支持初创期校友企业发展 集微峰会西安电子科技大学校友论坛成功举办

来源:爱集微 #集微峰会# #西安电子科技大学# #校友论坛#
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(文/栗盼盼)2023年6月2日—3日,第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。

作为产业、资本、政府之外的第四极,高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。作为中国半导体行业中的一支重要力量——西安电子科技大学(简称“西电”)及西电微电子行业校友会参加了本次峰会。在西电微电子学院迎来独立建院20周年暨半导体专业建设65周年之际,西电微电子校友论坛暨初创期校友企业交流会亮相峰会,百余位来自半导体产业界和投资界的西电校友齐聚一堂,共谋发展大计。

论坛由西电微电子行业校友会秘书长、西电EDA研究院副院长游海龙博士主持,西电校友事务与对外合作处处长、微电子学院党委书记肖刚和西电微电子行业校友会联席理事长张亦锋发表了致辞。

肖刚表示,作为中国最早开设半导体专业的电子信息类院校之一,西电在上个世纪50年代就开始了微电子学科的研究,1987年建立微电子研究所,2003年成立微电子学院,2015年获批国家首批示范性微电子学院。

他还称,2023年是西电半导体专业建设65周年,微电子学院独立建院20周年,围绕着学术院庆、文化院庆和校友返校等主题,学校将陆续开展相关活动,并在今年的校友返校日举办学院的发展大会。他邀请西电校友在今年的10月14 、15日重返母校,共同庆祝建院20周年暨半导体专业建设65周年。

张亦锋称,前期在校友会上推荐的西电校友企业中,有的已经开展主板第二轮问询,很快即将上市。这次推荐的五家企业发展前景也很好,建议投资机构密切关注。

五位初创期西电校友企业进行现场路演,尊芯智能科技(苏州)有限公司 CEO赵萌、深圳欧冶半导体有限公司联合创始人、CEO高峰、复远芯(上海)科技有限公司高级VP周哲、亘存科技有限责任公司联合创始人何帆、西安晟光硅研半导体科技有限公司董事总经理/联合创始人杨森带来精彩报告。同时来自产业界、投融资、高校和科研院所多位校友、嘉宾出席,现场连接校友师生情谊,探索产业发展之道。

尊芯智能科技(苏州)有限公司 CEO赵萌的演讲题目为《AMHS在前道FAB的应用及目前国内同赛道局势分析》,她提出,AMHS成本在Fab厂自动化设备的投入中占到了4%,因此这个赛道现在备受关注。

深圳欧冶半导体有限公司联合创始人、CEO高峰的演讲题目为《聚焦智能汽车第三代E/E架构,为全车智能提供“芯”能力》,他回顾了汽车电子电力架构的三代演变,提出自动驾驶进阶之路就是要回归商业理性和消费者价值。

复远芯(上海) 科技有限公司高级VP周哲的演讲题目为《高性能MEMS惯性传感器项目》,他表示,国内企业在MEMS惯性市场占有的比例非常之低,不少产品90%-95%依赖进口,国内企业急需突破。

亘存科技有限责任公司联合创始人何帆的演讲题目为《基于MRAM的超低功耗SOC设计》,他表示,其公司主要面向ALOT领域的的超低功耗 SOC产品,研发方向为数字方面的动态功耗和模拟电源管理技术。

西安晟光硅研半导体科技有限公司董事总经理/联合创始人杨森的演讲题目为《基于硬脆材料尖端加工--微射流激光先进技术》,他表示,其公司主产品为半导体设备,集中在硬脆贵的材料上,以碳化硅作为定型产品切入到市场,延续到像陶瓷基板、氮化镓、单晶、航空航天这些特种碳纤维材料。

其中,西安晟光硅研半导体科技有限公司是本届集微峰会“芯力量”大赛的佼佼者之一,凭借项目优势成功斩获2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖。

西电校友、超威半导体(上海)有限公司芯片设计经理王健还就其新书《了不起的芯片》展开新书签售活动。

游海龙最后介绍了西电芯缘会的情况,芯缘会2017年5月20号成立,是西电校友中从事集成电路、半导体器件材料和设备生产设计、科研销售应用等产融资的组成的联合团体,隶属于校友总会的领导和监督。今年是芯缘会成立的第6年,多次在集微峰会现场组织校友会活动,也走访了很多校友企业,在各地开展了一系列活动。

在本次集微峰会EDA IP工业软件峰会上,游海龙博士还发表了题为《EDA生态中人才培养探索与实践》的主题演讲,从EDA生态与人才培养状况、西电集成电路产教融合创新平台以及产教融合的人才培养探索与实践三个方面做了深度分析。

六十余年来,西电微电子人始终凝心聚力、接续奋斗,打造了一支以郝跃院士、杨银堂教授为代表,一批中青年高层次专家为骨干,家国情怀满满的高水平教师队伍。学院成功获批宽禁带半导体器件与集成电路集成技术全国重点实验室,建设有第三代半导体领域唯一的国家工程研究中心,西北地区唯一的国家集成电路产教融合创新平台等9个国家级平台,聚焦集成电路卡脖子问题,产生了一批不可替代的标志性成果,引领我国第三代半导体电子器件步入国际领先行列,解决了国家重大核心装备的迫切需求,获国家科技进步奖、国家技术发明奖共7项,居全国微电子学院之首。

责编: 刘洋
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