总投资12亿元,锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工

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4月10日,江苏省无锡市东港镇锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工。百克晶半导体作为本项目的投资主体,成立于2017年,是一家专注于半导体晶片减薄、切割、挑芯、检测的生产制造企业。

百克晶半导体消息显示,锡圆电子科技(无锡)有限公司高端半导体封测项目总投资高达12亿元,占地面积27.58亩,建筑面积达3.6万平方米,将新建两栋厂房,引进研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测设备约400台,全力打造国内一流的封测工厂。其产品将主要服务于国内顶尖的集成电路设计和芯片制造厂商,全面达产后,预计新增封测产能将达到28800万颗,年销售额预计可达6.3亿元。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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