直击股东大会|伟测科技:测试行业“大者恒大”,需进行逆周期扩张

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集微网报道(文/陈兴华4月16日下午,上海伟测半导体科技股份有限公司(证券简称:伟测科技,证券代码:688372)召开2023年年度股东大会,就《关于<公司2023年年度报告>及其摘要的议案》、《关于<2023年度利润分配预案>的议案》、《关于2024年度为子公司提供担保额度预计的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》、《关于<前次募集资金使用情况报告>的议案》等29项议案进行了审议和表决。

作为伟测科技机构股东,爱集微参与了本次股东大会并对议案投赞成票,同时就其2023年营收和利润增减、逆势扩张产能以及各业务线的发展战略变化等方面进行了交流。其中,在产能扩张上,伟测科技方面指出,测试行业中存在“大者恒大”的规模效应或特殊状况,同时测试设备尤其是高端测试设备的交期普遍较长,需要进行逆周期扩以满足发展需要。

高端芯片测试业务逆势增长

日前,伟测科技发布2023年年报,报告期内实现实现营业收入73,652.48万元,同比增长0.48%;实现归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元,同比减少51.57%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,067.86万元,同比减少55.06%。

伟测科技方面表示,2023年,面对十分不利的外部环境,公司能够实现营业收入同比增长,主要得益于公司积极调整经营策略,重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势,加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓,有效对冲了其他领域需求的下降。其中,公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出,收入逆势同比增长8.31%,在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%。

此外,2023年伟测科技净利润同比下降的主要原因包括,公司实施股权激励,剔除该影响净利润为15,263.98万元;部分测试设备产能利用率下降,以及公司下调了部分测试服务的价格;IPO募投项目达产,以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张,由于产能利用率还处于爬坡期,导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用同比增加较大;公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入,研发费用较上一年增加。

在2024年的发展前景方面,伟测科技董事长骈文胜对集微网表示,国内第三方独立测试企业上市公司没有几家,处于比较“单纯”的发展环境。这一产业要发展起来涉及诸多因素,其中一个重要因素是有没有公司敢于站出来把产业做大。“我觉得以前可能没有,但现在有了。”对于伟测科技的发展展望,骈文胜强调,“我们内部的展望是很好的”。

此前,伟测科技曾在接受机构调研时表示,第一季度是传统淡季,预计2024年第二季度开始测试需求将存在一定的增量。从整体上看,行业处在一个逐步复苏的过程中,整体趋势向好。骈文胜还指出,业界也要透过现象看本质,国内消费终端厂商如果用海外芯片对国内产业链复苏意义不大,采用国产芯片对国内产业链上下游的发展才会是极大帮助。

为何进行逆周期扩张?

尽管半导体行业尚未显著复苏,但伟测科技正在较大幅度扩张。4月3日,伟测科技发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过11.75亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

其中,伟测半导体无锡集成电路测试基地项目投资总额达9.87亿元,伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目投资总额为9亿元,偿还银行贷款及补充流动资金2.75亿元。

对于进行逆周期扩张的原因,伟测科技曾在接受多家机构调研时表示,集成电路测试比较特殊的是要有产能了之后才能去跟客户要订单,同时测试行业中存在“大者恒大”的规模效应,规模越大才能接大体量的客户。同时测试设备尤其是高端测试设备的交期普遍较长,需要进行逆周期扩张以满足公司发展的需要。

在测试设备采购方面,伟测科技在2023年报中指出,测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等,以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地区的进口设备为主,亦有部分国产设备,其中公司采购的分选机主要为国产设备,探针台目前国内尚未有成熟产品故仍以进口为主,测试机中模拟类测试机以国产为主。公司根据自身产能需求、市场需求状况并结合不同设备的交期情况进行下单采购。

另据了解,伟测科技还在去年比计划提前了3-4个月完成了IPO募投项目的建设,目前其在无锡的IPO募投项目已经开始量产。与此同时,公司使用超募资金分别在无锡和南京投资建设新项目,其中南京项目的基建已经完成,正在进行装修工作,预计今年五月份可以正式投入使用;无锡项目目前处于前期设计阶段,已经取得了土地但尚未开始建设。此外,伟测科技2023年下半年在深圳设立了全资子公司,厂房目前为租赁厂房,目前已经量产。

据伟测科技方面介绍,南京伟测半导体晶圆测试基地是公司第一座自建厂房,将大大增加产能,预计年底满产,其中5千平米的小厂房已有客户包掉产能,同时高端产能已在进场。另据报道称,该项目总投资9亿元,总建筑面积约4.6万平方米,建设集成电路晶圆测试线和成品测试产线。建成达产后,预计年测试80万片晶圆、20亿颗芯片,年产值4.1亿元。

积极布局高算力及车规芯片

在主营业务构成上,伟测科技聚焦在晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。数据显示,2023年,晶圆测试的营业收入占测试收入的比重为64.42%,芯片成品测试的占比为35.58%;2022年晶圆测试占比60%左右,芯片成品测试占比40%左右。

对于晶圆测试业务营收占比提升的原因,骈文胜对集微网表示,“独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显,但在大环境不是很好时封装厂会参与竞争,他们倾向于留住其芯片成品测试业务的订单,从而把芯片成品测试和封装打包在一起,这时对我们而言会有一定程度的劣势。另外,去年我们晶圆测试的产能和收入占比确实增加了,同时竞争力在增强,但不代表我们的芯片成品测试竞争力下降,主要还是封装厂抱着孩子不放松。”

至于主要产品和应用领域方面,伟测科技作为国内领先的第三方测试企业,目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务,测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片等芯片种类,在工艺上涵盖5nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

随着人工智能技术、新能源汽车等新兴领域迅速发展,伟测科技在以消费类电子为主的基础上,逐渐侧重于布局高端数字芯片如CPU、GPU、AI等相关芯片及高可靠性芯片如汽车电子及工业级芯片。2023年,其在无锡子公司也建立了一条老化测试的生产线,主要服务于汽车电子、高算力芯片的客户,同时继续加大研发投入,在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发,从而使其研发费用率由2022年的9.44%上升至去年的14.09%。伟测科技预计,相关产能布局正在爬升,预计在2024年“开花结果”。

(校对/张轶群

责编: 张轶群
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