模拟集成电路教育部重点实验室王凌论文入选集成电路会议IEEE VLSI 2024

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2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits(VLSI Symposium)将于2024年6月在美国夏威夷召开,模拟集成电路与系统教育部重点实验室题为“A 1.5 V 132 dBSPL AOP Digital Readout Circuit for MEMS Microphone Using Self-Adaption Loop”的论文入选本届VLSI Symposium的Circuits单元。第一作者为本院2021级博士生王凌(导师为朱樟明教授),钟龙杰副教授和实验室主任朱樟明教授为本文的共同通讯作者,实验室为论文的唯一单位。该论文提出了一款业界内声压耐受性能最高的MEMS数字麦克风芯片。

MEMS数字麦克风技术为MEMS传感器芯片领域核心研究方向之一。MEMS电容式硅麦克风体积小、信噪比高、功耗小、成本低,采用与集成电路工艺兼容的硅微加工技术制备,适合集成和大规模量产,在汽车、消费、工业、医疗、智慧城市等领域有广泛的应用。论文提出了一种具有自适应环路(SAL)的高声压耐受性能的数字电容式MEMS麦克风芯片,基于0.153μm CMOS工艺制造,采用1.5V电压供电供电,总消耗电流为 738μA,在94dB声压级下表现出67.34 dB-A信噪比,并具有132 dB SPL的声学过载点。

高声压耐受数字MEMS麦克风芯片

责编: 爱集微
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