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【芯事记】Q3半导体设备持续放量,部分成熟制程设备国产化趋势显著提高

来源:爱集微

#招标#

#中标#

2022-11-15

集微网消息,当前,在新冠疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素的多重夹击下,全球经济下行,半导体也正在经历行业低迷期。尽管业内频繁传出设计厂商砍单,但实际上,晶圆厂扩建的步伐并未停滞,从我们统计的招标平台招中标数据中“可见一斑”。

集微网根据招标平台数据整理统计,今年三季度招标的设备数量跟二季度基本持平,但是从单月招标数据这一指标看来,在6月达到招标“小高峰”(1515台)之后,招标进程似有放缓迹象。具体来看,相比于7月的915台设备和8月的796台设备,9月168台的设备招标数量显得“微乎其微”。其中,上海积塔、华虹宏力、积海半导体、西安奕斯伟、新微半导体等企业合计招标1879台设备。

从设备类型来看,光刻设备1台,刻蚀设备21台,薄膜沉积39台,工艺检测152台,离子注入3台,CMP 17台,热处理27台,清洗设备37台。其中,工艺检测、薄膜沉积、清洗、热处理、刻蚀等环节设备需求量相对较大。

从国内招标企业来看,今年三季度,上海积塔共招标309台设备,刻蚀设备、薄膜沉积、工艺检测和清洗设备需求较大;积海半导体共招标1374台设备,工艺检测、薄膜沉积、清洗设备采购数量较多;西安奕斯伟共招标116台,重点采购工艺检测设备;华虹宏力共招标12台;新微半导体共招标20台。

随着外部环境的不确定因素增加,出于安全可控、降低风险的角度考虑,越来越多的晶圆产线选择国产设备。在产业链国产化进程加速趋势之下,集微网根据招标平台数据整理统计,今年三季度,北方华创、中微半导体、盛美半导体、嘉芯半导体、芯源微、华海清科、应用材料、东京电子、泛林半导体、KLA等企业合计中标2757台设备。其中,国内设备厂商合计中标1224台,占比约为44.39%。相较二季度中标设备数据,三季度中标数量明显提升。

国内设备厂商方面,北方华创共中标28台设备,中微半导体共中标2台设备,嘉芯半导体共中标21台,盛美半导体共中标1台,屹唐半导体共中标9台,华海清科共中标6台,芯源微共中标3台,中科飞测共中标6台,上海微电子共中标1台。

国外设备厂商方面,应用材料共中标94台设备,东京电子共中标94台设备,泛林半导体共中标25台设备,KLA共中标68台设备,ASM共中标10台设备,佳能共中标3台设备。

细分到设备环节来看,今年三季度,在刻蚀环节,国内设备厂商合计中标25台设备,占比为56.8%,自给率最高。而在清洗、薄膜沉积、热处理、CMP、工艺检测等环节,也能实现10%-30%的自给率。但在离子注入和光刻环节,国内设备厂商中标数量较少,进口依赖性较大。

不管是从三季度中标数据看,还是从A股设备厂商三季报来看,三季度都是收获的“季节。如今正值A股三季报披露期,多家半导体设备公司业绩已公布。数据显示,今年前三季度,各大半导体设备公司均有不错的业绩表现。从营业收入来看,北方华创营收最高,达到100.12亿元,晶盛机电次之,营收约74.63亿元;从收入增速来看,拓荆科技的收入增长最快,达到165.19%,其次是华海清科,同比增长108.4%,晶盛机电和盛美上海增速均在80%以上。

与此同时,各大半导体设备公司的产品竞争力均有提升。例如,今年8月,北方华创发布NMC508RIE介质刻蚀机,补充完刻蚀领域的最后一块“拼图”,实现8英寸刻蚀工艺的全覆盖;中微公司电容耦合高能等离子体(CCP)刻蚀设备第2000个反应台顺利付运客户;9月,华海清科宣布CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖;盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备(Ultra Fn A),该设备已运往中国一家先进的逻辑制造商,并计划于2023年底通过验证。

总体来看,国内半导体设备与国际还有着很大差距。但近期,受多重因素影响,晶圆代工成熟制程意外翻红,大众的目光再度聚焦在成熟制程上。当前设备国产化已是大势所趋,凭借自身技术积淀、持续研发投入和产品优势,越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造。在存量替代和增量扩张的共振下,国内设备厂商有望持续逆势增长,持续放量。(校对/姜羽桐)

责编: 韩秀荣

魏健

作者

微信:v_-aurora

邮箱:weijian@ijiwei.com

作者简介

专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@ijiwei.com

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