【IPO】深交所:终止晟威机电创业板上市审核;贝特电子新增产能消化存疑;士兰微于厦门成立半导体公司;海外芯片股一周动态...

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1.【IPO一线】深交所:终止晟威机电创业板上市审核

2.【IPO价值观】产能利用率骤降,贝特电子新增产能消化存疑

3.投资2000万元,士兰微于厦门成立半导体公司

4.【每日收评】集微指数跌1.18%,蔚来汽车Q4营收同比增长6.5%

5.大族数控:±2.5μm综合对位精度设备能对标龙头企业主流机型

6.海外芯片股一周动态:Cadence收购BETA CAE Systems,铠侠、三星、SK海力士扩产

7.中瓷电子:稳步推进6G和星链通信相关芯片与器件开发和验证工作


1.【IPO一线】深交所:终止晟威机电创业板上市审核

3月6日,据深交所披露,2024年2月28日,常州晟威机电股份有限公司申请撤回发行上市申请文件。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条,深交所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

据招股书显示,晟威机电是一家专业从事薄膜电容器制造设备研发、生产和销售的高新技术企业,致力于为薄膜电容器生产商提供高效、稳定的智能设备和解决方案。

公司现阶段产品主要系薄膜电容器卷绕机,终端覆盖新能源汽车、光伏/风能发电、家电照明、工业控制、电力输送、医疗、军工等多个领域。同时,公司不断加大研发投入,将产品应用延伸至薄膜电容制造过程中的镀膜、分切等环节,已开发出金属薄膜镀膜机、电容器薄膜分切机等新产品,持续丰富公司产品系列和应用领域,为下游客户提供高品质、定制化、多环节的薄膜电容器核心制造设备。

2020-2022年,晟威机电的产品获得了薄膜电容器行业内客户的广泛认可,客户群体覆盖松下、KEMET、尼吉康、TDK、指月电机等国际知名企业以及比亚迪、法拉电子、江海股份、王子新材、艾华集团、铜峰电子等国内上市公司及鹰峰电子等国内知名企业。

晟威机电产品目前主要应用于新能源汽车、光伏/风能发电、电力传输/储能领域。使用公司设备生产的薄膜电容器广泛使用于丰田、大众、比亚迪、特斯拉、吉利、蔚来等国内外知名新能源汽车品牌。同时,公司与比亚迪建立了直接的业务合作关系。

报告期内,晟威机电分别实现主营业务收入5,480.07万元、18,636.93万元和29,000.89万元,年均复合增长率为130.04%,表现出良好的增长趋势。

2.【IPO价值观】产能利用率骤降,贝特电子新增产能消化存疑

近日,在《并购助力业绩成长,贝特电子被质疑“拼凑”上市》一文中,笔者指出了贝特电子在2021年9月收购东莞博钺,被收购后的东莞博钺业绩实现了大幅增长,而贝特电子却出现了业绩下滑,且并未继续收购东莞博钺剩余48.88%股权。因此,深交所在问询函中要求贝特电子说明收购东莞博钺是否存在拼凑上市的情形。

除上述问题外,剔除东莞博钺后,贝特电子历年研发投入指标刚过创业板要求,且获得的授权发明专利主要集中在2017年前申请,报告期内获得发明专利数量极少。同时,自2022年开始,贝特电子业绩表现不佳,两大核心业务均面临着激烈的市场竞争,导致产能利用率快速下滑。

研发指标也拼凑,发明专利集中在2017年前

据招股书显示,2020年至2022年,贝特电子研发投入分别为1,508.07万元、2,239.39万元和3,331.20万元,最近三年复合增长率为48.62%,累计研发投入金额为7,078.66万元。不仅远超创业板第三条第(一)款对研发投入的要求(最近三年研发投入复合增长率不低于15%,最近一年研发投入金额不低于1,000万元),还远超第三条第(二)款要求(最近三年累计研发投入金额不低于5,000万元)。

但在剔除东莞博钺后,贝特电子2020年至2022年公司研发投入金额分别为1,508.07万元、1,873.75万元和2,151.37万元,最近三年累计研发投入金额为5,533.19万元,最近三年研发投入复合增长率为19.44%,刚刚超过上述指标。

在研发成果方面,截至报告期末,贝特电子拥有145名研发人员,拥有121项国家专利,包括18项发明专利、102项实用新型专利、1项外观设计专利。

值得注意的是,上述18项发明专利基本为早期申请,且有5项发明专利为东莞博钺取得。因此,深交所要求贝特电子说明2017年后无发明专利的原因。

对此,贝特电子表示,国内发明专利的审查周期较长,公司2017年以后申请的已获得授权的发明专利数量为7项,数量较少,2017年以后申请的发明专利较多尚处于实质审查阶段。

产能利用率骤降,行业去库存持续扩散

行业周知,2022年以来,受宏观经济增速放缓及行业去库存影响,消费电子及家用电器市场呈现低迷状态,电力电子保护元件产品供过于求,销售价格承压。在此情况下,包括中熔电气、钧崴电子、好利科技在内的厂商业绩承压。

贝特电子也难免受到市场影响,两大产品线产能利用率均出现急速下滑,其中过流保护元件从2020年和2021年的92.02%和96.08%滑落至2022年的72.67%,2023上半年进一步滑落至71.88%。



过温保护元件产能利用率下滑更是严重,2020年至2023上半年分别为85.62%、93.53%、53.64%及40.47%,产能空置现象尤为严重。

贝特电子表示,受宏观经济下行影响,2022年及2023年1-6月消费电子与家用电器行业需求下滑,使得公司2022年及2023年1-6月部分产线开工率不足,产能利用率出现一定程度下滑。

值得注意的是,不仅贝特电子遇到了市场需求下滑的问题,被并购的东莞博钺同样如此,只是相对消费电子和家用电器行业,储能行业和新能源汽车进入去库存周期的时间较晚。

从东莞博钺来看,其用工人数从2022年的205人下滑至2023上半年的184人,来自第一大客户成都天釜的销售收入也由2022年的2,444.05万元骤降至2023上半年的526.35万元。

对此,贝特电子表示,2023年1-6月下游储能行业客户处于去库存状态,订单需求有所减少,东莞博钺生产规模下降,用工人数相应减少。

2023年上半年,成都天釜的个别汽车客户受行业竞争影响销售下降以及部分通过成都天釜的经销客户因提高直接采购比例的内部管理要求及与成都天釜出现沟通障碍而转变为直销客户。

国内同行纷纷扩产,新增产能如何消化?

据招股书销售,贝特电子本次IPO拟募集资金5.5亿元,投资于“总部及制造中心建设项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”。其中,“总部及制造中心建设项目”将通过引进自动化生产设备、提高智能化生产水平,扩大各类电力电子保护元件及相关配件产品产能。

显然,在产能利用率持续走低的情况下,若募投顺利完成,贝特电子将面临新增产能消化难题。

据笔者不完全统计,中熔电气、钧崴电子、雅宝电子等国内同行厂商均在冲击创业板上市并宣布扩产。

其中,中熔电气于2021年7月登陆深交所创业板,其募集资金主要用于智能电气产业基地建设项目、研发中心建设项目以及补充流动性资金。

钧崴电子创业板IPO已经成功过会,拟募资11.27亿元投建电流感测精密型电阻生产项目、年产电力熔断器2300万颗项目、钧崴珠海研发中心建设项目。

而雅宝电子原计划募资3.67亿元用于热熔断体扩产项目、温控器建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。但由于产能利用率不足,成长能力有限等问题,已经终止创业板IPO。

厦门赛尔特也出现在了2021年福建省首批200家上市后备企业名单之中,即将冲击A股资本市场。

由上可知,近年来,除好利科技早已经上市外,国内电力电子保护元件领先企业均在冲击A股市场并同步扩产,但在密集扩产的情况下,市场能否消化如此多新增产能还需时间给出答案。

3.投资2000万元,士兰微于厦门成立半导体公司



3月6日,企查查APP显示,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,法定代表人为陈向东,注册资本为2000万元。



经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示,该公司由士兰微全资持股。

公开资料显示,士兰微在2023年持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,其研发费用同比增加了22%左右。

此外,其子公司士兰明镓已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力,现有产能已满载。同时其正在加快项目设备的购置和安装调试,预计2024年年底将具备月产12000片6吋SiC芯片的产能。

4.【每日收评】集微指数跌1.18%,蔚来汽车Q4营收同比增长6.5%


今日沪指跌0.26%,深证成指跌0.22%,创业板指跌0.06%。成交额超9000亿,风电板块大涨,电机、电网、光伏、通用设备板块涨幅居前,汽车、保险、传媒板块跌幅居前。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中,33家公司市值上涨,景嘉微、光迅科技、敏芯股份等公司市值领涨;100家公司市值下跌,长电科技、国科微、澜起科技等公司市值领跌。

中信证券研报指出,Anthropic发布其最新的通用大语言模型Claude3,实现了在全方位能力上对GPT-4的超越。投资层面来看,Claude3对于视频多模态的重视亦强调今年多模态将会是发展的重心。具体而言应用层面,随着底层模型算法能力提升,应用端场景有望实现0到1的突破,软件、互联网有望率先受益。除去应用端的投资机会,硬件端的需求也必然会随着多模态的技术进步而不断提高,仍然持续看好AI算力层面,尤其是得益于商业端成熟而带来的更多的AI推理侧算力的机会。

全球动态

美股三大指数集体收跌。其中,纳指收跌1.65%,报15939.59点;道指收跌404.64点,跌幅1.04%,报38585.19点;标普收跌1.02%,报5078.65点。

美股科技巨头中,苹果收跌2.8%,微软收跌近3%,Meta收跌1.6%、亚马逊收跌近2%,Alphabet收跌0.5%,奈飞收跌2.8%。

中概股方面,蔚来汽车收涨2.8%,小鹏汽车盘初跌2.6%后收平,理想汽车收涨0.4%。其他个股中,叮咚买菜跌近4%,网易跌近3%,百度跌超2%,京东、B站跌2%,腾讯粉单跌近2%,拼多多跌逾0.6%,阿里巴巴涨0.1%。

个股消息/A股

雷曼光电——3月6日,雷曼光电发文称,公司在2023年12月于深圳市中级人民法院对兆驰股份旗下多家公司提起专利侵权诉讼,就兆驰股份旗下公司涉嫌未经授权对雷曼在中国获得的2件新型显示专利实施的侵权行为,诉请法院予以制止并要求赔偿损失,涉嫌侵犯雷曼光电“像素引擎”显示技术专利权的产品主要涉及兆驰COB产品系列虚拟像素显示屏。

飞龙股份——3月5日,飞龙股份发布公告称,近日收到国内某自主汽车品牌公司的定点通知函。根据相关协议显示,公司成为该客户某项目热管理集成模块的供应商。生命周期内预计销售收入超4亿元。

江铃汽车——3月6日,江铃汽车发布2024年2月产销快报称,2月生产汽车20,387辆,同比下降20.46%,今年累计生产42,326辆,同比增长15.86%。销量方面,2月销售新车19,943辆,同比下降23.3%,1-2月累销40,842辆,同比增长6.83%。

个股消息/其他

蔚来——3月5日晚间港股盘后美股盘前,蔚来公布截至去年12月底的四季度及全年业绩。财报显示,蔚来Q4营收171亿元,同比增长6.5%,超出市场预期的167.86亿元;整车毛利率11.9%,连续两个季度达到两位数;现金储备573亿元,较上季度大幅增加121亿元;研发支出39.7亿元,连续五个季度突破30亿元。

微软——微软将于3月21日发布Surface Pro 10和Surface Laptop 6,这有望成为微软首批AI PC产品。这些设备将配备基于英特尔酷睿Ultra或高通Snapdragon X Elite的处理器,搭载最新NPU,以增强AI功能。

美光科技——美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术,从而进一步降低生产DRAM存储芯片的单层成本。

集微网重磅推出集微半导体产业指数!

集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘,集微指数收报3397.39点,跌40.5点,跌幅1.18%。

【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!

5.大族数控:±2.5μm综合对位精度设备能对标龙头企业主流机型


近日,大族数控在接受机构调研时就“HDI板市场及IC封装基板领域产品进展”回应称,5G智能手机、汽车自动驾驶等终端的普及和发展对HDI(高密度互联)板的加工提出了更高的技术要求,从而拉动了CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长。

公司将HDI板市场细分为不同终端应用场景,针对不同需求提供对应的解决方案。伴随国内电子终端品牌供应链国产化率提升的需求,将带动公司在HDI板市场份额的提升。

在IC封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售;运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案,获得了国际芯片厂商的技术认证;最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备,综合性能已能够对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read的主流机型,相关产品市场份额有望实现提升。

大族数控同时介绍,在高多层板市场方面,公司推出的CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设备、服务器、AI加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设备的高精度要求。

普通多层板方面,大族数控推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机(AVI)、自动分拣包装机等自动化设备,大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入,为PCB企业降本增效提供支撑。

6.海外芯片股一周动态:Cadence收购BETA CAE Systems,铠侠、三星、SK海力士扩产

编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。



上周,Cadence宣布以12.4亿美元收购BETA CAE Systems;瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂;人工智能芯片初创公司Groq收购Definitive Intelligence扩展云平台;铠侠将扩大闪存产量,结束2022年以来的减产;三星、SK海力士扩大DRAM先进工艺产量;消息称英伟达H200/B100芯片订单强劲;新加坡GaN芯片供应商Gallium Semi倒闭;台积电德国厂年底动工。

财报与业绩

1.鸿海2月营收3524.81亿元新台币 月减32.49%——3月5日,鸿海公布的财报显示,该公司2月营收为3524.81亿元新台币,月减32.49%,年减12.33%。鸿海指出,2月因客户拉货,云端网络(服务器)产品表现较去年同期显著增长,消费电子因2月农历春节年假工作日较少,影响程度较大。

投资与扩产

1.Cadence宣布以12.4亿美元收购BETA CAE Systems——Cadence Design Systems 3月5日表示,将以12.4亿美元的现金和股票(其中7.44亿美元为现金)收购BETA CAE Systems,后者生产用于分析汽车和喷气设计的软件。

2.总投资760亿卢比,瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂——瑞萨电子正在印度与CG Power and Industrial Solutions以及Stars Micro electronics展开合作,前者是印度一家历史悠久的制造商,后者则是泰国企业,三方将成立合资公司,在印度建设一家封测厂(OSAT) ,总投资760亿卢比,日产能约1500万颗芯片。

3.人工智能芯片初创公司Groq收购Definitive Intelligence扩展云平台——3月2日,人工智能芯片初创公司Groq收购了另一家初创公司Definitive intelligence Inc.,收购金额未透露。两家公司宣布了这笔交易。这笔交易将帮助Groq提高其云平台GroqCloud的能力。

4.铠侠将扩大闪存产量 结束2022年以来的减产——铠侠2月29日宣布,将重新审视自2022年以来一直实施的电子设备存储介质闪存的减产计划,并增加产量。这是因为此前一直在恶化的半导体市场正在好转。据称,预计到今年3月,该工厂的利用率将恢复到90%左右,具体取决于需求。公告称公司将阻止业绩恶化,确保巨额投资资金,实现扭亏为盈。

5.三星、SK海力士扩大DRAM先进工艺产量——继去年存储半导体低迷之后,三星电子和SK海力士通过扩展先进处理技术,积极加大对DRAM的关注。这一举措是预料之中的,因为在强劲的人工智能(AI)需求推动下,高带宽存储(HBM)和DDR5的订单预计会增加。

6.消息称英伟达H200/B100芯片订单强劲,台积电3/4nm产能接近满载——AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场,市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解,H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程,H200将于第二季上市,传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。法人指出,英伟达订单强劲,台积电3nm、4nm产能几近满载,首季运营淡季不淡。

市场与舆情

1.NAND 市况有变!日商铠侠将终止减产,群联、威刚等恐受影响——储存型快闪记忆体(NAND Flash)在大厂减产带动市况反弹、报价劲扬之际,日媒报导,全球NAND芯片二哥日商铠侠将终止减产,3月起产能利用率将回到九成高档水位,恐导致NAND市况再次猪羊变色,牵动群联、威刚、十铨、宇瞻等台厂营运。

2.新加坡GaN芯片供应商Gallium Semi倒闭——GaasLabs LLC决定关闭其全资子公司——新加坡RF GaN芯片供应商Gallium Semi(加联赛半导体)并解雇所有员工,包括位于荷兰奈梅亨的研发中心。

3.台积电高雄2nm厂环境报告初审通过:每日用水量增至4.3万吨——中国台湾高雄市行政部门于3月4日召开“楠梓产业园区设置计划环境影响差异分析报告”第2次初审会议,顺利通过台积电2nm晶圆代工厂环境报告。高雄市相关部门强调将保证未来水电供应问题,同时台积电允诺达成各界要求,预计2040年实现100%清洁能源。

4.英伟达成台积电第二大客户,去年占台积电营收 11%——有消息称,英伟达已成为台积电的第二大客户,仅次于苹果公司。金融分析师 Dan Nystedt 分析认为,2023 年英伟达占台积电营收的 11%。台积电前十大客户占去年净营收的91%,高于 2022 年的82%。这些公司还包括联发科、AMD、高通、博通、索尼和美满电子。

5.南亚科20纳米DRAM技术被窃取 经济价格高达数十亿元新台币——据媒体报道,南亚科锦兴厂前李姓小组长想跳槽,偷偷记录20纳米DRAM晶圆制程,该公司发现机密资料外泄,查出是李某窃取,桃园地检署侦结后起诉,中国台湾最高法院判处李某1年10个月有期徒刑。

技术与合作

1.台积电德国厂年底动工 当地政府斥巨资改善基础设施——台积电德国厂年底动工,目前萨克森邦政府正投入巨资,改善水电供应、高速网络等基础设施。台积电德国厂圈地面积多达52.7公顷,已预留未来扩建所需。

2.TI多家工厂晶圆厂转向8英寸GaN工艺 以降低生产成本——德州仪器正在将其硅基氮化镓生产工艺从6英寸向8英寸过渡。该战略旨在提高产能,并获得相对于竞争对手的成本优势。

3.三星计划利用英伟达AI技术提升芯片良率——过去几年,三星代工一直落后于台积电,其半导体芯片的性能不如台积电生产的芯片。据报道,三星计划使用英伟达基于Omniverse平台的数字孪生技术来赶上台积电等竞争对手。

4.传三星将第二代3nm工艺更名为2nm——知情人士称,三星代工决定将第二代3nm制造工艺“SF3”重新命名为2nm工艺“SF2”,因此需要重新与客户签订合同。这意味着,三星希望简化流程命名,并试图更好地与英特尔代工厂竞争。英特尔将于今年晚些时候推出Intel 20A(2nm级)工艺节点。

7.中瓷电子:稳步推进6G和星链通信相关芯片与器件开发和验证工作



近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司有没有应用于6G和卫星互联网的产品?销售规模有多大?

中瓷电子(003031.SZ)3月6日在投资者互动平台表示,博威公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作,目前公司在6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术,根据用户需求,稳步推进产品开发和验证工作。

截至发稿,中瓷电子市值为245.34亿元,股价为76.15元/股,较前一日收盘价上涨0.03%。


责编: 爱集微
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