联发科天玑9300稳胜对手!全大核性能更强

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集微网消息,2023年11月,联发科重磅推出天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,首次为移动SoC领域带来4+4全大核CPU架构。微博数码博主对天玑9300进行了极限CPU测试,极端条件下,天玑9300依旧保持了强大的性能释放,不论是最高、最低分数还是平均性能,均明显超过竞争对手,展现了这款“全大核”旗舰芯片出色的能效和性能表现。

数码博主此次对天玑9300进行的CPU烤机测试,使用了CPU Throttling Test软件,对CPU进行15分钟多线程满载测试,以探究持续高负载、被动散热的情况下,芯片性能释放是否依旧如常。在设置同等45℃温度墙、初始温度25℃的情况下,天玑9300进行20T(20线程)压力测试,平均跑分39438分,领先对手11.2%;最低分数325238分,领先2.8%。

天玑9300进行100线程压力测试,平均跑分511241分,领先对手多达14%;最低分数417705分,领先4.1%。此外在两项测试中,天玑9300的最高跑分更是完胜同行最新旗舰。

集微网了解到,联发科天玑9300采用台积电第三代4nm先进制程,凭借联发科先进的能效技术,多核性能提升达40%,同时功耗相比上一代节省达33%。芯片CPU部分搭载4个Cortex-X4 3.25GHz超大核、4个Cortex-A720 2.0GHz大核,采用1+3+4丛集;GPU采用全新12核Immortalis-G720架构GPU,峰值性能提升46%。不论是安兔兔V10还是GeekBench 6.2.0,天玑9300多核跑分成绩均在移动SoC中位居榜首,这充分体现了天玑9300高智能、高性能、高能效、低功耗的特点。

需要注意的是,用户日常使用一般不会出现CPU压力测试时的极端环境,测试结果仅供参考。不过,天玑9300在这种条件下依然能够从容应对,满足用户日常使用智能手机的场景更是不在话下,能够在拍照、游戏、生成式AI、多任务处理时依旧保持稳定的性能释放,并且发热控制优秀,大幅提高用户体验。

联发科天玑9300芯片于11月6日发布,vivo X100、X100 Pro两款手机首发搭载。这两款手机均配备与蔡司联合研发的影像系统,搭载基于Android 14开发的OriginOS 4系统,起售价分别为3999元、4999元。

数码博主透露,在当前条件下不足以完全体现联发科天玑9300的性能,未来还会有多款搭载这款旗舰芯片的终端即将推出,凭借更完备的散热条件,更能释放这款芯片的潜力。不仅如此,2023年年末还将有一款搭载天玑9300的旗舰直板手机待发布,值得期待。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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刘昕炜

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