Tower和Fortsense宣布推出合作开发的用于激光雷达的高度先进3D成像仪

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9月11日,高塔半导体宣布成功开发了基于dToF技术的用于LiDAR应用的先进3D成像仪。新开发的产品FL6031基于Tower的65nm Stacked BSI CIS平台,具有像素级混合键合功能,是系列产品中的第一款,旨在满足汽车、消费者和工业市场中众多深度传感应用的需求。根据Yole Group的数据,到2028年,3D成像、传感器和系统市场预计将以13%的复合年增长率增长,达到170美元。

Tower先进的65nm Stacked BSI CIS平台在SPAD阵列和高性能逻辑之间实现了独特的像素级混合键合,从而实现了战略优势,包括高速芯片内数据处理和小芯片尺寸,这对于高分辨率dToF传感器都是必不可少的。这些功能,再加上Tower在像素设计和定制方面的广泛能力,使得Fortsense新产品系列的开发成为可能,这些应用需要足够的距离测量和深度映射,以实现快速相机自动对焦、3D扫描和激光雷达。

Fortsense首席执行官Michael Mo表示:“我们选择Tower作为我们的战略合作伙伴,开发基于其多功能和熟练的CIS平台产品的3D成像仪dToF产品。两家公司的专家团队的合作,加上Tower在影像领域的丰富经验,在过去几年里取得了几项成功的进展。我们很高兴能扩大我们的合作,将新的、先进的3D传感技术推向市场。 解决战略市场日益增长的需求的解决方案。”

Tower半导体传感器和显示业务部门高级副总裁兼总经理Avi Strum博士表示:“与Fortsense合作开发基于dToF传感器技术的优化3D成像仪,表明双方致力于推动创新,并向3D成像市场提供卓越的传感器。我们期待继续共同努力,开发该系列的其他产品,提供先进的解决方案,推动共同成长和成功。”

责编: 邓文标
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