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集微峰会:首批500位非上市公司董事长/CEO嘉宾官宣

来源:爱集微

#集微峰会#

07-02 14:35

集微网消息,7月15-16日,“2022第六届集微半导体峰会”将在厦门举办,意见领袖、企业大咖、业界精英等将汇聚一堂,问道产业破局之路。本次峰会厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。

第六届集微峰会报名入口

集微半导体峰会自2017年举办以来,已历经5届大会。过去的5年中,是我国半导体产业变革、崛起的重要历史窗口,爱集微与千万企业一道,栉风沐雨、不懈奋斗,在高歌猛进的呼声中握紧船舵,做极具全球视野、勇于革新和敢于突破的“航行者”,山海筑梦、永不言弃。据悉,本届峰会呈现众多主题论坛,覆盖产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等半导体产业发展的上下游环节,一场半导体行业的年度巅峰盛会正拉开帷幕!

集微峰会:董事长/CEO确认参会上市公司名录

时代的进程,犹如环环相扣的乐章,不断鸣响动人的和弦。“2022第六届集微半导体峰会”举办的号角已经吹响。目前首批500家非上市公司董事长/CEO参会嘉宾名单已出炉:

聚焦产业,洞悉趋势,着眼未来。集微半导体峰会以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会为宗旨,致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳窗口与平台,被誉为行业发展“风向标”。

历经5届,每年吸引上千位集成电路企业、投资机构高管和国家有关部委、地方政府、相关院校领导的出席。为满足更广泛、更深入的产业交流需求,今年集微半导体峰会移师厦门国际会议中心,会议规模及档次都将迈上一个新台阶。

开放报名至今,集微峰会已收获大量产业人士报名支持,目前余席不多,欢迎踊跃报名,紧跟时代芯步伐,尽在全新升级的第六届集微峰会。

责编: 赵碧莹

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