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    韩华Semitech已与SK Hynix签署一项价值210亿韩元的合同,提供高带宽内存(HBM)生产设备,预计将供应14台设备。这是韩华首次提供这种设备,而且由于HBM需求激增,韩华有望成为主要供应商。同时,韩华也正在开发下一代HBM的混合键合机。

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    英特尔前CEO克雷格·贝瑞特反对将英特尔分拆为芯片设计公司和晶圆代工业务,尤其在Intel 18A技术取得突破的关键时刻。他强调,只要英特尔拥有与台积电相当或更优越的技术,局面将会改变。贝瑞特认为,拆分会带来不必要的混乱,阻碍英特尔重新拿回半导体制造领导地位的努力。他呼吁业界和政府支持英特尔的复苏。

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    全球前十大晶圆代工产值续创新高,台积电市占率67%稳居龙头;2024年全球智能手表出货量下降7%,小米首次跻身前五;2025年苹果在华销量将下滑2%……看看本周(3.10—3.14)半导体行业数据有哪些看点?

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