台积电创办人张忠谋表示,客户与他联系,希望为人工智能 (AI) 芯片建造十座新晶圆厂。这虽是令人难以置信的要求,但也说明市场需求多热。
据报道,这要求不令人惊讶,因AI处理器需求蓬勃发展,GPU大厂英伟达(NVIDIA) 无法满足所有需求,OpenAI这类公司AI运算性能也不足,故市场要求供应商生产更多处理器,有些甚至想自研芯片。
张忠谋在JASM熊本晶圆厂落成典礼表示,不只是多生产数万片晶圆,而是需要三座晶圆厂、五座晶圆厂、十座晶圆厂,他估计需要这么多晶圆厂,是因AI芯片需求处于中间位置,需数万片晶圆到十家晶圆厂产能。
台积电是全球少数有每月约10万片晶圆产能的半导体制造商,大规模晶圆厂倾向各种先进制程生产处理器,要运营大型晶圆厂,台积电要能不同制程重复使用昂贵的设备,最大程度优化产能利用率和成本。
不过兴建一座大型晶圆厂成本很高。一座大型3nm制程晶圆厂完全建成和设备齐全,成本可能超过200亿美元,且需多年建设时间。财报显示,台积电2024年资本支出280亿~320亿美元,故不会每年建造多座晶圆厂。十座先进晶圆厂成本将超过2000亿美元,不包括供应链支持和基础设施成本,就算是台积电也负担不起。
之前消息,OpenAI首席执行官Sam Altman试图募资7万亿美元,创建先进芯片制造商晶圆厂生态系统,以生产足够AI芯片。虽计划看起来很美好,现实却几乎不可行。AI及高性能计算 (HPC) 芯片都需先进制程,生产周期二至三年,之后会转向更高端制程,盖这么多晶圆厂不但会有产能过剩风险,还因大量设备折旧问题使厂商亏损。
晶圆代工商都清楚这些问题,所以短期不太可能看到十座AI芯片晶圆厂出现。不过,可预期产量会在合理范围内增长,以满足市场需求。