【竞争】魏哲家:台积电不与客户竞争,对手永远赶不上;Hana Micron正为英伟达H100开发2.5D封装技术;仁宝:第二季起PC出货逐季增长

来源:爱集微 #芯片#
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1.魏哲家:台积电不与客户竞争 对手永远赶不上

2.韩国封装企业Hana Micron:正为英伟达H100开发2.5D封装技术

3.仁宝:第2季起PC出货逐季增长 AI PC真正起量最早要到明年

4.芯联集成与理想汽车签订战略协议 深化汽车芯片合作

5.安徽省2024年重点项目清单公布,晶合二期等项目上榜

6.中科蓝讯:搭载讯龙系列芯片终端产品将陆续上市


1.魏哲家:台积电不与客户竞争 对手永远赶不上

集微网消息,台积电总裁魏哲家近日获得阳明交通大学名誉博士学位,他表示,要得到客户信任的第一步是不跟客户竞争。在客户信任方面,对手永远赶不上台积电,想跟台积电竞争,“门都没有”。

魏哲家在典礼上进行了演讲,表示台积电创始人张忠谋创立台积电,不只开创晶圆代工产业,同时创立IC设计产业。在张忠谋领导下,台积电一步一步达到世界第一。对手技术有一天或许会赶上台积电,制造也可能与台积电一样好,不过在客户信任方面,对手永远赶不上台积电。

他表示,要得到客户信任的第一步是不跟客户竞争,位于韩国及美国加州两个厉害的竞争对手,做自己的产品,还想跟台积电竞争,“门都没有”。

魏哲家表示,半导体不是单打独斗的产业,只要有积极做事、谦虚做人心态,就可以和公司及产业一起成长,在人生旅程中共创双赢。

在该典礼上,鸿海董事长刘扬伟应邀出席,其发表讲话时以“早、多、难”三个字来形容魏哲家。刘扬伟称,“魏哲家出生的比我早,股票拿的比我多很多,当然所从事的技术也比我的要难很多。”

2.韩国封装企业Hana Micron:正为英伟达H100开发2.5D封装技术

集微网消息,随着对高性能人工智能(AI)芯片的需求急剧增长,组装各种半导体并测试此类芯片功能的后端工艺技术变得比以往任何时候都更加重要。

因此,台积电、三星电子和SK海力士等领先的合约芯片制造商正全力以赴,推进并确保芯片封装的先进技术。

Hana Micron是韩国顶尖的后端工艺公司,也是外包半导体组装和测试(OSAT)公司。

该公司目前正在开发一种2.5D封装技术,可水平组装不同类型的人工智能(AI)芯片,如高带宽内存(HBM)。公司CEO Lee Dong-cheol近日表示:“我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术上。”

他表示,目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片至关重要,如英伟达的H100人工智能加速器。

他还指出,台积电已经研发了英伟达H100的2.5D封装技术。三星和SK海力士以及一些后端公司也在开发。其公司也已经生产出原型,不过还需要一些时间才能进入全面商业化阶段。

——下一个战场

封装将芯片置于保护盒中,防止腐蚀,并提供一个接口来组合和连接已生产的芯片。

台积电、三星和英特尔等领先的代工企业正在激烈竞争先进的封装技术。

封装技术可以提高半导体性能,而无需通过超精细加工来缩小纳米尺寸,这在技术上具有挑战性,而且需要更多时间。

随着ChatGPT等生成式人工智能的发展,对此类技术的需求也在迅速增加,这就需要能够快速处理大量数据的半导体。

根据咨询公司Yole Intelligence的预测,全球芯片封装市场(包括2.5D和更先进的3D封装)规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元。

Hana Micron的越南业务

Hana Micron成立于2001年8月,在韩国、越南和巴西设有生产设施,并在美国、越南和巴西开展海外销售业务。

它提供封装服务,处理从芯片封装到模块测试的整个过程。该公司的客户包括三星、SK海力士和恩智浦半导体。

该公司目前正在越南大力拓展业务。

自2016年在北宁省成立公司进军东南亚市场以来,HanaMicron累计投资高达7000亿韩元(约合5.25亿美元),目前封装芯片的月产量已达5000万片。该公司计划到2025年将月产量提高到2亿个,并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。

存储芯片封装占该公司销售收入的70%,而中央处理器、应用处理器、指纹识别传感器和汽车芯片等系统芯片的封装则占其余部分。

Lee Dong-cheol说:“我们的最终目标是将系统芯片的比例提高到50%,因为它们受市场起伏的影响较小。”

金融研究公司FnGuide的数据显示,随着过去几年存储市场的放缓,该公司2023年的营业利润预计为663亿韩元,比上一年下降36%。

Lee Dong-cheol表示,鉴于电子产品制造商和人工智能设备制造商对先进芯片的需求不断增长,预计2024年的业绩将有所改善。

3.仁宝:第2季起PC出货逐季增长 AI PC真正起量最早要到明年

集微网消息,仁宝3月1日召开法说会,预估第1季受到季节性因素影响,PC、非PC产品出货均将季减两位数百分比,第2季开始可望逐季增长,全年预估PC出货将有个位数增长。

仁宝总经理翁宗斌表示,上半年受到景气影响,PC产业还将同比下滑,如果下半年景气回升,加上AI PC带动,全年PC出货将有个位数增长。翁宗斌看好,AI PC将刺激下半年市场需求,但真正起量要到明年或后年。

服务器方面,翁宗斌表示,今年整体服务器业绩将增长30%至40%,AI服务器今年占比至少超过两成。而去年的PC跟非PC的比重是69%和31%,翁宗斌表示,基本上60%和40%是仁宝接下来三年的目标,今年会持续朝这个大方向发展。

仁宝年度合并营收为9467.15亿元新台币,年减12%。在公司提升获利策略有效执行下,年度合并营业净利年增31%至120.48亿元新台币。董事会通过盈余分配,决议每股配发现金股利1.2元新台币,相当于68%配发率。

仁宝近年积极调整公司策略,并调整产品线,拓展包括汽车电子、服务器、医疗等非NB业务,以优化产品组合。公司去年合并营收虽下滑近12%,不过毛利率达4.5%,增长0.7个百分点。

4.芯联集成与理想汽车签订战略协议 深化汽车芯片合作

日前,中国北京-在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成(688469,SH),与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车市场领导者理想汽车(纽约证券交易所代码: LI) 正式签署战略合作框架协议。芯联集成CEO赵奇和理想汽车供应链副总裁孟庆鹏参加了战略合作仪式签署。

按照双方协议签署,芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。同时,双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。

理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示:双方公司的研发策略匹配,将来可以探讨更多的合作机会。双方可以建立研发数据共享机制,前置研发需求,一致努力给市场提供更有竞争力的产品。

为了深化双方合作,双方建议建立定期的高层和工作层面交流机制,确保双方战略层面对齐、工作层面业务开展顺利。

理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑,因此遵循增程电动产品线和高压纯电产品线并驾齐驱的产品策略,这个策略赢得了市场的广泛认可。理想汽车第四季度财报显示,理想汽车第四季度营收417.3亿元,同比增长136.4%,交付量13.2万辆。公司2023年营收实现1238.5亿元,全年交付37.6万辆,净利润为118.1亿元。理想汽车成为中国第一家千亿营收新势力企业。

关于芯联集成:

芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商,公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

5.安徽省2024年重点项目清单公布,晶合二期等项目上榜

集微网消息,近日,安徽省2024年重点项目清单公布,合肥晶合二期项目、芜湖12英寸硅基OLED微显示模组项目、合肥颀中先进封装测试生产基地项目等项目上榜。

6.中科蓝讯:搭载讯龙系列芯片终端产品将陆续上市

集微网消息,近日,中科蓝讯在接受机构调研时表示,2024年,搭载公司“讯龙二代+”芯片、“讯龙三代”芯片、高性价比手表芯片的耳机、音箱、运动手表等终端产品将陆续上市,会持续扩大下游应用场景和客户范围,持续增强公司盈利能力。

据介绍,公司产品已进入小米、万魔、realme真我、倍思、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系,2023年12月底腾讯新推出的QQ音乐耳机采用的是公司讯龙三代芯片。

目前公司在持续和头部品牌客户接洽,围绕蓝牙、WIFI两个连接渠道,利用自身的技术优势及客户资源,持续孵化新技术、新产品,不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道,培育潜力市场,扩大下游新的应用场景。

据中科蓝讯2023年度业绩快报,公司2023年度实现营业收入144,688.74万元,较上年同期增长33.98%;营业利润25,219.92万元,较上年同期增长79.00%;利润总额25,223.24万元,较上年同期增长79.02%。

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