长鑫存储“半导体热压装置及其控制方法”专利公布

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天眼查显示,长鑫存储技术有限公司“半导体热压装置及其控制方法”专利公布,申请公布日为9月15日,申请公布号为CN116759341A。

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本公开提供了一种半导体热压装置及其控制方法,涉及半导体技术领域。该装置包括:第一压接部和第二压接部,第一压接部包括第一作用面,第一作用面相对于基板设置;第二压接部包括主体部和多个子压接部,主体部包括相对设置的第二作用面和第三作用面,第三作用面相对于基板设置,第二作用面与第一作用面相连;多个子压接部沿平行于基板的方向间隔分布于主体部内,且各子压接部对压接部件施加不同的压力。

据悉,本公开提供的装置中第二压接部具有多个可调节压力的子压接部,第二压接部作用于压接部件,以调节对第二压接部件上施加的压力,从而使得压接部件可以充分与基板连接,并且避免压接部件上的金属凸块发生塑性变形或者破裂,器件的连接可靠性高。(校对/赵碧莹)

责编: 刘沁宇
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