行泊一体芯片方案分享:为旌科技受邀参加2024汽车软件与通信大会

来源:为旌科技 #为旌科技#
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5月28日,由中国中检和中国汽研主办的“2024汽车软件与通信大会”在苏州成功举办。为旌科技受邀参会,并担任《智能汽车芯片创新技术应用与质量研讨会论坛》圆桌论坛嘉宾。

当前,百年汽车产业处于深度变革时期,新能源化、智能网联化的快速演进推动了全球汽车产业升维,智能网联汽车已成为全球汽车产业发展的战略方向和制高点,汽车软件与通信技术正日益成为汽车技术创新的核心动力,是发展新质生产力的重要“引擎”。

在大会智能汽车芯片创新技术应用与质量研讨会论坛上,为旌科技运营副总裁赵敏俊分享了为旌科技智驾芯片为旌御行VS919,在L2+行泊一体应用领域的芯片创新方案,并与同行嘉宾共同就汽车芯片如何助力汽车智能产业蓬勃发展展开讨论,并发表了各自看法。

为旌科技致力于为客户提供,好用、易用、耐用的智能驾驶芯片,重视与行业伙伴的沟通与交流,积极倾听客户的声音与反馈。今年以来,为旌科技先后走进了比亚迪、北汽、广汽埃安、吉利、东风日产等知名主机厂,展现为旌科技在图像、AI及智能驾驶域控系统的技术能力,与客户进行全面交流的同时,也向外界展示了为旌科技做好芯片平台的实力。为旌科技将通过御行系列芯片,筑好智能驾驶的基石,打造国产自主领先、可靠、开放的智能驾驶计算平台!

责编: 爱集微
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