奖项申报今日截止!2024半导体投资年会下周正式开幕

来源:爱集微 #IC风云榜# #投资年会#
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集微网消息,“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”自10月中旬宣布全面启动以来,受到业界广泛关注和积极响应。历经两个月紧锣密鼓的准备,在各合作单位的共同努力下,大会各项筹备工作均已到位,将于12月16日在北京嘉里大酒店正式开幕,IC风云榜奖项申报亦于今日(12月8日)24:00截止!

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大会围绕“重组创变,整合致胜”主题,聚焦四大亮点,构建“点、线、面”相结合,多层次、立体化的大会——100+集微报告全方位曝光,举办“年度最全投资人盛宴”,深度探析并购整合趋势,打造零距离接触合作良机。

进入12月以来,大会持续披露工作进展:首批100位投资人名单发布、年度最佳产业投资机构TOP20”候选名录公布......据悉,首批100位投资人中,包括半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔,上海科创董事长傅红岩,元禾璞华投委会主席陈大同,武岳峰科创创始合伙人潘建岳,小米产投管理合伙人孙昌旭等,更有若干神秘嘉宾......与会投资人均为国内知名半导体投资机构重磅级人物,在产业布局与项目投资方面,有着丰富、专业、独到的见解,以及丰富的投资经验。

截至目前,大会吸引政府嘉宾、园区代表、产业大咖、知名投资机构、领军企业、新锐企业、上市公司踊跃参与,包括芯原股份、唯捷创芯、众硅电子、芯享科技、元禾璞华、新潮资本、韦豪创芯、中科创星在内的数百家企业/机构报名参会。

作为我国集成电路领域的年度盛宴,半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届,成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

本届“IC风云榜”将评选35大奖项、59大权威榜单,涵盖上市公司、行业翘楚、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等诸多领域,邀请半导体投资联盟超100家会员单位,及500多位半导体行业CEO担任评委。接下来的一周时间里,评委们将投入奖项评选工作中,获奖名单将在会上作为压轴环节公布!

随着奖项申报的截止,大会正式进入举办倒计时。12月16日,半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”与您相聚北京。


责编: 张轶群
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