直击股东大会|士兰微:功率半导体价格结构性分化,碳化硅布局继续提速

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5月29日,杭州士兰微电子股份有限公司(证券简称:士兰微,证券代码:600460)召开2024年第二次临时股东大会,就《关于选举第八届董事会独立董事的议案》进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并与副董事长、总经理郑少波,士兰微董秘陈越就市场及公司发展进行了交流。

功率半导体产品价格结构性分化

受地缘冲突、通胀,以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响,2023年全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后,2022年增速开始回落,并在2023年进一步回落。去年国内半导体市场结构性分化依然较为明显,一方面,与普通消费电子相关的产品需求较为疲软;另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛;在国家政策的引导下,国产芯片进口替代的进程明显加快。

2023年,士兰微实现营收93.40亿元,比2022年增长12.77%;营业利润为-4,878万元,比2022年减少104.09%;利润总额为-5,688万元,比2022年减少104.77%;归母净利润为-3,579万元,比2022年减少103.40%;扣非净利润5,890万元,比2022年减少90.67%。今年一季度,实现营收24.65亿元,同比上升19.3%;归母净利润-1527.77万元,同比下降107.15%;扣非净利润1.33亿元,同比上升17.27%。

士兰微指出,2023年归母净利润出现亏损的主要原因是公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生税后净收益-45,227万元。此外,下游普通消费电子市场景气度相对较低,造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落,对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此,公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收较去年同期增长12.77%。

士兰微副董事长、总经理郑少波指出,一季度业绩表现亮眼,市场需求和公司产品份额的提升推动了这一增长,新能源汽车和新能源产业尽管短期内有波动,但仍然有长期增长潜力。他预计今年上半年主要增长动力来自白电和新能源汽车领域,一方面存量市场中IPM智能功率模块整体市场规模将保持现状,但是士兰微的市场份额仍将继续提升,是业绩增长主力之一;此外在新能源汽车中,士兰微的PIM功率模块市场占有率不算高,也有较大上升空间。

功率半导体市场行情回落,供需反转并大幅降价;加之消费电子市场疲软,库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律。不过从2023年年底至2024年年初以来,多家功率器件原厂发布了涨价函,这些原厂包括国际知名厂商和国内领先企业,涨价主要原因有原材料价格上涨、人工成本增加等因素。对此郑少波表示,从供应链来看,大宗材料涨价带来成本压力,尤其是封装材料如铜、金等,传导下去迟早会形成半导体公司的涨价压力。从市场来看,产品价格更多由供需关系决定,目前涨价逻辑不强烈,不过不排除行业可能对一些相对低价的产品上调价格,同时对利润空间较大的产品进行下调,两者是同时进行的。

郑少波强调,2024年部分车规级、光伏领域的功率料号价格仍处于下行通道,中低压产品价格或企稳。

供不应求,加大碳化硅布局

作为第三代半导体材料,碳化硅(SiC)相较于硅材料,具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点,适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。当前从光伏到新能源汽车,碳化硅下游市场需求旺盛,特别是随着新能源汽车和光伏等新能源需求的持续增长,对SiC材料的需求呈现出井喷式增长的态势。国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。

2023年,士兰微加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前,士兰明镓已形成月产6000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力,预计2024年年底将形成月产12000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。

士兰明镓目前已完成第Ⅱ代和第Ⅲ代SiC MOSFET技术和产品研发,产品已通过了吉利、广汽、宝马等主要新能源汽车厂商的质量认定,与国际大厂量产水平持平,成为国内第一家全部采用国产芯片(在厦门制造)制造碳化硅功率模块并批量出货的供应商。基于公司自主研发的II代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块,已通过部分客户测试,已在2024年一季度开始实现批量生产和交付,预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元人民币。

在今年一季度业绩暨现金分红说明会上,郑少波表示,目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态,预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆;4月份公司6英寸、8英寸基本满产,5英寸、12英寸产能利用率80%左右。

与此同时,士兰微还在继续加大布局碳化硅力度。5月21日晚间,士兰微宣布与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》,双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”,建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,产能规模为6万片/月。项目分两期建设,一期投资规模约为70亿元,二期投资规模约为50亿元。

对此郑少波表示,当前国内规划的碳化硅产能已经远远大于实际需求,但是要把碳化硅做好很不容易,尤其是车规级碳化硅,目前国内企业能提供的产品主要集中在一些要求相对较低的应用,价格自然也很低,同时市场总量不大。在汽车主驱应用中,国内其他厂商很少能够满足这一需求,或者存在不敢使用的情况。目前士兰微会集中力量在碳化硅产品的产出和交付,这种压力预计会持续到年底。

士兰微董秘陈越补充说,士兰集宏项目刚进入厂房设计和建设阶段,后续会根据项目进展来披露信息。同时,未来汽车、光伏、储能等领域都对碳化硅有着巨大的需求,士兰微今后会利用更好的产线来生产汽车主驱碳化硅芯片,例如建设一个12英寸产线,这是更长期的项目规划,不过现阶段暂时不会考虑主动并购。

对于近期分析指出,功率半导体设计企业由于没有固定产线,受产能利用率下降影响较小,同时享受更低的晶圆代工价格,有望比IDM企业获得更大的让利空间,在本轮周期中更快触底。

陈越表示,对于功率半导体厂商而言,产品迭代能力、客户群体、质量稳定性是盈利的关键,成本控制是基础,但不是最关键的。“如果一个企业进入到为成本竞争的时候,实际上这个企业已经开始要走下坡路,也是不会有出路的一个公司。代工厂让利给下游客户是市场竞争的正常行为,可能出于需求放缓,或者价格下降压力的传导等,不是简单的让利问题。最终这个行为是否会伤害到代工厂本身,就要看他的产品竞争力、工艺水平等等。”他强调,“士兰微这几年在白电和汽车新能源领域表现不错,这些领域的特点是产品生命周期厂,对产品质量、可靠性和安全性要求高,技术需要不断迭代,公司作为IDM企业具备更大的优势,长期来看也更有竞争力。”

责编: 张轶群
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