砷化镓智能应用芯片、纳米车灯芯片等项目签约山西太原

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9月24日,太忻一体化经济区(太原)专场推介会在山西太原举行,晋台有关单位、企业现场签约10个合作项目,总投资额64亿元,涉及高端装备制造、电子信息、新材料、现代服务业等领域。

其中,第二代半导体砷化镓面射型智能应用芯片研发生产项目,总投资10亿元,主要应用于5G通信类、各类智能AI产品。

纳米车灯芯片研发生产项目,预计投资3亿元,主要应用于智能汽/机车车灯、LED照明灯具,年产量约20万套。

超薄蓝晶体玻璃滤光片生产项目,总投资人民币8亿元,主要应用于超薄电子设备显像玻璃,预计三年后年产值7亿元。(校对/项睿)

责编: 赵碧莹
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