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西安将建千亿规模重点产业链基金集群
1月28日，西安市委召开八个方面重点工作动员部署会议。同时，西安市印发《2023年八个方面重点工作任务分工推进方案》。
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5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛
1月17日，山东中铠电子科技有限公司与青岛市莱西经济开发区管委会举行签约仪式。中铠电子封装基地项目落户莱西经济开发区，计划投资5亿元，主要建设电子元器件金属组件自动化生产线及电子封装产业基地。
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苏州共进微电子项目开业，聚焦传感器先进封装和测试
1月31日，2023年苏州市太仓高新区“项目突破日”重点项目集中开工开业活动举行。本次活动共有16个项目参与，其中舍弗勒、中德五期、莫安迪、宝丽佳等9个项目开工；共进微电子、康斐尔、光昛智能等7个项目开业。
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2022年度浙江省首台（套）装备名单公布，士兰微产品在列
1月19日，浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅公布2022年度浙江省首台（套）装备名单。其中包括新华三技术有限公司的H3C CR16000系列高端路由器、杭州士兰微电子股份有限公司的新能源汽车电驱逆变模组等。
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超73亿元安捷利美维厦门海沧项目：力争2月底主体建筑封顶
目前，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目建设短期目标是力争在2月底实现项目主体建筑封顶。
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2022年成都经济运行情况公布，电子信息制造业投资增长超17%
1月20日，成都市统计局公布2022年成都市经济运行情况。根据四川市（州）地区生产总值统一核算结果，2022年，成都市实现地区生产总值达20817.5亿元，比上年增长2.8%。
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景旺电子深圳宝安半导体封装基板项目开工
1月29日，深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动，总投资约915.2亿元的71个新开工项目启动，其中包括景旺电子的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目。
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306亿元盛虹储能电池超级工厂和新能源电池研究院签约苏州张家港
1月31日，盛虹控股集团储能电池超级工厂和新能源电池研究院项目签约落户苏州张家港，总投资达306亿元。
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浙江“千项万亿”工程推动千个重大项目，中欣晶圆、晶睿电子等入选
1月9日，《浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程2023年重大项目实施计划》印发，“浙江晶睿电子晶圆片和外延片制造项目、浙江丽水中欣晶圆半导体科技大直径硅片外延项目”等项目入选。
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联能半导体产业基地项目签约落户浙江杭州
1月30日，杭州市上城区举行2023年度重大项目推进现场会。24个项目集中签约，总投资规模313亿元，其中包括浙江联能半导体产业基地项目。
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