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    分析师大会演讲嘉宾巡礼:王艳丽探索中国IGBT市场新未来、新趋势

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。集微咨询资深分析师王艳丽将于分析师大会上进行题为“2024中国IGBT市场与未来趋势”的演讲。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:Kyn Min Cho分享AI数字孪生如何重塑半导体供应链管理新视角

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:Kyn Min Cho分享AI数字孪生如何重塑半导体供应链管理新视角

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。IAAN Corporation常务董事兼CTO Kyn Min Cho将于分析师大会上进行题为“如何通过人工智能数字孪生工厂革新半导体供应链”的演讲。

  • 汇聚创新动能 第六届“芯力量”第十六场初赛圆满告捷!

    汇聚创新动能 第六届“芯力量”第十六场初赛圆满告捷!

    6月14日,第六届“芯力量”项目评选大赛第十六场初赛圆满告捷!来自车载激光雷达、视觉分析、激光芯片技术、IGBT芯片领域的四个项目在线上进行了精彩路演。

  • 思特威亮相上海国际嵌入式展,携手易灵思举办机器视觉方案大会

    思特威亮相上海国际嵌入式展,携手易灵思举办机器视觉方案大会

    2024年6月12日至6月14日,上海国际嵌入式展(embedded world China 2024)于上海世博展览馆隆重举行。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:Michael Frank论道人工智能芯片未来

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:Michael Frank论道人工智能芯片未来

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。Seldon Strategies创始人Michael Frank将于分析师大会上进行题为“定制人工智能芯片的未来”的演讲。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:Dylan Patel破译人工智能硬件与模型扩展的前沿趋势

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:Dylan Patel破译人工智能硬件与模型扩展的前沿趋势

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel将于分析师大会上进行题为“人工智能硬件和模型扩展的未来趋势”的演讲。

  • BOE(京东方)携MLED新品及创新商显应用亮相2024美国InfoComm 以卓越创新实力打造科技盛宴

    BOE(京东方)携MLED新品及创新商显应用亮相2024美国InfoComm 以卓越创新实力打造科技盛宴

    BOE(京东方)携α-MLED技术品牌赋能的行业领先的创新技术应用成果及一系列物联网商用显示解决方案亮相2024 InfoComm USA,并在现场沉浸式发布BYB Pro新品户外广告显示产品, 以卓越的技术实力为行业带来一场震撼的科技盛宴,向全球观众展现中国顶尖技术创新硬实力。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:Mike Walden透视半导体材料如何塑造技术增长的未来版图

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:Mike Walden透视半导体材料如何塑造技术增长的未来版图

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。TECHCET高级研究主管Mike Walden将于分析师大会上进行题为“支持技术增长的关键:半导体材料与市场”的演讲。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:Sanjeev Keskar揭秘印度半导体芯片转向新篇章

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:Sanjeev Keskar揭秘印度半导体芯片转向新篇章

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。Arvind Consultancy首席执行官Sanjeev Keskar将于分析师大会上进行题为“印度:从半导体芯片设计转向芯片制造”的演讲。

  • 思尔芯亮相集成电路行业大会,展示数字EDA前沿技术

    思尔芯亮相集成电路行业大会,展示数字EDA前沿技术

    6月12日,上海市集成电路行业协会六届四次会员大会暨第二届上海集成电路产业发展国际高峰论坛在上海张江圆满落幕。作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯受邀参加此次大会,凭借完善的数字前端EDA全流程在大会上精彩亮相。

  • 倒计时2天!2024安凯微电子开发者技术论坛与您不见不散

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  • 2024年第三届射频滤波器创新技术大会即将在合肥举行!

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    第三届射频滤波器创新技术大会于2024年7月2日-4日在合肥洲际酒店隆重召开!大会以“宽带·共存”为主题,在下一代无线通信标准的驱动下,深度聚焦新材料、新工艺、新设计等技术创新,以学术交流与成果展示为重点,促进最新创新成果落地转化,推进国内射频滤波器产业生态构建进程。

  • 鹭城再聚,共谋发展!集微大会“厦门大学校友论坛”报名启动

    鹭城再聚,共谋发展!集微大会“厦门大学校友论坛”报名启动

    鹭城再聚,共谋发展!厦门大学校友再次汇聚一堂,携手绘制未来“芯”蓝图。6月29日,厦门大学校友论坛将在厦门举办,来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂,共话母校情,共谋发展路。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:Peter Lendermann聚焦半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:Peter Lendermann聚焦半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。Peter Lendermann将于分析师大会上进行题为“半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键”的演讲。

  • 抢票倒计时!分析师大会早鸟票6月17日截止,快来预定你的席位!

    抢票倒计时!分析师大会早鸟票6月17日截止,快来预定你的席位!

    2024第八届集微半导体大会将于6月28—29日在厦门国际会议中心酒店举办,一场汇聚全球顶尖智慧的盛宴——第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛也即将启幕。分析师大会及全球半导体产业策略论坛套票早鸟票截止日期为6月18日00:00,感兴趣的朋友请尽早报名,共襄这场思想与智慧的盛宴。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:张岳维解析中国台湾产业的韧性与机遇

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:张岳维解析中国台湾产业的韧性与机遇

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。众行咨询首席顾问张岳维将于分析师大会上进行题为“中国台湾半导体产业的成功因素和未来挑战”的演讲。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:赵翼深度解读集微·国联安全球半导体景气度指数

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:赵翼深度解读集微·国联安全球半导体景气度指数

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。集微咨询业务副总经理赵翼,将于6月28日在备受瞩目的分析师大会上,深入剖析“集微·国联安全球半导体景气度指数”。

  • 集微大会“北航校友论坛”正式启动,诚邀校友共襄盛举!

    集微大会“北航校友论坛”正式启动,诚邀校友共襄盛举!

    6月29日,北航校友论坛将在厦门举办,来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂,共话母校情,共谋发展路。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:Jan Vardaman解码先进封装与小芯片革新之路

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:Jan Vardaman解码先进封装与小芯片革新之路

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。​Jan Vardaman,作为全球半导体封装行业的领军人物,将于6月28日隆重召开的分析师大会登台主讲,聚焦于“先进封装与小芯片的未来挑战”进行解读。

  • 分析师大会演讲嘉宾巡礼:Marco Mezger揭秘DRAM测试的未来

    分析师大会演讲嘉宾巡礼:Marco Mezger揭秘DRAM测试的未来

    第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛集结全球顶尖分析师与行业专家,将于6月28日-29正式揭开崭新的面纱。APIS4创始人&CEO Marco Mezger在即将举行的6月28日分析师大会上,将带来一场题为“存储器市场动态:DRAM测试的未来”的演讲。