篆芯半导体获2亿元A2轮融资,即将推出重磅芯片?

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近日,篆芯半导体南京有限公司(简称:篆芯半导体)完成2亿元A2轮融资,由隆湫资本领投,睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投,资金将用于技术研发和产品升级。

篆芯半导体成立于2021年,专注于高性能网络芯片设计与研发。其官网显示,公司立足于突破关键核心技术,打造业界一流的芯片产品,为智算时代提供坚实的网络底座。

据悉,篆芯半导体即将推出的第一款芯片——兰亭,其具备了高性能、可编程交换的特性,在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。

睿悦投资3月消息显示,作为篆芯半导体的战略投资人之一,此次融资将助力其打造全国产、高性能、可编程网络芯片,以及首款旗舰产品兰亭12.8T 交换芯片的流片及后续交付。

去年9月篆芯半导体官宣获近3亿元人民币的A1轮融资,由信熹资本、金浦投资联合领投,募集资金用于加速产品研发。(校对/韩秀荣

责编: 韩秀荣
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