一周动态:前两个月我国集成电路出口增长28.6%;小米SU7上市24小时大定88898台(3月23日-31日)

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本周消息,前两个月我国集成电路出口增长28.6%;工信部等四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案》;原海思总裁徐文伟退休;华天南京追加投资百亿元;威迈芯材合肥年产100吨半导体高端光刻材料项目开工;小米SU7上市24小时大定88898台;华为宣布徐直军4月1日起当值轮值董事长……

热点风向

前两个月我国集成电路出口增长28.6%、进口增长19%

3月26日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,商务部副部长郭婷婷,海关总署副署长王令浚等共同出席发布会并回答记者的提问。

郭婷婷提到,前两个月,对美国、欧盟出口分别增长8.1%、1.6%。部分重点产品快于整体。机电产品出口增长11.8%,其中集成电路、汽车分别增长28.6%、15.8%。

海关总署副署长王令浚也指出,前两个月,我国进口来源地覆盖全球200多个国家和地区;其中,中亚5国、拉美、非洲进口分别增长了13.4%、11.3%、7.9%,进口集成电路、金属矿砂、原油分别增长了19%、15.6%、6.2%。

工信部就工业机器人行业规范条件及管理实施办法公开征求意见

3月25日,工信部公开征求对工业机器人行业规范条件及管理实施办法(征求意见稿)的意见,鼓励工业机器人关键零部件、本体制造及集成应用企业按照本规范条件自愿申请规范条件公告,对符合规范条件的企业以公告的形式向社会发布,引导各类鼓励政策向公告企业集聚。

意见提出,基本要求包括:依据国家法律法规设立,符合机器人产业发展政策要求,具有独立法人资格,取得企业法人营业执照,且从事工业机器人相关业务时间不少于三年;近三年,关键零部件制造企业营业收入年均不小于 3000 万元;本体制造企业营业收入年均不小于5000万元;集成应用企业营业收入年均不小于1亿元。

关系集成电路、半导体材料、人工智能等,18部门联合印发行动计划

3月18日,市场监管总局会同中央网信办、国家发展改革委等18部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》。

其中提出,强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关,加快研制一批重要技术标准。强化基础软件、工业软件、应用软件标准体系建设,尽快出台产业急需标准。建立健全数据跨境传输和安全等标准。实施信息化标准建设行动,瞄准下一代互联网技术演进路线等新场景升级,强化区块链和分布式记账技术标准体系建设,开展6G、IPv6、区块链、分布式数字身份分发等核心标准研究。

工信部等四部门发文推进低空经济,万亿级市场将开启

3月27日,工业和信息化部、科学技术部、财政部、中国民用航空局等四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024—2030年)》,提出到2030年,通用航空装备全面融入民众生产生活各领域,成为低空经济增长的强大推动力,形成万亿级市场规模。

其中提出,加快关键核心技术突破。加强总体、系统、软件、元器件、材料等领域关键技术攻关。瞄准无人化、智能化方向,攻克精准定位、感知避障、自主飞行、智能集群作业等核心技术。以电动化为主攻方向,兼顾混合动力、氢动力、可持续燃料动力等技术路线,加快航空电推进技术突破和升级,开展高效储能、能量控制与管理、减排降噪等关键技术攻关。强化装备安全技术攻关,重点突破电池失效管理、坠落安全、数据链安全等技术,提升空域保持能力和可靠被监视能力。

深圳:围绕晶圆制造装备等力争实现“从0到1”的突破

3月26日,深圳市工业和信息化局、科技创新局、财政局联合发布《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》,其中指出要突破重大装备技术。围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备,以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等,力争实现“从0到1”的突破,解决尖端技术“卡脖子”问题。实施重大战略性原创性项目攻关计划。围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备;曝光机等面板制造前、中道制程设备;超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床;高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器;重大深海采矿装备等整机和核心零部件,开展重大技术装备攻关项目,按比例最高给予3000万元资助。

项目动态

华天南京追加投资百亿元,建设集成电路先进封测二期

3月28日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约落户南京浦口。

据悉,华天南京集成电路先进封测产业基地项目(一期)2020年7月正式投产,去年实现产值29亿元。基于前期良好的合作基础,华天集团再投资100亿元,启动二期项目,新建20万平方米的厂房及配套设施,新引进高端生产设备,预计2028年完成全部建设,产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域,达产后预计企业将实现年产值60亿元。

威迈芯材合肥年产100吨半导体高端光刻材料项目开工

3月26日,威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在合肥新站高新区举行,项目投产后将实现光刻胶关键材料的本地化供应。

据悉,威迈芯材(合肥)半导体有限公司是苏州威迈的全资子公司,位于合肥新站高新区,占地面积共50亩,总投资3亿元,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)的光刻胶核心主材料量产基地。其产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等,同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料,规划建设年产能100吨,将于年底竣工并投入使用。

45亿元!新美材料OLED新材料及研发中心项目签约落地合肥

3月27日,合肥新站高新区与新美材料举行OLED新材料及研发中心项目合作签约仪式。

该项目总投资45亿元,分两步实施,先期拟投资约30亿元建设OLED新材料项目,共4条产线,产品主要包括表面处理膜和保护膜,是光电显示的核心原材料。后期拟建设新材料研发中心,总投资15亿,聚焦于光电显示、半导体、新能源汽车、医疗等领域膜材料核心技术的研究开发与工程化、产业化。

合肥新站区消息显示,2023年,合肥新美材料科技有限责任公司收购了韩国企业LGC的偏光片材料业务和全部知识产权、设备及核心人员,并购金额达45亿元,计划将所有境外产线搬迁回国内。

杭州士兰测试生产基地项目开工

3月20日,杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式举行。

浙江中南控股集团消息显示,杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目总用地面积49072㎡;项目总建筑面积96214㎡,其中新建地下总建筑面积26992.32㎡。拟主要建设2#测试生产楼、3#测试生产楼及连廊、7#员工倒班楼等,计划工期为900个日历天。

企业动态

小米SU7上市24小时大定88898台

小米汽车29日最新公布的数据显示,上市24小时,小米SU7大定88898台。与此同时,关于小米汽车的多个话题冲上热搜,小米汽车29日晚也对此一一回应。

对于小米SU7的大定7天可退,小米汽车表示,考虑到小米SU7品鉴、试驾的预约量极大,同时,为了进一步保障用户权益,让大家有更充分的试驾体验和考量时间,将4月30日前的犹豫期延长至7天。

对于有用户反馈定金不可退,小米汽车表示,一旦锁定配置也就意味着锁单完成,车辆将进入生产阶段,配置无法再次修改,这个时候定金是不可退的。

华为宣布徐直军4月1日起当值轮值董事长

3月29日,华为发布《关于公司轮值董事长的当值公告》。

公告称,根据公司轮值董事长制度,2024年4月1日~2024年9月30日期间由徐直军先生当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是公司最高领袖,主持公司董事会及董事会常务委员会。

1993年,徐直军加入华为,历任公司无线产品线总裁、战略与Marketing 总裁、 产品与解决方案总裁、 产品投资评审委员会主任、公司轮值CEO、战略与发展委员会主任等,现任副董事长、轮值董事长等职务。 

中兴通讯:今年年中将发布首款AI旗舰手机

3月28日,中兴通讯高管在2023业绩说明会上表示,公司将紧跟AI浪潮,加大AI手机布局。预计今年4月将发布多款努比亚AI手机新品,年中将发布首款AI旗舰手机。

未来,中兴通讯将基于中兴星云OS系统,实现各类业务接入统一的AI平台,整合大模型、大数据和3D技术,在影像、性能、安全等方面进行全栈赋能。

时的科技获A轮两千万美元独家战略融资

3月26日,时的科技宣布完成A轮两千万美元独家战略融资。海外知名投资机构对时的科技进行独家战略投资,计划在中东地区打造“空中出租车”应用场景。

时的科技成立于2021年,是国内率先研发载人倾转旋翼eVTOL的科技公司。此次融资将用于加速产品研发和适航取证的进程。时的科技在2023年实现原型机的首飞,其自主研发的倾转旋翼E20 eVTOL是全球重点发展的航空方向。目前E20 eVTOL已经进入倾转测试飞行阶段。

西人马完成亿元战略新融资

3月24日,西人马联合测控泉州科技有限公司发布消息显示,西人马于2024年3月下旬完成亿元战略新融资。

目前,西人马已与投资方签署全部投资协议,投资款已经到账并同步启动股权交割流程。此轮融资将持续投入西人马自主创新传感器芯片的研发、生产和供应链建设,确保产能和客户订单稳定交付。西人马自成立以来,已持续完成7轮次战略融资,累积融资金融达10亿元。

责编: 陈炳欣
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