4月份日本对华半导体制造设备出口额同比增长95.4%

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据中国电子报消息称,日本财务省最新发布的数据显示,受汽车、半导体设备出口增长拉动,日本当月出口额同比增长8.3%,达8.9807万亿日元,连续第五个月实现出口额增长,这也是1979年有可比数据以来4月份出口额的最高值。日本对中国的出口额增长9.6%,也是连续第五个月增长,其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%,是当月出口增长的最大拉动因素。

(来源:中国电子报)

中国电子报记者了解到,今年以来,中国市场对于日本半导体设备的营收起到显著带动作用。

近日,东京电子发布了2023财年(2022年4月1日-2023年3月31日))全年财务报告。在2023财年,东京电子实现净销售额达22090.25亿日元,较上一财年增长10.2%,其中,海外净销售额增长11.0%,至1969.08亿日元,出口中国的销售额占据其中的44%以上。

东京电子在财报中指出,在2023年财年,在逻辑芯片和晶圆代工稳健的投资意愿带动下,公司半导体制造设备业务部门销售额出现显著增长,整体新设备销售额同比增长12.9%,至16927亿日元。预计在新财年,公司营收将增长20%至2.2万亿日元,营业利润预计将增长27.6%至5820亿日元。

Screen Holdings同样公布了2023财年财报,其营收年增9.6%至5049亿日元,营收、营业利润、净利润皆创下历史新高纪录。Screen半导体制造设备业务营收同比增长12.6%至4176亿日元,营业利润增长26.1%至970亿日元,营收、营业利润也皆创下历史新高纪录。其中,中国市场营收暴涨111%至1987亿日元,营收占比自2022年度的21%大涨至39%,居所有市场之首。

Screen表示,来自PC、智能手机、服务器的需求预估将继续增长,特别是服务器需求预估将大增。在中国对成熟制程的投资、DRAM投资复苏等因素带动下,预计2024年芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备、WFE)市场将同比增长约5%。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙曾表示,全球半导体设备总销售额预计在2024年恢复增长,中国对半导体设备和材料的需求将持续保持强劲势头。


责编: 爱集微
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