近日,江波龙披露最新调研纪要称,公司两款自研主控芯片(WM 6000、WM 5000)已经批量出货,赋能公司 eMMC 和 SD 卡两大核心产品线,并已经实现了数千万颗的规模化产品导入。
江波龙指出,公司是国内少有的 eSSD 和 RDIMM 两类产品协同发展的企业,其中公司 eSSD 已经在多个核心客户处完成了认证和量产,广泛应用于通信、金融、互联网等行业,并在多个客户处取得了极高的性能和质量评价;RIDMM 方面,公司已经完成了从 16G 到 96G 所有主流容量产品的布局。
在SLC NAND Flash业务进展方面,江波龙称,公司 SLC NAND Flash 存储芯片主要应用包括汽车、安防、穿戴、IOT、家用电器、网通、工业自动化等各个应用领域,累计出货量已超过 5000 万颗。目前公司与这些主要应用领域的头部客户都已经建立了稳定的合作关系,与此同时还在国际穿戴品牌客户中取得了突破,成功导入了其旗舰产品。此外,在高可靠性的工业自动化、车载应用中公司也取得了 0 到 1 的突破。
2024 年 1 月,继自研 SLC NAND Flash 系列产品实现规模化量产后,江波龙发布首颗自研 32Gb 2D MLC NANDFlash,并于一季度完成流片验证。
2024年一季度,江波龙实现营业收入 44.53 亿元,同比增长 200.52%。其称,随着公司整体销售规模的不断增长,公司存货金额也会相应增加;与此同时,公司大客户持续新增(如 OPPO 等),大客户非常关注公司持续供应能力,公司相应增加备货;此外,从目前行业来看,参与各方(包括公司在内)均认为存储晶圆的价格在未来一段时间内将保持上涨的态势,公司存货的备货策略也会与下行周期有所差异。