最新快讯
  • 芯软融合,开放开源 — 国芯科技总经理在第三届中国汽车芯片高峰论坛上发表主题演讲

    芯软融合,开放开源 — 国芯科技总经理在第三届中国汽车芯片高峰论坛上发表主题演讲

    6月17-18日,2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆召开。本次大会以“基础共筑,开源启航”为主题,由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会、中国电子科技集团有限公司联合主办,旨在为我国汽车软件和芯片产业发展搭建高端务实的专业交流平台,分享创新成果,打造产业生态,构建开源、开放、创新的生态体系,助推汽车产业高质量发展。

  • 优艾智合携工业移动机器人解决方案精彩亮相Manufacturing Expo2024

    优艾智合携工业移动机器人解决方案精彩亮相Manufacturing Expo2024

    当地时间6月19日,Manufacturing Expo2024 泰国工业展在曼谷国际展览中心拉开帷幕!此次展会为期四天,优艾智合携工业移动机器人解决方案精彩亮相,展现中国工业生产数智化发展成果。

  • 如何使用AP525测试泰凌硬件的音频指标(一) —— 基本音频参数简介

    如何使用AP525测试泰凌硬件的音频指标(一) —— 基本音频参数简介

    声音存在于生活每个角落,是人们认识世界的一个重要途径。为了更具象化的了解声音,人们使用各种名词来对它进行描述,比如频率响应、采样频率、位深、声压、THD+N等等。

  • 197款兆芯台式计算机入围央采项目

    197款兆芯台式计算机入围央采项目

    近日,中央国家机关2024年度台式计算机框架协议联合征集采购项目入围结果公告正式发布,基于兆芯处理器平台的79个系列197款台式计算机产品成功入围,总量排名第一,全面覆盖中央国家机关政府采购中心、广东省政府采购中心、云南省政府采购和出让中心框架协议采购范围。

  • TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%

    TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%

    半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。

  • 英国反垄断调查惠普140亿美元收购Juniper交易

    英国反垄断调查惠普140亿美元收购Juniper交易

    英国反垄断监管机构“竞争与市场管理局”(CMA)宣布,已对惠普(HPE)收购Juniper Networks交易启动了正式的“第一阶段”调查。惠普今年1月宣布,将以总价近140亿美元的全现金交易收购网络设备公司Juniper Networks。这也是自2008年以来,惠普企业进行的最大规模的收购案。

  • 格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2,搭载DAG升级HDR影像体验

    格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2,搭载DAG升级HDR影像体验

    近日,格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术,预览、拍照、录像时,均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。

  • 盛剑环境:拟变更公司全称

    盛剑环境:拟变更公司全称

    盛剑环境拟将公司全称由“上海盛剑环境系统科技股份有限公司”变更为“上海盛剑科技股份有限公司”。

  • 光至科技完成近亿元B轮融资,用于产线扩充等

    光至科技完成近亿元B轮融资,用于产线扩充等

    武汉光至科技有限公司于近日完成近亿元B轮融资,投资方为达晨财智和亿宸资本,资金主要用于产线扩充以及新产品的研发。

  • 美光拟扩大美国HBM芯片产能,并首次考虑在马来西亚生产HBM

    美光拟扩大美国HBM芯片产能,并首次考虑在马来西亚生产HBM

    美国存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储(HBM)芯片的测试生产线,扩大产能,并首次考虑在马来西亚生产HBM,以满足人工智能(AI)热潮带来的更多需求。

  • 200亿重大项目!长飞先进武汉基地封顶,年产36万片碳化硅晶圆

    200亿重大项目!长飞先进武汉基地封顶,年产36万片碳化硅晶圆

    6月18日,年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构正式封顶。该基地于去年9月1日正式动工,预计明年7月量产通线。该基地于去年9月1日正式动工,预计明年7月量产通线。

  • 合肥新站区:总投资约3.2亿元,高端光学膜生产基地开工

    合肥新站区:总投资约3.2亿元,高端光学膜生产基地开工

    据合肥新站区消息,近日,位于新站高新区的高端光学膜生产基地正式开工,预计今年底完成结构封顶。该基地总建筑面积约76000平方米,总投资约3.2亿元,目前项目已取得施工许可证并完成土方清表,正加速推进中。

  • 全国首个类器官与器官芯片产业创新联盟成立

    全国首个类器官与器官芯片产业创新联盟成立

    6月18日,中国类器官与器官芯片产业高峰论坛暨光谷生物城招商引资大会举行。会上,成立光谷类器官与器官芯片产业创新联盟。这是全国首个类器官与器官芯片产业创新联盟,旨在整合资源,推动产业链上下游协同创新,促进光谷类器官与器官芯片产业发展和临床应用。

  • 三星超500名员工转投英伟达,AI热潮加剧芯片人才短缺

    三星超500名员工转投英伟达,AI热潮加剧芯片人才短缺

    根据领英6月19日的数据,515名英伟达员工是三星电子前员工,278名三星电子员工是英伟达前员工。这一人才流动凸显了半导体行业的竞争性质,尤其是在英伟达引领的AI热潮背景下,人才短缺问题加剧。

  • 公开课79期笔记 | 华天科技:多物理场仿真助力先进封装快速开发与验证

    公开课79期笔记 | 华天科技:多物理场仿真助力先进封装快速开发与验证

    6月18日,集微网举办了第79期“集微公开课”活动,特邀华天科技设计仿真中心副总马晓建,进行“多物理场仿真协助先进封装开发验证”的主题分享,进而加强相关人士对先进封装仿真重要性的认识,进一步了解华天科技仿真驱动研发流程的理念,更深入地理解华天科技仿真案例及课题研究。

  • 【每日收评】集微指数跌0.75%,恩捷股份拟4.47亿欧元在匈牙利投建二期项目

    【每日收评】集微指数跌0.75%,恩捷股份拟4.47亿欧元在匈牙利投建二期项目

    截至今日收盘,集微指数收报3491.23点,跌26.46点,跌幅0.75%;6月18日,恩捷股份发布公告称,为满足公司海外地区客户对公司湿法锂电池隔离膜产品供应稳定性和及时性的需求,公司以下属全资子公司SEMCORP Hungary Kft.为主体在匈牙利Debrecen(德布勒森市)投资建设第二期湿法锂电池隔离膜生产线及配套工厂,主要开展锂电池湿法基膜、功能性涂布隔膜的制造、销售等。

  • 高通成为F1学院赛事高级合作伙伴

    高通成为F1学院赛事高级合作伙伴

    ​2024年6月18日,高通技术公司成为梅赛德斯-AMG F1学院赛事高级合作伙伴,支持精英女子赛车运动,并突出展现骁龙®品牌。

  • TCL科技“荧光材料及其制备方法和应用”专利获授权

    TCL科技“荧光材料及其制备方法和应用”专利获授权

    天眼查显示,TCL科技集团股份有限公司近日取得一项名为“荧光材料及其制备方法和应用”的专利,授权公告号为CN114686215B,授权公告日为2024年6月14日,申请日为2020年12月30日。

  • 北方华创“一种射频电源”专利获授权

    北方华创“一种射频电源”专利获授权

    天眼查显示,北京北方华创微电子装备有限公司近日取得一项名为“一种射频电源”的专利,授权公告号为CN115001414B,授权公告日为2024年6月14日,申请日为2022年5月9日。

  • 本源量子“量子纠错解码方法及相关设备”专利获授权

    本源量子“量子纠错解码方法及相关设备”专利获授权

    天眼查显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司近日取得一项名为“量子纠错解码方法及相关设备”的专利,授权公告号为CN116136971B,授权公告日为2024年6月14日,申请日为2021年11月16日。