1、凭设计秀实力！第六届“芯力量”初赛第三场定档8月24日

2、10款国产先进芯片来袭，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛将于8月28日开启

3、英迪芯微发布国产首颗集成CAN收发器的恒流驱动芯片

4、阿里巴巴旗下基金完成20亿港元募集，投资粤港澳大湾区

4、恒烁半导体以人工智能技术助力云玺量子产品发布

1、凭设计秀实力！第六届“芯力量”初赛第三场定档8月24日

由半导体投资联盟携手爱集微举办的“芯力量”项目评选大赛正在火热进行中，第六届“芯力量”初赛即将迎来第三场【设计专场】，定于8月24日路演，将有四个项目集中亮相，展现芯片细分领域的研发新思路。本次路演将采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

研发设计是半导体产业的核心，统计显示，美国芯片企业其研发投入占比为18.7%，而中国大陆芯片企业占比仅7.6%。如今中国芯片产业“自主可控”的需求越来越迫切，对众多细分领域进行技术攻关显得尤为重要。半导体企业的芯片架构、IP设计能力，也是保证核心竞争力的关键。

从产业趋势来看，AI相关领域供应链一直保持稳定的增长态势，将拉动芯片产业走出低迷，也带动了前沿逻辑芯片设计公司百花齐放。不过，除了前沿的CPU、GPU逻辑芯片，存储、通信、射频、电源、工控、信号处理等领域，我国仍存在技术的短板，某些产品海外芯片巨头仍保持垄断地位。我国芯片产业的出路，既要在尖端先进制程方面进行攻关，同时也要在芯片设计领域补足短板、最终实现国产替代。为此，本次路演将聚焦芯片设计，将给大家呈现最新的芯片设计产业国产化进程。

以下是参加本次路演的四个项目简介：

项目一：全球领先的高算力近数据计算/数据处理芯片/计算存储处理器及解决方案提供商

该公司成立于2020年底，创业团队来自于英伟达、美光、西数、惠普研究院、英特尔、微软等大厂，拥有完整的芯片定义、设计到量产经验。该公司围绕 “以数据为核心计算”（Data Centric Computing）方向研发，探索近数据算力革新，解决“大数据”和“快数据”（Big yet Fast Data）并存的难题。作为业界首家研发近数据端AI高算力数据处理器XPU/CSP的公司，公司已推出国际领先的高算力数据处理芯片/计算存储处理器及系统。

公司创始人CEO担任全球网络存储工业协会SNIA (Storage Networking Industry Association）CMS (Compute, Memory, Storage) 计算、存储器及存储技术委员会董事以及 DPU/XPU工作组主席。该公司为SNIA投票委员，并且是AMD在DC/AI领域中国第一家全球合作伙伴。

项目二：模拟电源芯片研发公司，用于算力设备的高性能DC–DC芯片

该公司于2017年成立，拥有全阶段自主研发芯片能力，完全掌握核心IP。公司主要成员均来自西安电子科技大学，有着极强的技术底蕴和市场开拓经验，此前AC-DC，DC-DC已经批量出货，累计出货2亿3千万颗，公司如今已经实现盈利。

公司计划继续扩充研发团队，在原有面向消费类市场基础上，针对安防，新基建，智能制造，电动汽车这些长坡厚雪市场，新增加具有更高可靠性的DC-DC产品。为迎接AI带动的算力市场爆发，以及更高规格产品的国产替代的浪潮，未来公司将继续深耕高性能DC–DC变换器芯片，可用于CPU、GPU周边电源解决方案。

项目三:  RISCV&数字人民币安全SoC项目

该公司是由国内985高校与海归资深工程师背景的芯片设计团队发起的创业项目，创始人曾任某IC企业CEO。公司专注于物联网、车联网、安全SoC以及RISC-V安全核心方向。

如今芯片行业有强烈的国产替代需求，以车规级MCU为例，目前国产替代率不到5%；物联网与车联网兴起，对安全芯片的需求也激增，然而安全等级最高的安全核技术国内几乎空白。因此，该公司聚焦安全SoC方向、安全RISC-V核心、数字人民币安全SoC方向，凭借技术资源进行差异化竞争，有助于填补国内技术领域空白。

项目四: 高精度实时控制DSP芯片国产替代

长期以来，实时控制领域包含工业伺服、无人机、机器人和各类数字电源场景，百亿市场规模被国外产品所占据。这类芯片需求广、垄断性强、产品仿制门槛高，该赛道国内相关厂商不到 10 家。

这家初创公司成立于 2021年，核心团队来自于国内三大DSP 设计阵营，是唯一自主正向做过全兼容DSP产品的团队。团队拥有内核指令集设计能力，已经完成兼容内核的设计和产品的流片，是目前国内极少数拥有 TI C2000 兼容内核的团队。本次路演的项目为实现TI C2000 芯片的国产替代，可广泛应用于各类数字电源、伺服电机、无人机、机器人、汽车电子等领域，是完全Pin2 Pin 全兼容的国产拔插替换的优质选项。同等质量下，相对于国产竞品有 10%-20%的价格优势。

除了项目之外，每场路演投资人的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注！

本场路演的议程如下：

14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15 ：30项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：30 -15 ：40活动结束：主持人致感谢词

此外，芯力量大赛在火热报名中，欢迎报名参赛！

2、10款国产先进芯片来袭，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛将于8月28日开启

指令集的发展伴随着半导体的发展不断向前，而在当前国际环境下，中国亟需不受垄断制约、具有供应链安全优势的技术。于2010年诞生的RISC-V精简指令集架构，拥有开源、简洁、模块化、可扩展的技术优势，成为中国寻求自主可控和国产化替代方案的新宠。据RISC-V基金会数据，2022年采用RISC-V架构芯片的出货量已超过100亿颗，其中一半来自中国。

RISC-V面向物联网时代，有望迎来最佳使用场景，在该领域内，客户需求多样化，且未被其他架构统治或垄断，RISC-V还具有低功耗、低成本、灵活可扩展及安全可靠的特性，使芯片设计企业拥有更独立的主导权。RICS-V本身开源免费，但企业可对RICS-V的架构进行使用和修改后进行销售。国内IC企业可抓住RISC-V发展机遇，持续拓展产品系列，以期能够在未来取得绝对的优势。

在此大背景下，为了持续推动国产RISC-V芯片发展，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛（简称“滴水湖论坛”）将于2023年8月28日在上海滴水湖洲际酒店正式举行。

本届会议由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、芯原微电子（上海）股份有限公司(简称“芯原股份”)共同主办，中国（上海）自由贸易实验区临港新片区管委会、上海临港科技创新城经济发展有限公司和上海市集成电路行业协会协办，会议旨在促进中国RISC-V芯片与应用厂商和投资机构的对接，推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地和应用创新。

据悉，大会当天将举办RISC-V专利联盟启动仪式和临港RISC-V链主授牌仪式，还特别邀请Tenstorrent Inc.首席CPU架构师练维汉带来《助力数字化升级的RISC-V》的主题演讲。

本届论坛将集中推介10款代表中国先进IC设计水平，与应用需求紧密结合的优秀的国产RISC-V芯片新品，参与芯片推介的企业有：算能、库瀚、云天励飞、普林芯驰、匠芯创、芯科集成电路(苏州)、兆易创新、创芯慧联、沁恒微电子、三未信安。

论坛直播入口

此外，论坛的圆桌讨论环节将由中国RISC-V产业联盟理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民主持。届时，将邀请业内专家深入探讨中国RISC-V产业发展的三大关键问题：软件生态、专利保护、人才培养。

本次会议仅限受邀嘉宾参加，将邀请约150位来自RISC-V产业链的重要参与者，包括来自政府系统终端/互联网企业、IC设计/软件公司、投资机构，以及协会、院校和研究机构的领导、企业决策者和专家等。会议将通过产品推介、成果展示、圆桌讨论、自由交流、媒体报道等形式，为每位与会者搭建高效的沟通交流平台,促进产业链上下游企业的互动与协作，推动中国RISC-V芯片的快速产业化落地与应用创新，扩大RISC-V产业影响力。

3、英迪芯微发布国产首颗集成CAN收发器的恒流驱动芯片

车规混合信号芯片厂商英迪芯微今日宣布推出面向跨板高速通讯组网需求的车载LED阵列驱动应用-iND83220。该产品是英迪芯微的Rugby家族的最新产品。

图1：iND83220 芯片产品图

产品特性

高达2Mbps的ELINS™（UART CAN）接口

并通过芯片内部集成的CAN PHY，实现差分信号传输

同时集成ARM M0内核，可以单片实现颜色校准算法处理，电源管理，GPIO控制，LED驱动等功能。

采用QFN48 6*6mm封装

集成了高达27路恒流源，每路恒流源可以支持最大60mA

采用16 bit的PWM控制，并集成PN节电压检测电路，即可支持RGB驱动+混色控制，也可以支持单色LED驱动。

芯片内部集成2个分时功率开关。

当采用分时开关二分时控制时，单颗芯片可以独立控制18颗RGB LED，还可以通过芯片的GPIO控制外部分时电路，提供3/4/5分时的选择，进一步扩展LED的驱动数量，可以帮助客户显著减少驱动芯片使用数量，节约系统成本。

图2：iND83220 应用框图

应用场景

非常适合车内照明动态氛围灯，车外照明ISD（intelligent signal display）的人车交互的应用。

图3：iND83220 场景概念展示图

随着车上LED数量的增加以及动态效果复杂度的增加，系统对每颗LED的刷新响应速度的有了新的要求，LIN通讯的带宽已经捉襟见肘，无法适应越来越多的LED灯效的刷新。

iND83220的ELINS™（UART CAN）协议是英迪芯微自主开发的通讯协议，基于UART的硬件，在不增加太多系统成本的前提下，可以达到高达2Mbps的通讯速度，显著提升了LED的刷新速度，保证动态效果的可以实时地舒适地呈现，同时ELINS™（UART CAN）协议也优化了的通讯的鲁棒性。

iND83220设计符合AEC-Q100标准，采用该产品的Tier 1客户能够为他们的汽车OEM合作伙伴开发极具竞争力的氛围灯/交互灯控制器,这些应用目前在车身应用上增长十分迅速。

技术支持

图4：iND83220 EVK展示，可独立控制18颗RGB LED

英迪芯微经验丰富的嵌入式应用工程师团队可以全力支持客户一次性完成项目的正确设计，并协助推进更快地完成项目。

4、阿里巴巴旗下基金完成20亿港元募集，投资粤港澳大湾区

Gobi Partners发文称，已为阿里巴巴支持的基金完成等值20亿港元（2.559亿美元）募集目标。该公司戈壁大湾区管理合伙人唐啟波表示，新基金名为AEF大湾区基金（GBA），将一直开放到今年年底，接受更多有限合伙人（LP）的支持。

据悉，阿里巴巴集团旗下的非营利性基金会阿里巴巴香港创业者基金（AEF）为AEF GBA基金主要投资者，投资粤港澳大湾区，覆盖中国香港特别行政区、澳门特别行政区以及中国广东省南部的九个城市。目前，AEF GBA基金规模为20亿港元，是AEF的两倍。

Gobi Partners消息显示，自2021年以来，AEF GBA基金已支持了香港区块链游戏开发商Animoca Brands、保险科技初创公司OneDegree、虚拟现实公司Sandbox VR等企业的投资。

5、恒烁半导体以人工智能技术助力云玺量子产品发布

8月18日，来自国务院国资委央企熠星科创项目，并在中国科大先进技术研究院成功孵化转化的“（AI/量子安全）新一代可防伪智能印章”在北京人民日报新媒体大厦首次发布。本次发布会，由人民网·人民数据和安徽云玺量子联合主办，中国科大先进技术研究院、安徽创新馆、恒烁股份、国盾量子支持，安徽省人民政府驻北京办事处到会指导。

此次发布会全场座无虚席，与会嘉宾还有来自科大讯飞、阿里云智能、神州数码、中国电信中电信量子、中国东信、北京国电通、致远互联、蓝凌软件、杭州天谷（E签宝）、上海亘岩（契约锁）、杭州尚尚签等生态伙伴齐聚一堂交流。科大校友中天汇富投资控股集团董事长黄罡，北京安证通股份董事长周晓华、副总裁杨辉玉等与会深入研讨交流。

云玺量子是行业唯一与中国电信、阿里钉钉、腾讯企微等巨头战略深度合作，共创智能印章产品品牌。引领了中国千年传统印章的数字智能化变革，成为千亿新兴市场的领航者。

此次，云玺量子通过与恒烁股份、国盾量子两大科创板上市公司深度合作，合肥综合性国家科学中心人工智能院、中国科大先进技术研究院技术平台支撑，联合团队共同打造了量子安全智能云鼠（云电脑）、量子安全智能办公数字柜、量子安全智能工牌、量子安全智能高拍仪等，一系列更智能、更安全的新一代数字智联办公产品和解决方案，为千万量级政企用户解决数字化办公的数据安全和内控核心印签管理安全的刚需难题。

我公司AI市场总监杨宠能，在《以芯片和人工智能技术助力产业升级》报告中，介绍了恒烁股份的人工智能技术优势和产业化赋能应用。恒烁股份与云玺量子战略合作，针对新一代数字智联办公、智能印章应用场景，恒烁股份AI技术团队运用端侧人工智能领域最前沿的TinyML模型开发技术，开发融合了多种极轻量化、高效的AI模型算法，并基于智能印章已有硬件资源和软件系统进行了无缝的AI算法部署。此次合作，设计上以端侧AI印控防舞弊为目标，技术上以端侧AI视觉分析和实时管控为路线，实现了智能印章AI视觉防遮挡、文件抽调、摄像头转移等用印过程中的违规操作进行实时识别、分析和管控。经过双方深度协作，相关AI先进技术开发取得成功，并通过后期大量的测试验证，已可成功应用于最新一代AI/量子安全智能印章。

未来，面对端侧市场算力轻量化、硬件碎片化、成本低廉化的特点，公司持续保持创新性的存算架构芯片研发方向，在模拟存算与数字存算领域不断进行技术创新和产品迭代，并结合最新的端侧人工智能算法模型等软件技术，在智慧物联、智慧生活、智能终端等场景下为普惠AI和万物智能注入生机和活力。