【盈利】灿芯股份上市后首份一季报: 技术创新推动成长;50亿元母基金成立;鑫华半导体28亿元多晶硅项目竣工;一文了解物奇产品图谱

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1.灿芯股份上市后首份一季报:技术创新推动成长,铸就集成电路产业强大后盾

2.一文了解物奇「短距通信+边缘计算」产品图谱

3.内蒙古鑫华半导体28亿元多晶硅项目竣工

4.重庆2024年市级重点项目名单公布,多个半导体项目上榜

5.金宏气体:华润微电子无锡电子大宗载气项目量产供气

6.50亿元!天开九安海河海棠科创母基金成立

7.总投资20亿元,卓锐思创芯片封测项目签约落户江苏淮安

8.总投资20亿元,北一半导体晶圆工厂项目正式开工


1.灿芯股份上市后首份一季报:技术创新推动成长,铸就集成电路产业强大后盾

4月19日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(证券简称:灿芯股份,股票代码:688691)披露上市后首份一季报,一季度实现营业总收入3.4亿元,归母净利润5569.38万元,扣非净利润5135.10万元。研发投入合计3042.38万元,同比增长47.23%,占营业收入的比例为8.93%,同比增加3.04个百分点。

作为全球领先的设计服务企业,灿芯股份已研发形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系,致力于为客户提供一站式芯片定制服务。而伴随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,芯片定制需求不断增加,将带动灿芯股份快速成长,为我国集成电路设计产业发展提供坚强后盾。

产业升级驱动 芯片设计服务地位凸显

近年来,随着芯片产业在制程工艺方面的发展、芯片生命周期的缩短与设计企业数量的增加,芯片设计企业在市场竞争、开发成本、设计难度与流片风险等方面面临的挑战大幅加剧,芯片设计效率与一次流片成功率成为芯片设计公司在激烈的市场竞争中保持竞争优势的关键因素。

同时,随着芯片产业升级,产业链分工日益精细,集成电路设计产业的参与者逐渐细分为芯片设计公司,以及其上游的芯片设计服务公司、半导体IP供应商与EDA工具供应商等。其中,芯片设计服务公司在开展一站式芯片定制业务时亦需要运用覆盖芯片设计流程的完整设计技术以完成芯片设计业务并进入产品量产阶段,主要服务于芯片设计公司与系统厂商等客户,并满足其芯片定制需求。

对于芯片设计公司而言,主流芯片设计服务公司具有半导体IP设计开发与定制能力,能够为其在设计之初提供生产工艺及半导体IP选型的完整方案;对于系统厂商而言,拥有完整芯片设计能力的芯片设计服务公司能够依据其需求提供一站式芯片定制方案,助力其快速实现产品开发与迭代。

从市场需求来看,在产业资金和政策的支持以及人才回流的背景下,国内的芯片设计公司数量快速增加,使得市场对设计服务的需求不断提升。同时,随着市场竞争的加剧,越来越多的系统厂商、互联网公司、云服务提供商加入了定制芯片的行业,以应对产业升级、竞争加剧及核心技术国产化的挑战,这种趋势为集成电路设计服务产业的发展扩展了市场空间。

在当前半导体相关产业国产化需求大量涌现的大背景下,拥有针对境内主流晶圆代工厂不同工艺节点丰富设计服务经验的本土设计服务公司,将在产业发展进程中脱颖而出并成为芯片自主化的坚强后盾,并对我国集成电路设计产业发展具有重要商业价值与战略意义。

技术为核心,致力成为集成电路设计产业发展的后盾

多年来,灿芯股份积极参与全球竞争,吸引并服务了众多境内外知名客户,在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。

目前,灿芯股份的芯片设计能力受到客户的广泛认可,公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

同时,公司拥有覆盖主流逻辑工艺节点与包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点的完整芯片定制能力。多年来,公司结合不同工艺节点、IP特性与客户差异化需求,为客户挑选与其应用场景和特定需求更为契合的工艺及IP组合并为客户提供一站式芯片定制服务。

产品线布局初显成效,则离不开公司的持续不断研发投入。

作为集成电路行业企业,灿芯股份高度重视技术的迭代和更新。截至2023年6月30日,公司研发人员共有96人,占全部员工人数的比重达35.29%。2020年至2023年,公司保持较高的研发投入,各期金额分别为3915.47万元、6598.62万元、8522.81万元、10822.87万元,投入金额持续上升。

正是由于在技术研发上不遗余力地投入,灿芯股份才形成了大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系,并收获了大量知识产权成果。截至2023年6月30日,灿芯股份拥有发明专利48项,其中42项被应用于公司主营业务中。

整体而言,灿芯股份凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验,能够帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步,持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系,加强对新技术的研发,不断夯实公司的核心技术基础,致力于成为我国集成电路设计产业发展的坚强后盾。

行业地位稳固 未来成长可期

近年来,伴随着全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展,芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。

根据上海市集成电路行业协会研究显示,2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元,自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。随着设计服务的需求不断增大,预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。

数据来源:上海市集成电路行业协会

而在下游市场需求持续涌现以及产业政策的推动下,中国大陆集成电路设计服务产业也迅速发展。2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元,自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%,增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长,预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。

数据来源:上海市集成电路行业协会

灿芯股份作为全球领先的设计服务企业,结合不同工艺节点、IP特性与客户差异化需求,不断满足下游客户的国产化需求,已为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域具有重要产业影响力的企业提供了优质、可靠的定制服务,获得了众多国外知名客户的认可。

伴随着市场需求的快速增长,其经营业绩也实现高速增长。

2020年至2023年,灿芯股份各期营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、13.41亿元;同期归母净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元、17047.15万元。可以看到,灿芯股份不仅营收规模持续增长,盈利能力更是大大提升。

灿芯股份指出,未来公司将继续坚持技术创新进步,持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系,加强对新技术的研发,不断夯实公司的核心技术基础。而持续的技术攻关,将使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场,为长期可持续成长奠定基础。

2.一文了解物奇「短距通信+边缘计算」产品图谱

短距通信+边缘计算双驱并进

公司专注于短距通信和边缘计算两大核心业务领域,围绕底层连接+智能感知的技术栈方向,倾力打造了多款高度整合的系统级芯片方案。通过持续深化创新与应用拓展,致力于加快推进万物互联的产业智能化发展,为人们创造更加智能与美好的生活体验。

目前物奇在低功耗设计、高集成度以及通信优化方面具备世界级的领先优势,拥有数传Wi-Fi芯片、蓝牙音频芯片、电力载波通信芯片以及边缘计算SoC芯片四大产品线,构建了覆盖全面的中高端产品图谱,并在两大业务领域矢志对标世界一流水平。

一、高性能Wi-Fi产品线

聚焦中高端数传Wi-Fi芯片领域,从Wi-Fi4芯片开始探索升维,目前形成了全系列Wi-Fi6芯片产品图谱,以及正在加快进行Wi-Fi7芯片的研制和市场化布局。我们希望通过不断努力能够成为短距通信领域国内第一梯队,并在国际市场占有一席之地。

现有Wi-Fi产品:

1. Wi-Fi4芯片WQ9001:该芯片是物奇首颗高度集成、高性能Wi-Fi SoC芯片,拥有相对更优的EVM,最高物理层速率72Mbps,可提供稳定可靠的数据传输。

2. 1x1 Wi-Fi6芯片WQ9101:该芯片是国内首颗1x1双频并发Wi-Fi6芯片,采用2.4GHz & 5GHz双频架构,支持DBDC双频并发,拥有业内领先的射频和基带性能。

3. 2x2 Wi-Fi6芯片WQ9201:该芯片是国内领先的2x2 Wi-Fi6+BT 5.4双模芯片,采用自主研发射频双频架构,集成物奇独创的低功耗CMOS PA技术,满足以极低功耗实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。

4. 2x2 Wi-Fi6 AP芯片WQ9301:该芯片集成高效率片内功率放大器,支持2x2 双频并发,最高支持160MHz带宽,物理层最高速率达3Gbps,面向路由器和网关等通信基础设施应用。

应用情况:IPC网络摄像头、机顶盒、商显、云电脑,以及不断导入手机、PC、路由器等

二、蓝牙音频产品线

公司蓝牙音频芯片经过多年发展,历经数次产品迭代,拥有完整的音频算法方案,形成了更加开放的蓝牙音频主控平台,可以满足更多音频产品创新应用。我们希望在中高端品牌市场更进一步,实现行业第一梯队目标,并稳坐中高端市场。

现有蓝牙音频产品:

蓝牙音频主控平台WQ703X:该芯片平台包含物奇全系列蓝牙产品(WQ7031/WQ7033/WQ7034/WQ7035/WQ7036)采用业内独创的低功耗设计+RISC-V架构+DSP设计,集成低功耗+算法+ANC,拥有匹配不同市场需求的软件功能定制能力,以及完备的音频算法方案;平均3.x mA的超低功耗,可实现更长的续航;具备开放的Open DSP平台能力,支持更多音频产品形态应有和创新方向。

应用情况:TWS耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、开放式OWS耳机以及更加新型的智能眼镜中得到广泛应用


三、电力载波通信产品线

物奇是国内首家基于RISC-V架构研发并率先量产出货的电力载波通信芯片厂商,紧跟电网系统升级应用以及前沿市场方向,从单模到双模和延伸到更加开放的智能照明领域,物奇推出多款PLC电力载波通信芯片。我们希望在稳定行业出货前列的基础上,跟随技术演进和市场方向,能够更加广泛的扩大客户覆盖,实现出货和产品知名度快速提升。

现有PLC产品:

1. 高度集成的单芯片PLC方案WQ3011:该芯片是国内首颗基于RISC-V架构研发并率先量产的PLC芯片,也是全球首颗四合一单芯片方案,具有传输速率快、抗干扰能力强、组网迅速等特点。

2. 全新升级的单芯片PLC方案WQ3031:该芯片具有高集成度、最优的成本控制,支持IEEE1901.1通信标准,传输速率快、抗干扰能力强、组网迅速,并拥有超大的存储空间,还特别配置了专门为照明调光而优化的EPWM功能。

应用情况:广泛应用在电力抄表、智能光伏、能源管理和智能照明等多个领域

四、边缘计算产品线


面向机器视觉和语音识别两大领域,物奇基于3D视觉技术和语音识别技术推出了3D人脸识别芯片和车载语音识别芯片,在不同的细分赛道利用全栈研发和定制化能力,在市场上取得了不错的份额。我们希望通过持续深耕边缘计算更多细分赛道,做到更多应用场景的定制化一站式服务,锁定更多精准客户需求。

现有边缘计算产品:

1. 低功耗3D人脸识别芯片WQ5007:该芯片支持所有主流3D视觉技术方案,可本地实现基于3D结构光的活体检测以及基于神经网络的图像识别,具有超低功耗、算力均衡、高集成度、启动时间短等显著优势。

2. 多模态3D视觉处理芯片WQ5008:该芯片基于第一代芯片WQ5007实现重大技术升级,是目前业内唯一一款能够做到同时支持双目ToF、双目结构光、结构光+ToF的融合升级方案,集成多种3D视觉加速算子,支持0.5T NPU算力,拥有高吞吐率、强劲的低功耗算力以及领先的高集成度。

3. 车载语音识别芯片WQ5301:该芯片基于物奇全栈定制化服务能力,专门开发的一款高度集成,为车载语音交互量身打造的智能语音专业芯片。满足汽车行业严苛的标准需求,支持复杂环境下的语音识别和AI信号处理。

应用情况:在智能门锁、车载语音、智能扫地机以及人形机器人等多个领域。


目前全系列四大产品线已有60+上下游品牌客户导入:包括国家电网、TP-LINK、华为、OPPO、荣耀、安克创新、中国移动、哈曼、吉利汽车、小米、当贝、凯迪仕、boAt、奥比中光等众多国内外知名品牌。

3.内蒙古鑫华半导体28亿元多晶硅项目竣工

4月18日,蒙缘六建发布消息显示,内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成,该项目位于内蒙古呼和浩特市赛罕区金河镇中环产业园,项目占地面积216450平方米,总建筑面积153000平方米,总投资约28亿元。

据悉,项目建成达产后,可实现向全球客户长期稳定供应年产高纯电子级多晶硅10000吨产能、电子级二氯二氢硅500吨产能、电子级三氯氢硅3000吨产能和电子级四氯化硅3000吨产能,满足全球半导体市场需求量。

该项目于2022年9月1日开工,内蒙古分公司承建范围有:后处理(含立体库、脱盐水、高纯水、硅芯拉制、实验室等)、还原(含水系统与连廊)、精馏(含中间罐区)、尾气回收、电子特气、区熔车间、所有装置的建筑安装工程及各装置之间管道和电缆仪表缆按送料制,目前已进入试生产阶段。

天眼查显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称“江苏鑫华半导体”)是内蒙古鑫华半导体科技有限公司控股股东。江苏鑫华半导体成立于2015年,由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立。其主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售,是一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。

2023年6月消息显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。

4.重庆2024年市级重点项目名单公布,多个半导体项目上榜

近日,重庆市政府办公厅印发《关于做好2024年市级重点项目实施有关工作的通知》(以下简称《通知》),正式发布2024年市级重点项目名单(包含重点建设项目、重点前期规划研究项目),涉及重点建设项目1189个,总投资约2.9万亿元,年度计划投资约4500亿元、同比增长4.9%;重点前期规划研究项目355个,总投资约1.5万亿元。

新一代电子信息制造业领域,上榜项目包括两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目,两江康宁重庆项目三期盖板玻璃熔炉生产线项目,涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目,重庆高新区奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地,重庆高新区三安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目,重庆高新区三安半导体碳化硅衬底项目,重庆高新区12英寸集成电路特色工艺线一期等。


5.金宏气体:华润微电子无锡电子大宗载气项目量产供气

金宏气体消息显示,2023年4月,公司中标无锡华润上华科技有限公司电子大宗载气项目,为其晶圆产线提供安全、稳定、优质的气体供应服务。这次中标是气体行业里的一个重大突破——首次实现了成熟量产晶圆产线电子大宗载气存量业务的替代,为金宏电子大宗载气业务的拓展打开了一个存量空间。

金宏气体在电子大宗载气项目上,陆续与北方集成电路、广东芯粤能、厦门天马等8家客户达成合作,合同总金额超过40亿元。

电子大宗载气包括氮气、氧气、氩气、氢气、氦气、二氧化碳等。其应用广泛,涉及多个制造环节,例如:晶体生长气、蚀刻气、淀集气、平衡气以及外延气等。电子大宗载气用途多,用量大,能够直接决定最终芯片的良率和生产线的可靠性。

电子大宗载气和电子特种气体虽然同为电子气体,但在产品纯度、供气模式、服务周期等方面存在着较为明显的差异。

据悉,产品纯度上,电子大宗载气纯度要求通常比电子特种气体更高,一般需要达到9N纯(99.9999999%),是当之无愧的“超高纯气体”;供气模式上,电子大宗载气如氮气、氧气等需要在客户的现场制气,而电子特种气体通常是对产品进行容器包装后运送给客户使用;服务周期上,电子大宗载气一般合约周期较长(如15~20年),能为企业带来长期稳定的现金流,帮助企业打造稳定的营收基本盘;而电子特种气体一般合约周期较短。

6.50亿元!天开九安海河海棠科创母基金成立

天津大学宣怀学院消息显示,天开九安海河海棠50亿科创母基金于2024年1月20日重磅签约发布。2024年4月16日,50亿科创母基金正式设立,首批已有十多家优秀基金管理人机构提出申请,遴选工作稳步推进,有望通过配资形成100-150亿基金群,充分发挥基金在筹集资金、发现项目、培育项目、招引项目、集聚资源、推动创新、分散风险等方面的重大作用,加速实现优质科技成果的转化,全力推动天大“斯坦福+硅谷”模式的持续精进。

据悉,该基金投资包括但不限于天津高校老师、校友、学生的科创项目,引导优质项目与科创成果在天开园转化落地,以基金群为纽带推动技术与产业的深度融合,助力天开园高质量发展。

据悉,北洋海棠基金由天津大学知名校友企业家共同发起成立,先后投资了以天大校友创业为主的40余个创业项目,直接投资和带动投资近20亿元人民币。海棠一期基金规模为1亿元,共投资17个项目;海棠二期基金规模5.4亿元,出资人包括14家上市公司和多家知名校友企业家,已完成投资20余个。

2023年海棠团泊基金(规模2亿元)、海棠天开高教科创基金(规模2亿元)、海棠金种子基金(总规模1亿元)等子基金陆续成立,2024年50亿科创母基金正式发布,北洋海棠基金总体管理规模已超60亿元;同时,科创母基金将遴选新能源新材料,合成生物和医疗大健康,人工智能与智能制造等领域的头部GP设立子基金,形成100-150亿规模的基金群。

7.总投资20亿元,卓锐思创芯片封测项目签约落户江苏淮安

4月18日,淮安市清江浦区人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司在深圳举行卓锐思创芯片封装测试项目签约仪式。

今日清江浦消息显示,卓锐思创芯片封装测试项目计划总投资约20亿元,总占地约60亩,将建设多条新型芯片(28纳米)封装测试生产线,并在清江浦建设国家级实验室。项目投产后预期产能150KK/月,产值20亿/年。

深圳卓锐思创科技有限公司网站显示,深圳卓锐思创科技有限公司成立于2008年,现已成立集团公司,下设深圳卓锐思创科技有限公司、台湾卓朗微科有限公司、深圳市卓朗微电子有限公司、深圳市卓瑞芯电子有限公司、深圳世华新能源电子有限公司、汉芯半导体产业园、山东汉旗科技有限公司、山东盈富升新能源科技有限公司等多家分公司。

卓锐思创集团专注于消费类电子、智能设备和新能源及工业级产品领域的发展,为客户提供包括方案咨询、定制开发、技术支持、元器件供应、供应链管理等于一体的全业务链综合服务,是国内领先的半导体元件供应商。

8.总投资20亿元,北一半导体晶圆工厂项目正式开工


4月3日,在黑龙江省牡丹江穆棱功率半导体产业园,总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目正式开工。据黑龙江日报报道,项目的开工意味着牡丹江首家晶圆厂即将诞生。该项目建成后,不仅可填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白,而且将推动北一半导体成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地。

北一半导体在总部深圳福田设有3个实验室,目前已经取得中国、韩国、美国专利29项,主要经营功率半导体元器件,包括IGBT、PIM、IPM等产品,广泛应用于焊接机、新能源汽车、工业变频、开关电源、工业机器人、光伏、风力发电等领域。

2023年1月,总投资3.5亿元企业新建二期项目正式投产。厂房占地面积超过12500平方米,新上9条现代化生产线,拥有国内外一线品牌封装及检测设备170余台(套),企业的生产规模大幅扩大。2023年产值已突破5亿元,实现翻倍增长。北一半导体科技有限公司董事长金明星表示,随着二期项目的投产,标志着北一半导体开启了自动化、智能化、多元化的新进程。

据悉,1月31日,北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区。

紧挨着二期项目的三期晶圆工厂已经开工建设。据金明星介绍,到2025年年底,北一半导体晶圆工厂项目将实现竣工投产,项目达产后年可生产6英寸晶圆100万片。产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。北一半导体在B+轮融资结束后,企业位列中国IGBT模块生产企业前五强。2024年估值可达50亿元,计划于2025年在科创板上市,届时企业市值可达280亿元。


责编: 爱集微
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