日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC

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集微网消息由14家日本汽车和半导体公司组成的汽车先进SoC研究中心(ASRA)最近获得了日本新能源和工业技术综合开发组织(NEDO)的资助。这笔资金将促进使用Chiplet(小芯片)技术的下一代汽车SoC的开发。

基于Chiplet的SoC预计将支持2030年以后的新车型。NEDO已提供2024年第一笔资金10亿日元(660万美元)。日本经济产业大臣Ken Sato表示,NEDO将根据研发项目的进展情况及时提供资金支持。

根据日本汽车制造商的评估,领先半导体厂商现有的汽车SoC无法满足L3级自动驾驶带来的需求。此外,正在开发的高性能SoC进展缓慢,无法满足政府对下一代汽车采用的时间表。

日本主要汽车制造商,包括丰田、日产和本田,以及半导体公司瑞萨电子、Tier-1供应商电装等公司于2023年12月成立ASRA。该组织汇集了日本的汽车行业精英,旨在到2028年巩固共享的先进SoC制造技术。

汽车SoC对于多种汽车功能至关重要,例如导航、无线通信、辅助驾驶技术、电源和空调管理以及自动驾驶。目前车用SoC的开发进展缓慢,并面临能耗和散热问题。

日本汽车和半导体厂商计划利用Chiplet来解决这些问题。政府还将采用Chiplet的汽车SoC视为日本未来产业增长的关键技术,并提供资金和技术方面的支持。

日本尚未出现半导体设计和生产领域的主导者。这就是日本经济产业省向ASRA提供财政支持的原因。此举类似于补贴台积电熊本工厂和半导体初创公司Rapidus,也是日本培育半导体行业努力的一部分。

(校对/张杰

责编: 赵月
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