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一周概念股:传驱动IC厂商砍晶圆投片量,苹果MR供应链试产遇难题

来源:爱集微

#一周概念股#

06-05 16:10

集微网消息,近期以来,受疫情等诸多因素影响,消费电子市场需求持续低迷,终端品牌纷纷下修电视、PC、智能手机等产品年度出货目标,以至于显示面板、驱动IC等产品出现量价齐跌的局面。

此外,疫情封闭导致供应链中断、管理运营面临挑战,加上新股上市破发频现,芯片行业的整体估值明显收缩。不过,半导体投资赛道仍被看好,芯片投资正在回归其底层逻辑追求——价值。

面板驱动IC量价齐跌,驱动IC厂商大砍晶圆投片量

由于受到疫情扩散、俄乌战争以及通货膨胀等冲击,PC、笔电、电视、智能型手机等消费电子市场需求明显降温,终端品牌也纷纷下修今年出货目标。继三星TV砍单30%、笔电大厂消减约一成订单后,智能手机行业也传出砍单的情形。

面板厂商人士对笔者表示,“相较于去年,现在面板厂商的库存水平都挺高的,大家都期望Q3终端市场会回暖,所以目前都保持较高的稼动率,以期抢占更多的市场份额。到6月底,如果终端市场持续下滑,公司会考虑调整稼动率以应对市场波动情况。”

瀚宇彩晶副总经理吴许合也表示,“面板价格仍在下修中,有些尺寸跌至历史低点,甚至更低。面板供需平衡可能由原来预估的今年下半年,延至2023下半年。”

面板市场需求下滑,也连带影响到上游驱动IC等产品的出货量以及产品价格的变化。驱动IC厂商人士表示,面板驱动IC市场需求趋缓已有一段时间,今年该市场不再是供不应求,将回归传统淡、旺季循环。

这从面板驱动IC大厂联咏的出货量下滑便有所体现。其副董事长王守仁表示,中小尺寸TDDI部分,第一季手机出货数量持平,平板则减少,大尺寸部分,TV需求还比PC弱。预计Q2大尺寸季减、中小尺寸因手机影响也会比第一季减少。

除了出货量减少外,驱动IC的价格也呈现下滑趋势。今年一季度,部分芯片供应商对手机用LCD TDDI芯片的报价同比下降超过10%。而在手机销售持续低迷的情况下,二季度TDDI产品价格进一步下跌,下跌幅度达到5%-15%,主要是来自二级供应商的削减。而电视和笔电市场由于需求疲软,预计LDDI(大尺寸面板驱动IC)Q2下行空间更大。

业内人士对笔者表示,“随着大环境不确定性升温,手机、PC、电视等品牌厂商将会因市场需求转弱,而进一步下修出货量,预计第三季度DDI均价将会继续下滑,到第四季跌幅可能进一步扩大。”

值得提及的是,受制面板需求疲软、报价持续下跌,业界传出已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达30%,其他消费性IC受疫情与通胀的影响导致压力大增,也恐接棒砍单。

关于砍单的情况,有驱动IC厂商对笔者表示,“终端需求下滑了2、3成, 所以整个供应链还是会跟着做一些调整的。但IC设计公司与晶圆代工厂都有签带有罚则的合同,据悉,联咏有减在联电8吋的量,但砍单幅度应该没这么夸张,目前行业景气度不好是来自货不畅其流,需求仍在。”

在砍单的同时,IC厂商也纷纷调整产品结构。部分驱动IC厂已经将部分TDDI产能移转至AMOLED驱动IC或电源管理IC等其他市场需求持续畅旺的产品线。

尽管当前市场需求下滑,仍有厂商人士看好后市发展,一位厂商人士对笔者表示,“显示用的IC还是有一定基本需求的, 加上主要制造工厂、零组件厂在苏州、昆山地区,因为疫情封城等因素造成的供应短缺,我个人觉得后面的需求相较于现在,还是会稳定成长。”

破发背后:芯片投资价值回归

A股自去年2月高点已连续下跌15个月,随之而来的是新股破发逐渐增多,科创板和未盈利企业成为重灾区。1-4月,科创板上市的14支半导体新股中有12支一度跌破发行价,其中9支首日破发,破发比例达64%,未盈利企业100%破发。

随着半导体行业上市和待上市的企业增多,同类型公司会被反复比较,一旦上市公司相对二级市场同行业可比估值存在较高溢价,业绩和增速不如预期,资金会马上离场,迅速拉低估值。

不过,同互联网、新消费领域一二级市场正在经历的“急冻”相比,以半导体为代表的硬科技依然是投资的热土,半导体基金还在增加,投资依旧保持较高的活跃度。

根据清科研究中心统计,2022年Q1半导体及电子设备行业的投资,无论是项目数和投资金额,仍属于最热门的投资行业之一。

专注于硬科技领域投资的中科创星在接受集微网采访时表示,整个投资大环境分化比较明显,消费类项目遇冷,硬科技投资是主流。从半导体项目来看,投资机构还在投资,相关项目也在不断地拿到融资。

“硬科技是长周期赛道,投资机会很多,但资金过分密集有时会把某些细分方向炒得过热。对于过热领域,要避免过多参与,转向去投资一些更前沿、更硬核的项目。这些项目虽然现在看上去冷,但确是价值洼地。”中科创星方面表示。

全德学资本合伙人陈平认为,半导体投资仍然属于增量市场,从新消费、互联网等领域转移出的大量资金也在进入,今年像半导体设备材料、高端芯片等领域依然有很多投资机会。

但投资机构的珍惜子弹和远离高估值项目,让今年一级市场的投资数量和规模下降成为普遍预期,而行业整体估值的下行也让多年习惯“舒适圈”的企业遭遇资本化过程中的挑战。

“一级市场投资依然还有套利机会,只要不是太过分,比如上市后对应今年40-50倍PE,或者某些优质的项目对应今年7-8倍PS,二级市场仍会给一些溢价,这些头部机构依然有可观的套利机会。但对于绝大多数中小机构就很艰难。寒冬是针对春夏而言,现在已经在了。”程金龙说。

吕波对此表示认同,在他看来,随着资本不再盲目投资,估值理性回归,不是赛道的头部企业(满足上市最低条件),其他初创企业短期三年内都无法上市,这意味着“勒紧裤腰带的日子来了”。

更多的观点认为,芯片投资正在遭遇阶段性遇冷。半导体的投资热度还在,业绩好、产品落地好的公司依然会吸引投资并获得溢价,所谓遭遇寒冬是指估值虚高的公司,而其他大部分的公司估值不再普涨。

苹果AR/MR头显硬件供应链试产遇难题

除此之外,WWDC 2022全球开发者大会召开在即,许多关于苹果新品的预测也众说纷纭,更有消息称,苹果或许会在本届WWDC上发布已经多次“跳票”的AR/MR头显设备。

有分析人士向集微网透露,这款产品的发布日期之所以一直后延,主要是前端设计变更,新的设计验证又受到疫情影响。“原本是九、十月发布,现在最快要年底才能量产,前面的研发进程晚了两个多月,因为改设计跟疫情关系。”

“我们了解到,苹果变更设计的原因主要是光学部分出问题,发热严重,应该是镜头和光波导的设计都需要改。”该分析人士补充道。

需要指出的是,为了能够做出差异化的产品,苹果在MR头显设备的系统、软件内容、显示等多个方面都用到了非常高的配置,同时也会搭载一颗拥有超强算力的主芯片,并且为了避免这颗主芯片过热,苹果还为其设计了内置的散热风扇。如果再在光学环节通过增加风扇强化散热,或许又会限制终端产品的重量和体积。

除了零部件环节的开发不及预期,组装厂的试线进展似乎也成了发布延期的原因之一。前文提到的分析人士告诉集微网:“现在即便是代工厂也没有把握确定具体的发布时间,组装环节目前的进度也不太好,本身这类产品组装的精度对效果的影响就比较明显,所以苹果给出的要求应该会非常高。虽然供应链都是行业领先的组装厂,但做起来难度还是比较大。”

苹果供应链某厂商对集微网表示:“一般情况下苹果是不会轻易修改它设计端的参数和规格,除非在试产阶段他们亲自下场看过数据,供应商经过多次尝试和努力都无法做到,并且越做越亏,他们才会考虑稍微把规格放一放,但也只是很小的调整。”

其实头显设备在使用过程中紧贴人眼,此前发布的设备因佩戴时间过长基本都会引起不同程度的不适感。如果苹果为了顺利发布而放松了试产要求从而导致用户在使用过程中,对苹果这样的品牌来说其实是得不偿失的。

除了对于品牌形象的影响外,抢发尚未“成熟”的产品也不利于苹果目前面临的竞争局面。

在当前这个时间节点,先机对于苹果来说似乎已经变得没有那么重要,相反,产品是否能够“一鸣惊人”才是摆在苹果面前最紧要的问题。

从苹果自身角度来说,“缺乏创新”、“炒冷饭”这类标签已经贴在iPhone系列产品身上太久,且手机市场近两年来需求持续萎缩,TWS耳机市场的增长逐年放缓,苹果也期待在消费电子领域再推出一款能成为产业“风向标”的产品。

除了对这条产品线本身报以期待,头显设备还能够与苹果手机、耳机、手表、iPad甚至笔电等产品构建一个小型生态,让旗下多条消费电子产品线实现互联,更多、更新的应用场景也能给“老产品”带来新机会。头显设备这条产品线本身具备较强盈利能力的同时,也带动原有的产品线实现新一轮的增长,扩大消费电子业务整体销售规模,也提升产品综合利润水平。(校对/李正操)

责编: 邓文标

张进

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