近日,晶华微在接受机构调研时表示,公司将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。
对于在研带BMSAFE芯片,晶华微称,目前该项目处于验证阶段,主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域。公司主要是做6-17节,目前市场比较多的是16节,公司定义为17节是为了满足新国标60V电池的需要,采用公司17节的芯片,单芯片就可以满足要求。
据悉,晶华微主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。2023年度,主营业务中,医疗健康SoC芯片产品收入占比为52.36%,同比下降1.95%;工业控制及仪表芯片产品收入占比为45.90%,同比增长40.80%;智能感知SoC芯片产品收入占比为1.75%,同比增长64.88%。
2023年度,由于宏观经济复苏、终端市场需求疲软等问题延续,半导体行业仍处在下行周期,国内半导体行业竞争加剧。2023年度及2024年一季度,在市场内卷严重的大背景下,晶华微持续提高出货数量,全年芯片销售数量同比增长44.83%,实现营业收入12,680.55万元,同比增长14.19%。但是,由于市场环境和公司重视关键资源投入,从而导致费用增加的影响,净利润未达到上年同期水平,实现归属于上市公司股东的净利润-2,035.10万元,同比下降191.98%。2024年一季度,受行业传统淡季、春节假期及终端市场竞争加剧影响,公司实现营业收入2,670.49万元,同比下降8.81%。
(校对/黄仁贵)