【每日收评】集微指数涨1.13% 芯动联科科创板上市大涨75.21%

来源:爱集微 #每日收评#
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6月30日,A股上半年最后一个交易日,三大指数集体收涨。截止收盘,沪指报3202.06点,涨0.62%,成交额为3597亿元;深成指报11026.59点,涨1.02%,成交额为5589亿元;创指报2215点,涨1.6%,成交额为2451亿元。

盘面上,代糖概念、复合集流体、CPO概念板块涨幅居前,游戏、电力、中船系板块跌幅居前。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了173家半导体公司。其中138家公司市值上升,智立方、强力新材、华大九天等公司市值领涨;有32家公司市值下跌,芯原股份、航宇微、江波龙等跌幅居前。

中信建投指出,上周传媒板块大幅调整,主要是板块前期涨幅较大,叠加部分公司减持公告影响,但产业仍在快速发展。我们认为应从两个维度,继续重视传媒投资机会:1)AI应用持续落地:上游算力端需求旺盛,对照移动互联网“1块钱的通信投资,带动7块钱的下游应用”,我们认为AI应用仍有想象空间;并且从估值来看,相比TMT其他板块或领涨公司,传媒整体仍在相对低位(约30x),且近期国内AI应用持续落地,长期看好AI应用的投资机会。 2)传媒自身进入暑期旺季:端午假期电影&出行恢复超19年,游戏新品定档旺盛,娱乐内容消费进入传统顺周期。

全球动态

北京时间30日凌晨,美股周四收高。通过美联储压力测试的银行股普涨。美联储主席鲍威尔重申鹰派立场。美国一季度GDP上修至2%超出预期,减轻了市场对经济衰退的担忧。道指涨269.76点,涨幅为0.80%,报34122.42点;纳指跌0.42点,报13591.33点;标普500指数涨19.58点,涨幅为0.45%,报4396.44点。

费城半导体指数上涨0.16%,30家成份股22家上涨,8家下跌,其中NOVANTA(2.41%)涨幅最大,SYNAPTICS(-16.22%)跌幅居前。

美股2023年上半年交易时段接近尾声,在此期间股市表现强劲。今年迄今,标准普尔500指数已上涨超过14%。随着人们对人工智能板块的热捧推动了一系列科技股和芯片制造商大涨,以科技股为主的纳斯达克综合指数上涨了近30%,将创下自1983年以来的最佳上半年表现。

英特尔第三季将扩大发动价格战且“降幅不小”,叠加上半年PC、服务器平台营收与出货显著衰退,AMD已迅速调整策略,第3季将降价应对。特斯拉国产Model 3改款车型将继续对电池包进行升级,尤其是基础款后轮驱动版的电量将从60kWh(度)升级为66kWh,采用宁德时代的M3P新型磷酸铁锂电池。此外,消息人士透露,66kWh的电池包不仅供改款Model 3使用,还会是平台方案,也能为此后的Model Y改款车型采用。美光科技第三财季业绩、第四财季营收指引均胜预期,CEO直言存储器行业的收入低谷已过。

个股消息/A股

芯动联科——芯动联科今日在上交所科创板上市。截至收盘,芯动联科报46.85元,涨幅75.21%,总市值187.40亿元。 芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。目前,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用,在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环,建立了完整的业务流程和供应链体系。 

长电科技——6月26日,上海自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易,长电科技摘得该地块并签订成交确认书;29日,长电科技与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》。长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目,占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

三安光电——6月27日,在2023年湖南湘江新区二季度重大项目集中开竣工活动现场,三安光电车规级功率芯片量产一致性提升技改项目开工。据悉,该项目总投资3亿元,主要针对目前的产品线进行生产设备和配套设施的升级改造。

个股消息/其他

新思科技——新思科技近日宣布,与三星晶圆厂签订合作升级协议,共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算(HPC)和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。该协议拓展了双方的合作范围,面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先进工艺,新思科技将提供包括基础IP、USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合。

美团——6月29日,美团于香港交易所发布《有关收购光年之外全部权益的关连交易》,称已完成光年之外境内外主体100%股权收购,收购价包括2.34亿美元、债务承担3.67亿人民币及现金1.00人民币,约合20.65亿人民币。

ASML——据报道,比利时微电子研究中心、阿斯麦于6月29日宣布,双方将在开发先进高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻试验线的下一阶段加强合作。据悉,签署的谅解备忘录包括在比利时鲁汶的IMEC试验线安装和服务ASML的全部先进光刻和测量设备,包括最新型号0.55 NA EUV(TWINSCAN EXE:5200)、最新型号0.33 NA EUV(TWINSCAN NXE:3800)、DUV浸没(TWINSCAN NXT:2100i)、Yieldstar光学测量和HMI多光束。

集微网重磅推出集微半导体产业指数!

集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至日收盘,集微指数收报3898.42, 43.75点,1.13%。

【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!

责编: 邓文标
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