芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

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芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

作为国内EDA的代表,这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月30日到2月1日,为期三天。

针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

发布亮点

2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis

具有丰富的布线前仿真分析功能,集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板,用户可自定义布线形式和设置参数,高效准确完成Interposer走线分析评估;支持先进封装设计信号\电源网络模型的S参数和频变RLCG参数提取;先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术,使能超大规模异构集成封装的高速高频应用仿真。相比当前主要方式,Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。

三维全波电磁仿真平台Hermes

面向封装/PCB板级系统等细分应用场景,提供Hermes Layered,Hermes 3D和Hermes X3D三大电磁仿真分析工具,分别满足封装、板级信号模型提取,任意三维结构(连接器,板级天线等)的电磁仿真,互连结构RLCG参数提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支持覆盖DC-THz频宽的仿真求解,通过自适应网格剖分和分布式并行计算,大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。

多物理场分析平台Notus平台

基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术,Notus为用户提供了一种更加高效且自动的方式,满足在信号完整性、电源完整性、热和应力分析方面的设计需求。Notus提供了一套综合的仿真流程,包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、热和应力可靠性分析等多个关键应用。

下一代数字系统信号完整性仿真分析平台ChannelExpert

基于图形化的电路仿真交互,为用户提供了快速、准确和简单的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道综合分析功能,包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。在本次发布的新版本中,ChannelExpert不仅无缝衔接Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真特性,还进一步集成先进的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具,支持对Buffer模型(IBIS/AMI)、S参数、传输线模型和Spice模型等进行精确仿真,满足用户各种DDR/SerDes类型的前仿真和后仿真的分析需求。

现场发布资料一览

直击现场

作为全球3DIC Chiplet EDA的领先供应商,芯和半导体展台获得了众多关注。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持先进工艺与先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。



责编: 爱集微
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