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兴森科技:暂未与苹果公司有业务合作

来源:爱集微

#产业链#

#兴森科技#

09-22 13:32

集微网消息,近日,有投资者提问,请问贵司是否已开始小批量给苹果公司供货?

兴森科技在互动平台表示,公司目前暂未与苹果公司有业务合作。公司IC封装基板在DRAM产品业务领域的合作客户有国内客户。

据兴森科技方面透露,该公司PCB业务产品下游应用占比如下:通信约占1/3,服务器、安防各占15%-20%,工控、医疗各占10%左右,其他行业约占15%。兴森科技PCB业务客户集中度低。半导体业务方面,目前FCBGA封装基板项目尚未投产,IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主。CSP封装基板产品的下游应用占比如下:存储类占比约2/3,指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。

从投资者关系活动记录表来看,兴森科技预计珠海FCBGA封装基板项目于2022年底之前完成产线建设,2023年一季度进入样品试产阶段,三季度开始进入小批量试生产阶段。

据兴森科技公告,该项目由其全资子公司珠海兴森半导体有限公司投资建设,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展。项目总投资额预计约12亿元人民币(其中固定资产投资规模约10亿元人民币),资金来源为公司自有及/或自筹资金。

兴森科技表示,FCBGA 封装基板目前国内暂无量产企业,公司已完成团队组建,并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案,开始投资建设 FCBGA 封装基板项目。未来公司将稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产,逐步提升半导体业务的收入和利润占比。(校对/黄仁贵)

责编: 邓文标

占旭亮

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