中航天成斩获中关村国际前沿科技创新大赛集成电路领域TOP 10

来源:中航天成 #中航天成# #集成电路#
6220

4月25日,2024中关村论坛年会开幕式在位于北京市海淀区的中关村国际创新中心举行。中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥出席开幕式并致辞。国内外科技人员、企业负责人、政府官员和国际组织代表等约1000人参加了开幕式。 

本届论坛主题为“创新:建设更加美好的世界”,设置论坛会议、技术交易、成果发布、前沿大赛、配套活动五大板块。作为论坛的主要活动之一,第七届中关村国际前沿科技大赛举行了盛大的颁奖典礼。合肥中航天成电子科技有限公司(以下简称“中航天成”)的“芯片模组SOP微系统封装架构应用技术”项目荣获总决赛集成电路领域TOP 10榜单。 

在颁奖典礼上,中国工程院院士张强、百川智能创始人王小川、上届大赛冠军企业——北京深势科技有限公司CEO孙伟杰分别围绕“纳米递送技术与纳米制剂产业化”、“通用智能时代的展望与百川实践”和“AI for Science驱动的微尺度工业研发”等前沿话题作主旨演讲。 

中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供多芯片模块高可靠封装结构解决方案,创造性的通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP微系统集成封装外壳,此次在国家级赛事平台中荣获集成电路领域TOP 10榜单,是标志着对中航天成在集成系统封装领域工作的认可与肯定,我们将持续扩大研发队伍建设和加强研发能力提升,助力提升我国集成电路产业整体竞争力,为产业发展焕发更多“芯”生机。 

据悉,第七届中关村国际前沿科技大赛于2023年3月正式启动,以“开辟前沿新赛道、培育发展新动能”为主题。本届大赛共征集来自全球8大赛区75个国家和地区的3164个项目,涵盖生物医药、人工智能、集成电路等10个前沿硬科技领域,其中国际化项目占比超40%。大赛旨在密切跟踪前沿科技发展趋势,按照“全球邀约、自由探索、公开路演”的方式,集聚拥有国际领先前沿技术的企业和团队,打造国际高水平前沿科技展示交流平台,构建更加有利于前沿科技发展的创新生态。

责编: 爱集微
来源:中航天成 #中航天成# #集成电路#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...