加勒比地区(LATAM)第一季度智能手机出货量同比增长23.3%,环比增长12%,达到2021年第四季度以来的最高水平。

5月27日,荣耀在成都正式发布数字系列年度新品——荣耀200系列。携手巴黎摄影工作室,打造雅顾光影写真大师模式,骁龙旗舰双芯组合+旗舰级青海湖电池,全新荣耀绿洲护眼屏等成为此次发布的荣耀200系列主打亮点。同时,荣耀宣布全球首家旗舰店将于5月28日正式亮相成都宽窄巷子,今年预计新建超1000家门店。

在零售合作伙伴推出一系列折扣优惠的推动下,4月苹果iPhone在中国出现反弹,出货量增长52%。

研究机构Canalys 5月29日发布报告,洞察具备生成式AI(人工智能)能力的智能手机(以下简称AI手机)发展潜力。报告预测,2024年AI手机占全球出货量比重约为16%,至2028年可达到54%;到2026年,全球AI手机累计出货量将超过10亿部。

苹果公司将于6月在马来西亚开设第一家零售店,以扩大其在东南亚的业务,增强销售和运营。

5月29日,日本ICT市场调查咨询机构MM总研(MM Research Institute)公布调查报告指出,日本2023年度(2023年4月-2024年3月)手机出货量创新低,同比减16.4%至2668.5万部,其中苹果iPhone市占率首度突破50%大关,而谷歌手机出货量暴增一倍。

研究机构Canalys统计,2024年第一季度全球可穿戴腕带设备的出货量达4120万台,与去年同期基本持平。苹果出货量份额依旧高居全球榜首,小米、华为紧随其后,位列第二、第三。机构表示,基础型智能手表功能丰富,价格实惠促进出货量增长,基本弥补了基础手环和高端智能手表带来的整体出货下跌。。

触控

苹果正在将自己的产品慢慢转向OLED。苹果最早在iPhone和Apple Watch上使用OLED屏幕,今年首度导入至iPad Pro设备,市调机构Omdia认为,OLED屏幕有望在2026年导入MacBook Pro。

面板厂商友达光电董事长彭双浪5月30日在股东会表示,友达“不再只是一家纯面板厂”,目标是明年纯面板业务营收降至70%以下。

天眼查显示,近日,上海显耀显示科技有限公司(简称:JBD显耀显示)发生工商变更,公司注册资本增加至5584.17万元,新增股东吉利共创贰号投资(天津)合伙企业(有限合伙)。

5月25日,熙泰科技12英寸产线全线贯通,首款0.49英寸Micro OLED单色产品顺利点亮;5月27日,0.49英寸Micro OLED全彩产品也成功点亮,此次点亮标志着熙泰科技12英寸产线正式步入新阶段,开启新征程。

5月28日,维信诺与合肥市政府签署合作备忘录,双方将合力推动第8.6代AMOLED生产线项目的建设投资和生产运营,为持续打造合肥战略性新兴产业集群再添动力。

5月28日,柔宇官方今日发布《关于柔宇历史若干不实言论的澄清》,针对网络传播的“核心技术源自国外”、“上市只为圈钱”、“设备落后,无法量产”、“只技术落后,做哗众取宠的样品”、“不惜血本营销”五大传闻回应表示相关传闻均为不实信息。。

韩国产业通商资源部宣布,计划从明年到2032年的8年内,投入4840亿韩元(约合人民币25.7亿元)发展“无机发光显示(iLED)技术与生态系统建设项目”,其中,3479亿韩元(约合人民币18.47亿元)为国家资金。

苹果5月7日发布了最新的iPad Air和iPad Pro,此次新产品搭载OLED屏幕与新的芯片为重要亮点,DIGITIMES分析师黄耀汉预估,OLED屏幕将有机会使iPad提高3%~5%销售量,2024年iPad营收可达290亿美元以上。

三星显示(Samsung Display)的一位高管近日表示,用于增强现实(XR)设备的硅基LED(LEDoS)显示面板有望在未来发展为单片式面板,在单片基板之上制造RGB微型发光体。

中国台湾触控面板厂商业成董事长周贤颖5月27日在股东会表示,配合客户海外设厂的计划今年有望确定,至于确切的地点、规模、合作对象都将在适当时机公布。

据报道,苹果已要求供应商为未来的iPad mini机型设计OLED显示面板。三星显示(Samsung Display)4月开始为未来的iPad mini开发8英寸OLED面板样品,并计划于2025年下半年在天安工厂开始大规模生产。

分析师郭明錤近期表示,苹果MacBook将于2026年推出18.8英寸或20.2英寸折叠屏。现在,显示器行业专家Ross Young表示,该MacBook折叠屏设备确实将配备18.8英寸屏幕。

面板厂商瀚宇彩晶副总经理吴许合表示,今年一季度消费电子产品比重已降至20%左右,车用面板提高至29%;过去车用面板中国大陆市场占比高的情况也已改变。

通信

* 通信行业整体运行平稳,截至4月末5G基站总数达374.8万个

工业和信息化部日前发布的最新信息显示,今年1至4月份,电信业务量收平稳增长,5G、千兆光网等新型基础设施建设持续推进,网络连接用户规模不断扩大,移动互联网接入流量较快增长,通信行业整体运行平稳。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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