高端交换机芯片篆芯半导体完成A1轮融资,17家投资机构联投

来源:金浦投资 #篆芯半导体#
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近日获悉,高端交换机芯片篆芯半导体完成A1轮融资,本轮融资由上市公司锐捷网络、金浦投资、信熹资本、柠盟投资、中博聚力、毅岭资本、厚雪资本、国海创新资本、卓源资本、顺为资本、利河伯资本、华业天成、招商局资本、泰实浩华资本、博深实业、泰有基金、水木华清17家投资机构联合投资。

 


篆芯半导体技术团队出自于华三、清华大学等国内顶尖企业及高校。网络交换芯片是网络设备的核心组件,是支持海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”互联互通的核心底座。大数据技术的飞速发展、云计算的快速渗透、多场景需求驱动,对云数据中心网络提出了新的要求,“东数西算”工程更进一步加快了超大规模数据中心建设的速度。此外,AIGC应用的不断涌现,促进了网络芯片行业步入快车道,整体向高品质、高性能方向发展。

然而,高端交换机芯片技术壁垒及研制难度高,国产高性能网络芯片的缺失,制约了国内网络基础设施的升级与发展。篆芯的可编程技术,可以让网络芯片灵活的适应上述多种场景。

团队方面,篆芯核心成员来自博通、思科、英特尔、联发科等头部芯片企业。

责编: 爱集微
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