一周动态:我国5G总连接数今年将破10亿;小米SU7交付周期延长(4月1日-7日)

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本周消息,国务院国资委确定首批启航企业;软件业:前2个月集成电路设计收入463亿元;我国5G总连接数今年将破10亿;上海交通大学集成电路学院揭牌成立;珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目设备移入;小米SU7交付周期延长 退订率达40%;比亚迪入股芯享程半导体......

热点风向

国务院国资委确定首批启航企业,重点布局AI、量子信息等新兴领域

国务院国资委消息,近日按照“四新”(新赛道、新技术、新平台、新机制)标准,遴选确定了首批启航企业,加快新领域新赛道布局、培育发展新质生产力。

据悉,此次遴选出的首批启航企业多数成立于3年以内,重点布局人工智能、量子信息、生物医药等新兴领域,企业核心技术骨干平均年龄35岁左右。

去年以来,国务院国资委围绕加快培育创新型国有企业,启动实施启航企业培育工程,聚焦国家重大战略领域、战略性新兴产业和未来产业,重点遴选一批有潜力有基础的初创期企业,在管理上充分授权、要素上充分集聚、激励上充分保障,加快塑造新动能新优势,打造未来“独角兽”企业和科技领军企业。

软件业:前2个月集成电路设计收入463亿元,同比增长12%

工信微报消息,1—2月份,我国软件和信息技术服务业实现良好开局,业务收入增长较快,利润总额保持两位数增长,部分领域和地区增势良好。

从总体运行情况来看,软件业务收入增长较快。1—2月份,我国软件业务收入17050亿元,同比增长11.9%。利润总额保持两位数增长。1—2月份,软件业利润总额2064亿元,同比增长11.5%。软件业务出口小幅下滑。1—2月份,软件业务出口77.3亿美元,同比下降0.3%。

1—2月份,信息技术服务收入11247亿元,同比增长13.5%,占全行业收入的66%。其中,云计算、大数据服务共实现收入2102亿元,同比增长13.8%,占信息技术服务收入的18.7%;集成电路设计收入463亿元,同比增长12%;电子商务平台技术服务收入1378亿元,同比增长3.8%。

汽车贷款政策放宽!两部门印发通知

中国人民银行、国家金融监督管理总局联合印发《关于调整汽车贷款有关政策的通知》,明确金融机构在依法合规、风险可控前提下,根据借款人信用状况、还款能力等自主确定自用传统动力汽车、自用新能源汽车贷款最高发放比例。鼓励金融机构结合汽车以旧换新等细分场景,加强金融产品和服务创新,适当减免汽车以旧换新过程中提前结清贷款产生的违约金。

其中提出,自用传统动力汽车、自用新能源汽车贷款最高发放比例由金融机构自主确定;商用传统动力汽车贷款最高发放比例为70%,商用新能源汽车贷款最高发放比例为75%;二手车贷款最高发放比例为70%。

我国5G总连接数今年将破10亿

近日,全球移动通信系统协会(GSMA)发布《中国移动经济2024》报告预测,今年中国5G连接数将破10亿,到2030年年末,中国移动通信行业每年对整体经济的贡献将超过1万亿美元。

《中国移动经济2024》报告显示,目前中国5G移动连接数已超8亿。报告认为,得益于飞速的网络部署和成熟的终端生态,在中国5G普及率的增速快于预期。2024年,5G连接的比例预计将从45%上升至50%以上,成为中国主导的移动技术,5G总连接数将于年底进一步攀升至10亿以上。到2030年,中国5G连接数将占全球5G连接总数的近三分之一,中国的5G普及率将逼近九成,成为全球领先的市场之一。

上海交通大学集成电路学院揭牌成立

3月31日,上海交通大学集成电路学院揭牌成立。

同时,《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》签署。

根据协议,闵行区人民政府与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化,赋能产业经济高质量发展为目标,在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作,打造集成电路产业新高地。

项目动态

珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目设备移入

3月30日,珠海天成先进半导体科技有限公司品牌发布会暨设备移入仪式在广东珠海举行。

据悉,珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目是珠海市重点推进的立柱项目,于2023年3月30日在珠海高新区举行开工仪式,仪式上西安微电子技术研究所与珠海格新建设开发有限公司共同签署《12英寸TSV立体集成项目产业园区租赁协议》。当时消息显示,该项目由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立。

格力集团消息显示,该项目用时210天实现项目主体封顶,顺利实现设备进场,为项目在今年内全面投产奠定了坚实基础。2022年8月,格力集团以自主管理的格金六号基金为出资主体,投资参与组建天成先进并成为公司股东,“以投促引”推动其在珠海高新区落地12英寸晶圆级TSV立体集成项目,并联合高新建投打造定制化厂房。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力,二期建成后将具备年产60万片产品能力。

总投资10亿元,武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工

4月1日,武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式举行。

据悉,大功率蓝光半导体激光器产业化项目主要建设基于半导体化合物(GaN)技术的大功率蓝光半导体激光器生产线。目前,已完成厂房及配套装修,正在进行各类设备仪器调试,计划2025年1月投产。

2023年5月12日,江夏科投集团与江夏经济开发区、武汉鑫威源共同签订《大功率蓝光半导体激光器产业化项目合作协议》,鑫威源成为首家入驻江夏智能制造产业基地的企业。

中车中低压功率器件产业化(宜兴)项目一期预计9月部分竣工投产

近日,中车中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目传来新动态。

宜兴发布消息显示,宜兴经开区相关负责人表示,项目一期已主体封顶,预计今年9月部分竣工投产。2022年9月30日,江苏宜兴市人民政府与株洲中车时代半导体签署合作协议,中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目落地。2023年3月18日,一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化项目在无锡宜兴经开区开工。

总投资10亿元,惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地无锡

4月1日,总投资10亿元的惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地无锡市滨湖区。

惠然科技有限公司是一家以电子光学技术为核心,专注于扫描电子显微镜及半导体量测设备研发、生产和销售的高新技术企业。此次签约落地的项目包含公司总部、上市主体以及新设立的半导体量测设备研发生产基地。

企业动态

小米SU7交付周期延长,退订率达40%

“小米SU7退订率40%”话题冲上热搜。

4月2日,汽车博主孙少军09发布小米汽车SU7 72小时新车上市一线快报。订单情况,小米汽车门店均店累计大定1800~2000台,其中日均新增进店量700~1000批,锁单率达35%~40%,退订率达40%。该博主指出,小米汽车上市效果超预期,周末迎来进店量高峰,大部分订车客户进店确认,锁单和退订同时迎来高峰。因为门店数量较少,进店量完全超过门店承受能力,部分客户因为无法正常接待和提车时间选择退订,观望交付口碑。

华润微电子重庆实验室高质量通过CNAS认证

近日,华润微电子(重庆)有限公司实验室高质量通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)审核,并获得CNAS实验室认可证书。证书的获得标志着华润微电子(重庆)有限公司实验室具备国家及国际认可的检测分析能力、环境硬件设施配套和管理水平。

华润微电子官方消息显示,这将为华润微电子厚植新质生产力,加快产品升级、应用升级以及提升客户服务水平提供坚实的实验室能力支撑,为加快推进华润微电子车规级功率半导体产业基地布局建设蓄力育新。

比亚迪入股芯享程半导体,后者致力于电源管理类芯片等

天眼查显示,3月30日,上海芯享程半导体有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙),同时注册资本由约132.95万人民币增至约147.8万人民币。

天眼查显示,上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月,法定代表人为肖知明,经营范围含从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子产品销售,集成电路设计,工业设计服务等。

数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资

上海日观芯设自动化有限公司近日完成数千万元Pre-A轮融资,融资资金将用于市场推广以及产品升级迭代的研发。

日观芯设成立于2021年,是一家旨在打造集成电路设计国产自主EDA数字签核全流程与全芯片优化系统的公司,致力于数字芯片设计EDA工具的开发,特别是超大规模数字芯片的签核,提升芯片设计效率,拥有从时序约束、时序分析,可靠性分析,物理验证等全流程分析能力。2022年,日观芯设曾获两轮天使轮融资,元禾璞华、华义创投等机构参投。

责编: 陈炳欣
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