Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

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●面向玻璃基材(TGV)的孔洞及内接导线金属化工艺

●扩展芯片生产新制程,协同建设板级封装生态

在AI、HPC的催化下,先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I/O接口和更精密的电气连接,设计更高集成、更高性能和更低功耗的产品,从而锁定更多的市场份额。

化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技,以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前,Manz扩大RDL 研发版图,聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺,并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材,能够达到更高的封装效能及能源传递效率外,还可透过板级制程,满足高效率和大面积的生产,从而降低生产成本。

Manz RDL制程以厚实的研发基础和前瞻的技术创新,应用版图再扩大

凭借近四十年在化学湿制程(洗净、蚀刻、通孔工艺设备)、自动化及电镀等生产设备解决方案领域的丰富经验,Manz持续为全球十大载板厂及面板厂提供稳定量产的有力支持,在IC载板和显示器行业中扮演着重要角色。基于在有机材料上发展的RDL技术,以及多年在传输玻璃载板领域的经验,近年来Manz成功地将这些技术应用于半导体封装领域。通过RDL工艺制作内接金属导线,为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道,应用于FOPLP及TGV玻璃芯基材,满足了高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求。这两种封装技术的开发,旨在满足客户对封装体积小、高效能及高散热的严苛要求。

▲ Manz RDL方案应用于板级先进封装及TGV玻璃芯基材

制程技术再升级封装再创新局

Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程,并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%,铜厚度超过 100 μm。这不仅提高了芯片密度,还改善了散热性。

l 电镀设备并支持高达10 ASD的高电镀电流密度,提高整体制造能力。

l 新型的垂直电镀铜无需使用治具,透过专利的整机设计即可完成单面电镀铜制程,可节省治具的购置与维护成本,还能实时监控制程中的电镀药水成分,确保制程的稳定与高效。

l 多分区阳极设计,提升电镀均匀性达95 %,线宽线距最小达到5μm / 5 μm。.

针对高深宽比需求,Manz RDL制程设备可完整完成清洗、蚀刻、通孔以及电镀填孔的工艺任务,搭配自动化设备,可提供整合度高的玻璃芯基材解决方案,达成大于100um的高真圆度通孔,优化器件电力与讯号传输,提升芯片效能。

▲ Manz 电镀设备可依据客户制程需求,实现单、双面电镀,加速产速

技术组合开拓新应用场景

Manz 拥有广泛的技术组合、丰富的设备产线以及涵盖多元领域的生产设备经验,在RDL设备及技术的研发布局方面具备坚实的基础。因此,Manz的设备能够有效协助芯片制造商生产出涵盖低、中、高阶的各类芯片封装,满足市场多样化的需求。如:AI芯片(GPU\CPU\逻辑存储)、汽车电子芯片(Power IC/ADAS/RF/RADAR)、5G应用芯片(低轨道卫星通讯、高射频收发器、SiP)以及电子产品(SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC)。

Manz 与客户携手共进,引领行业发展

Manz 致力于为客户量身打造并落实制程生产的最佳方案,从开发项目初期,Manz 便与客户紧密合作,深入探讨生产制程的每一个环节,以确保能为客户赢得最快速的市场上市时机。目前,已与全球来自不同产业投入板级封装的客户紧密合作,提供单一设备甚至是以自动化整合整厂设备的解决方案,助力他们在风云突变的市场竞争中始终保持卓越的竞争力。

当前生成式AI引爆了整个市场,对先进封装、异构集成、高效基板的巨量需求前所未有,成为半导体市场的主要增量。基于TGV的玻璃基板封装处于起势阶段,相关AI产品将在3-5年内开花结果。面对产业对新材料、新技术的挑战,Manz亚智科技与国内产业链进行过多次深入合作,涵盖产、学、研,旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示:「我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累,通过整合,积极推动板级封装实现产业化落地,全方位推进国内在先进封装的发展,为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。」

在政策红利的倾斜下,国内半导体厂商纷纷扩建先进封装项目。其中,新技术TGV玻璃芯基材以及板级封装作为提效或降本的新技术手段备受关注,各大厂商纷纷跃跃欲试,以期不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出:「为了给予客户全方位的技术工艺与服务,迎接这一波板级封装的快速成长,我们与供应链在上下游制程工艺及设备的整合、材料使用等方面都保持着密切的合作。通过凝聚供应链的共同目标,我们致力于为客户提供更创新的板级封装制程工艺技术,打造高效生产解决方案,并不断优化制程良率及降低制造成本。我们提供以市场为导向的板级封装RDL一站式整体解决方案,打造共荣共赢的供应链生态。」

既往约定,如期归来。Manz与你相约SEMICON China 2024,上海新国际博览中心

│  日期:03.20 ~ 03.22

│  参观时间:09:00~17:00

│  展位位置:N1馆 #1267

关于Manz

创新设备成就明日生产力 —— ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION

Manz以核心技术自动化、湿法化学制程、量测与检测、激光及高精度喷墨打印,专注于开发设计创新的高效生产设备  ── 从用于实验室生产或试生产和小量生产的订制单机、标准化模块设备,到整厂生产设备解决方案的系统生产线,致力于为客户实现半导体面板级封装 (FOPLP)、IC载板、显示器、锂电池以及电池CCS组件等高效制造,应用于电子产品、汽车和电动车等市场。

全球约 1,500 名员工,位于德国、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中国大陆和台湾进行开发和生产;在美国和印度设有销售和客户服务。

责编: 爱集微
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