历经5届沉淀 把握产业发展未来,集微半导体峰会你值得参与

2022年7月15日至16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。历经5届沉淀,集微半导体峰会已成为行业发展风向标。此次峰会以“裂变:从混沌到有序”为主题,17大活动精彩纷呈,诚邀您的参与!扫描视频末尾二维码参与报名,或复制链接:https://www.laoyaoba.com/Exhibition/meetingDetial?id=259。联系人:陈先生18515273680

发布于:06-22 18:06