近期，随着Arm、Instacart 和Klaviyo 相继上市，美国科技股IPO市场迎来生机，但这几家公司均未能延续挂牌首日的涨势，价格回落至接近发行价的水准，这显示出投资人对新上市科技公司较高的估值仍有疑虑。。

9月22日，美国商务部周五发布最后一项指导方针，以阻止中国和其他被认为构成美国国家安全问题的国家利用半导体制造补贴。

9月22日，美国微软公司为化解收购电子游戏开发商动视暴雪的监管疑虑，8月让动视暴雪出售欧洲以外串流权。英国反垄断机关表示，重组收购合约改善为微软通过审查“开启可能性”。

东芝退市一定程度上是日本制造顶峰代表的黯然落落，也将成为东芝148年发展史的重要分水岭事件。但退市不等于一蹶不振，东芝在基础设施、电子设备及半导体等领域仍有较强竞争力，未来走向仍由决策层的掌舵定调，但势必需要谨慎布局。

造车“新势力”一个接一个上马车型，卷得传统汽车大厂“躺不平”，沃尔沃、大众、奔驰等纷纷加速一体化压铸产业化进程。一体化压铸技术为整车厂商“降本增效”同时，是否也为其在市场上“攻城拔寨”提供更多子弹？

20多家企业亮相GMIF2023展览展示区全方位展示前沿产品与最新技术成果，为全球存储产业相关企业、专家、从业者提供了一个面对面交流合作的平台，收获产业界广泛好评与热烈反响。

本周，三大指数震荡调整。截至本周五收盘，沪指本周上涨0.47%，收报3,132.43点；深证成指上涨0.34%，收报10,178.74点；创业板上涨0.53%，收报2,013.34点。科创50指数本周下跌0.47%，收报882.88点。Wind半导体指数下跌2.09%。

AI算力需求的提升驱动着光模块向高速率演进，光模块需要800G以上甚至到1.6T的传输速率上，薄膜铌酸锂方案作为重要技术路径之一被高度关注，将成为高速光模块的重要发展方向，有望借势破局。

近日，市场消息传出高通中国大陆和中国台湾均开始进行裁员，中国大陆的裁员对象主要是Wi-Fi部门，中国台湾裁员主要聚焦产品工程、测试及验证等相关领域，且补偿标准有差异。高通对此也及时做出了回应。

9月22日，丰田合成发布公告称，作为公司业务收益重组的一部分，解散其在英国的子公司Toyoda Gosei UK Ltd.（TGUK），现在将以丰田合成捷克公司Toyoda Gosei Czech, s.r.o.（TGCZ）为中心，努力发展其欧洲业务。

截至今日收盘，集微指数收报3514.02点, 涨75.23点，涨幅2.19%；瑞声科技发布2023年半年度业绩报告称，上半年集团收入为人民币92.2亿元，同比下降2%；实现净利润为人民币1.5亿元，同比下降57.1%。

鹰峰电子在IPO过程中，存在大股东减持行为以及股权代持纠纷，在“史上最严减持新规”落地后，备受监管和投资者关注。

9.25武汉场集微半导体行业秋季联合双选会即将在华科“打擂”！20+IC企业、800+优质岗位等你来选！

富士凯美莱总研日前预测，传感器设备的全球市场预计到2029年将达到121,860亿日元（约合800亿美元），自动驾驶汽车、智能眼镜、头戴式显示器和其他XR设备将推动市场扩张。

知名软件服务商Red Hat日前宣布推出与英特尔合作设计的全新工业边缘平台，该平台将为构建和操作工业控制提供现代方法。通过利用交付到工厂车间的标准IT技术和实时数据洞察来改变制造商的运营、扩展和创新方式

IC概念股本周表现不佳，涨少跌多，其中36家上涨，144家下跌。

位于美国加利福尼亚州弗里蒙特的AXT公司生产砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 和锗 (Ge) 衬底及原材料，该公司日前表示其位于中国的控股子公司—北京通美晶体技术股份有限公司已获得中国商务部的初步出口许可。

9月22日，四款iPhone 15系列机型正式发售。在苹果零售店外，“黄牛”加价700元抢购Pro Max机型。9月13日凌晨1点，苹果举办秋季发布会，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型。

苹果预计将在印度智能手机销量中获得更大份额，其中高端iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型的出货量将占更多份额。预计7月至12月苹果iPhone将占该国智能手机销量的7%，高于2023年上半年的5%。

9月22日，探维科技宣布完成新一轮战略融资，由小米集团领投，极目资本、苏州旭创等产业资本共同参投。本次融资将进一步构建完善激光雷达资本产业链布局及产品与市场拓展。