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广东：推进“广东强芯”工程、核心软件攻关工程
5月29日，广东省发布《关于新时代广东高质量发展的若干意见》。文件指出，重点加快发展集成电路、新能源汽车、新型储能、海洋牧场等产业，新增若干个万亿元级产业集群，推进“广东强芯”工程、核心软件攻关工程。
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维信诺攻破光刻像素图形化技术 抢占中大尺寸AMOLED市场新机遇
该技术通过光刻工艺进行像素图形化，全面提升AMOLED性能，在中大尺寸技术赛道中，或成为下一代工艺路线，开辟出一条全新的道路。
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高端芯片测试企业芯昱安在苏州浒墅关正式运营
5月28日，独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司在浒墅关正式启动运营。芯昱安专注高端芯片测试，尤其擅长复杂SoC芯片和复杂数模混合芯片领域的测试服务。
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飞芯电子“一种探测芯片的测试系统”专利公布
天眼查显示，宁波飞芯电子科技有限公司“一种探测芯片的测试系统”专利公布，申请公布日为5月26日，申请公布号为CN116165412A。
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华海清科“一种晶圆清洗方法”专利公布
天眼查显示，华海清科股份有限公司“一种晶圆清洗方法”专利公布，申请公布日为5月26日，申请公布号为CN116169046A。
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精测半导体“晶圆的表面形貌的获取方法”专利公布
天眼查显示，上海精测半导体技术有限公司“晶圆的表面形貌的获取方法”专利公布，申请公布日为5月26日，申请公布号为CN116164668A。
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6项目签约北京顺义，第三代半导体产业加速跑
5月28日，北京顺义区落地签约6个产业项目，包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等，预计总投资近18亿元。
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威海克莱特智能传感器制造项目预计年底投产
克莱特智能传感器制造项目当前正在进行室外配套建设和内墙装饰施工作业，项目预计今年底正式投产。该项目投产后，将生产适用于车载、家用、工业等应用场景的10余种智能温度传感器。
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商务部部长会见日本官员：半导体出口管制严重违反经贸规则
商务部部长王文涛与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈时表示，日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意出台半导体出口管制措施，严重违反国际经贸规则，严重破坏产业发展基础。
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北京亦庄专精特新“小巨人”企业达87家
截至目前，北京经济技术开发区（北京亦庄）拥有国家级专精特新“小巨人”企业87家，数量在全部国家级经开区中持续保持第一，“小巨人”企业的授权发明专利总量达到了2249件，以全区0.1%的企业数量贡献了全区近14%的技术规模，彰显了突出的科创实力。
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